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本セミナーでは、車載電子製品の実装放熱技術について事例を交えて解説いたします。
特に、最近注目されているHEV、EV車に使用されるモータ制御用インバータの実装･放熱技術についても解説いたします。

本セミナーでは、SiCのMOS界面特性を評価する手法、界面欠陥低減技術について解説いたします。また、Siとは異なったSiCのMOS界面の理解も深めていただきます。

本セミナーでは、パワーデバイスについてSiCとGaN個別のターゲット分野とそれぞれのデバイス構造、課題、さらに有用性を引き出すために要求されるパッケージング等の周辺技術について詳解いたします。

本セミナーでは、SiCデバイスの高性能化に向けたエッチング、鏡面研磨技術について解説いたします。

本講演では、SiC半導体技術の礎となるSiC単結晶エピタキシャル基板について、開発の背景、パワーデバイスへの応用、製造・高品質化技術について詳解いたします。

本セミナーでは、SiCデバイスの高品質化に向けた結晶成長技術、基板加工技術、パワー半導体への応用を各専門の講師が詳解いたします。

半導体基板表面の基礎から解説し、SiC基板・GaN基板表面を原子レベルで平坦化可能な「触媒表面基準エッチング法」について詳解いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス (IGBT・SiC) 用の高熱伝導材料、高耐熱実装について4名の講師が解説いたします。