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本セミナーでは、工学基礎 (半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI) から、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から詳解いたします。
また、半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても説明いたします。

本セミナーでは、GMPが適用されないラボを対象に、封じ込めの基本的な事項、初期段階でのハザードアセスメント、ラボに特化した封じ込め設計手順、代表的な封じ込め機器と使用上の留意点、空調・更衣室の考え方、廃棄物処理、薬塵測定モニタリング、高薬理ラボの事例について紹介いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

本セミナーでは、微生物管理を進める上で知っておくべき微生物の基礎知識や微生物検査法、微生物の同定試験、菌株の保存などについて、検査員への教育を含めてその注意点やポイントを具体的にわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体、ディスプレイ、5G機器などの精密洗浄への要求特性とそのクリーン度の実際、使用する薬剤や設備、環境安全性、洗浄度評価の手法と進め方などについて詳解いたします。

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

本セミナーでは、工場コストの計算方法から始まって、工場の生産コストを削減するためのプロセス開発について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、洗浄の基礎、原理から解説し、乾式・湿式の複合洗浄、洗浄不良の原因と対策について詳解いたします。

本セミナーでは、リスクに基づいた洗浄バリデーションに焦点を当て、GMP下で行われる洗浄・洗浄バリデーションのための基本的なプロセス、評価のための残留限度値設定上の課題とその対応策、ホールドタイム設定、残留物評価のための分析方法とその検討課題、そして査察と指摘を受けた時の対応などについて、これまで実施してセミナーにおける参加者からの質問を基に解説を行います。
また、残留限度値設定のための考え方と具体的な計算方法についてもわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、バイオフィルムについて基礎から解説し、バイオフィルムの原因、早期発見、除去・殺菌・滅菌、根絶するための具体的な方法について詳解いたします。
バイオフィルムの理解で重要となるバクテリア細胞 (浮遊細胞) の特徴や性質、浮遊細胞の抗菌処理法、バイオフィルムの検出法や評価法についても解説いたします。

本セミナーでは、クリーンルームについて基礎から解説し、クリーンルームとクリーンルームを構成している空調設備について、実際の現場の写真・イラスト・書式をまじえて解説いたします。

本セミナーでは、微生物管理を進める上で知っておくべき微生物の基礎知識や微生物検査法、微生物の同定試験、菌株の保存などについて、検査員への教育を含めてその注意点やポイントを具体的にわかりやすく解説いたします。