技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、シリコン、SiC、GaNデバイスと比較しながら、酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術と課題について、学会等での内容を紹介しながら丁寧に解説いたします。
本セミナーでは、車載実用化に向けて何が原因なのか、どのように劣化したのか、から具体的な欠陥抑制対策まで解説いたします。
本セミナーでは、製品の信頼性確保から、樹脂封止製品開発に関わる着眼点を解説いたします。
本セミナーでは、IGBT,MOSFETの基本的な駆動方法から,スイッチング素子を使い切るための熱設計,高速スイッチング素子特有の実装方法,ノイズ対策など幅広く解説いたします。
本セミナーではHigh-k膜の基礎から解説し、高誘電率化のための材料設計、閾値シフトの原因と制御、Ge熱酸化機構と制御、SiC熱酸化機構と制御について詳解いたします。
本セミナーでは、電子部品の小型高信頼性を支える材料特性、パワーデバイスの熱疲労・絶縁寿命・高温・低温動作保障・材料評価、絶縁材料の劣化機構と評価方法について詳解いたします。
本セミナーでは、SiC半導体技術の礎となるSiC単結晶エピタキシャル基板について、その開発の背景、パワーデバイスへの応用、製造・高品質化技術を説明し、将来動向と今後取り組むべき課題について議論いたします。
本セミナーでは、最新パワーデバイスの技術動向とパッケージ技術、実装技術の全容について詳解いたします。
本セミナーでは、パワーデバイスについてSiCとGaN個別のターゲット分野とそれぞれのデバイス構造、課題、さらに有用性を引き出すために要求されるパッケージング等の周辺技術について詳解いたします。
本セミナーでは、耐熱性を向上させるための高分子設計のアプローチ、モジュールの開発状況について解説いたします。
本セミナーでは、スマートグリッド、太陽光発電、風量発電、電気自動車、鉄道、昇降機に不可欠な電力変換技術について詳解いたします。
本セミナーでは、DC-DCコンバータから、系統連系インバータ、双方向DC-DCコンバータ、PWM整流器などの回路方式、制御技術について解説いたします。
本セミナーでは、SiCやGaNなどの次世代パワーデバイスに必要な高分子材料について、封止材・放熱部材など、高耐熱・高熱伝導や、小型化、大容量化に適応する高分子材料技術と開発動向を最前線で活躍する講師4人が徹底解説いたします。
本セミナーでは、インバータ、コンバータ、汎用インバータ、ダイオードなどの具体的回路事例とその変換・制御方法や、最新の半導体素子の特性をふまえて平易に解説いたします。
本セミナーでは、車載電子製品の実装放熱技術について事例を交えて解説いたします。
特に、最近注目されているHEV、EV車に使用されるモータ制御用インバータの実装・放熱技術についても解説いたします。
本セミナーでは、実用化が進むSiCパワーデバイスを使いこなすための素子の特性、ノイズ対策例に触れながら、インバータ回路設計の基礎を徹底解説いたします。