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自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術
自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術
～接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
開催日
- 2018年9月28日(金) 10時30分 ～ 16時30分
修得知識
- 大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術
- 接合
- 封止
- 絶縁
- 放熱技術
- 大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の信頼性技術
- パワーエレクトロニクスと半導体の関係
プログラム
最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。
本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。
- パワーエレクトロニクスとパワー半導体
- パワーエレクトロニクスの歴史
- パワー半導体の歴史
- パワー半導体のアプリケーション
- パワー半導体を取り巻く環境
- パワー半導体素子とパッケージの動向
- パワー半導体素子の動向
- パッケージの動向
- WBG半導体の動向
- パワー半導体モジュールの要求性能
- パワー半導体モジュールのパッケージ技術
- モジュールの構造と機能
- 接合技術
- 接続技術
- 封止技術
- 絶縁技術
- 放熱技術
- 信頼性
- モジュール/インバータの信頼性
- モジュールの破壊メカニズム
- モジュールの信頼性設計
- 高信頼化事例
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
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