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自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

~接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化~
東京都 開催

概要

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

開催日

  • 2018年9月28日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術
    • 接合
    • 封止
    • 絶縁
    • 放熱技術
  • 大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の信頼性技術
  • パワーエレクトロニクスと半導体の関係

プログラム

 最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。
 本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。

  1. パワーエレクトロニクスとパワー半導体
    1. パワーエレクトロニクスの歴史
    2. パワー半導体の歴史
    3. パワー半導体のアプリケーション
    4. パワー半導体を取り巻く環境
  2. パワー半導体素子とパッケージの動向
    1. パワー半導体素子の動向
    2. パッケージの動向
    3. WBG半導体の動向
    4. パワー半導体モジュールの要求性能
  3. パワー半導体モジュールのパッケージ技術
    1. モジュールの構造と機能
    2. 接合技術
    3. 接続技術
    4. 封止技術
    5. 絶縁技術
    6. 放熱技術
  4. 信頼性
    1. モジュール/インバータの信頼性
    2. モジュールの破壊メカニズム
    3. モジュールの信頼性設計
    4. 高信頼化事例
  5. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 両角 朗
    富士電機 株式会社 電子デバイス事業本部 開発統括部 パッケージ開発部
    主査

会場

大田区産業プラザ PiO

6F C会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
講演順序・プログラムは変更となる場合がございます。予めご了承ください。

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