技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
SiC半導体のセミナー・研修・出版物
最新・パワーモジュール 組立・実装技術 徹底解説
2016年10月27日(木) 11時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。
車載用48V電源システムの原理と技術動向および市場展開
2016年9月12日(月) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、車載用48Vシステムについて、補機類、エネルギー効率の視点から、具体的な各社の製品紹介を交えながら解説いたします。
車載用48V電源システムの原理と技術動向および市場展開
2016年7月29日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、車載用48Vシステムについて、補機類、エネルギー効率の視点から、具体的な各社の製品紹介を交えながら解説いたします。
徹底解説 パワーデバイス
2016年7月21日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から構造、製造、用途展開、技術動向まで詳解いたします。
パワーモジュール組立・実装技術と最新動向
2016年5月25日(水) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、最新パワーモジュールに関する組立・実装技術からパワーモジュールの使われ方までを詳細に解説いたします。
パワーモジュール組立・実装技術 徹底解説
2016年5月19日(木) 11時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。
MOCVD法を用いたGaN-on-Siパワーデバイスの開発と最新研究
2016年3月18日(金) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、Si基板上のGaN系結晶のヘテロエピタキシャル成長、量産化のためのエピ技術のポイントなどを詳しく解説いたします。
車載用48Vシステムの開発最前線
2016年3月7日(月) 12時30分
～
16時30分
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーでは、車載用48Vシステムについて、補機類、エネルギー効率の視点から、具体的な各社の製品紹介を交えながら解説いたします。
パワーデバイスの冷却技術と高放熱化技術
2016年1月28日(木) 10時00分
～
16時20分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、SiCの本格採用へ向け、パワーデバイスの熱対策のポイントと材料への要求特性について解説いたします。
自動車48V電源システムへ向けた関連部品の技術動向と今後の開発方向性
2016年1月25日(月) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、燃料電池車の機構システム、昇圧DC-DCコンバータの基本回路構成・制御方式、DC-DCコンバータの冷却システム・ノイズ対策技術、次世代パワー半導体の課題と対応について解説いたします。
パワーモジュール組立・実装技術 徹底解説
2015年11月19日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。
マイルド・ストロングハイブリッドシステムの最新動向、部品技術と48V電源の可能性
2015年11月12日(木) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、燃料電池車の機構システム、昇圧DC-DCコンバータの基本回路構成・制御方式、DC-DCコンバータの冷却システム・ノイズ対策技術、次世代パワー半導体の課題と対応について解説いたします。
GaN/Siパワーデバイスの開発と適用動向
2015年10月15日(木) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、MOCVD法を用いて成長した大口径Si基板上のAlGaN/GaN HEMT構造の結晶成長、デバイス特性及び研究開発動向に関して解説いたします。
パワーモジュール組立・実装技術 徹底解説
2015年10月8日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。
パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向
2015年6月29日(月) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」
2015年6月29日(月) 10時30分
～
16時30分
2015年7月28日(火) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本コースは、「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
2テーマ 通常受講料 : 92,340円(税込) → 2コース申込 割引受講料 76,950円(税込)
