技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子部品・実装品の接合評価・不良解析技術

電子部品・実装品の接合評価・不良解析技術

～前処理および分析解析手法、事例紹介～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、接合の分析・解析手法の選択、フロー、内部構造を把握することの重要性、前処理過程での作り込みや誤った解釈事例を含め、多くの不良現象とその分析・解析事例を紹介いたします。

開催日

  • 2018年4月20日(金) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子部品・実装に携わる技術者、研究者、管理者
    • 研究開発
    • 技術開発
    • 生産技術
    • 製造技術
    • 品質管理
    • 品質保証
    • 技術営業

修得知識

  • 材料の知見
  • 前処理技術、分析手法、装置原理
  • 不具合発生メカニズム
  • 信頼性試験の必要性

プログラム

　昨今、電子部品の軽薄短小化にともない、起こり得る不具合内容も難解となり、前処理から最適分析手法の検討に時間を要することも多い。そして部品製品は、単一ではなく複合素材で構成されているため、さらにハードルを上げていることは否定できない。
　製品の不具合は、素材自体の不具合に繋がることが多く、素材の特性とそのメカニズムを分子、原子、電子レベルで把握し解明する必要があると考える。開発、製造するにあたり、どのようなメカニズムで不具合が発生しているかの把握に、分析解析、信頼性試験は不可欠な要素技術でありプロセスである。
　分析、信頼性試験を行うにあたり最適な手法で対応することが重要であり、また得られたデータを如何に高精度に解析考察するかが問題解決の鍵となる。不具合のマクロな現象をミクロの現象とリンクさせることで、その根本原因を捕えることが可能となる。
　本セミナーにより、材料を原点から理解し、そして分析解析手法、およびその原理を知ることで、不具合の根本理解と不具合の解決に繋がると思われる。

  1. 材料に関して
    1. 結合の種類
    2. 金属、無機、有機について
    3. それぞれの特性
  2. 分析解析に関して
    1. 分析解析の流れ
    2. 前処理技術
    3. 分析装置
    4. 得られるデータ
  3. 前処理に関して
    1. 前処理装置の紹介
  4. 分析解析装置に関して
    1. 装置の特徴と切り分け
    2. 機器分析
    3. 観察装置
    4. 定性分析/定量分析
  5. 分析解析装置の原理
    1. EDX、WDX
    2. IR、ラマン
    3. TOF-SIMS
    4. GC-MS LC-MS
    5. NMR
    6. LSM、SEM、STEM、TEM
    7. IR-OBIRCH、GL-OBIRCH、エミッション
    8. 冷熱衝撃試験装置
    9. 恒温恒湿試験装置 など
  6. 各不具合事例の紹介および解説
    1. 装置による分析解析事例
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 清野 智志 氏
    株式会社アイテス 品質技術部
    取締役, 統括部長
ページのトップヘ

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第2講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/29 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/8 異種材料接合FSW (摩擦撹拌接合) 技術の基礎と課題・応用展開 愛知県 会場
2026/10/8 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 東京都 会場・オンライン
2026/10/9 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/10/9 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/10/20 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/22 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 東京都 会場・オンライン
2026/10/22 ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 オンライン
2026/10/23 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/10/23 チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 オンライン
2026/10/29 ガラス接着技術の基礎と表面処理、応用展開 オンライン
2026/11/10 リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 東京都 会場・オンライン
2026/11/20 アナログ回路設計の基礎と実践 オンライン
2026/12/9 電子部品・半導体における劣化・故障メカニズムと寿命予測の実践 東京都 会場・オンライン
2027/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2027/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2027/1/29 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
ページのトップヘ