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本セミナーでは、先端パッケージング技術 (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) の基礎から最新動向までを包括的に解説いたします。

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、モータ設計開発の実務に携わった講師の「46年間の経験とノウハウ」について解説と事例を紹介し、実際に業務で使える内容に重きをおいて解説いたします。

本セミナーでは、微細構造について取り上げ、エピタキシャル・コロイダル両方のアプローチで量子構造の表面・界面制御に携わってきた講師が解説いたします。

本セミナーでは、ノイズ発生の原因から具体的な対策手段についてわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、モータ・インバータ、要素 (絶縁、軸受、騒音) で多発する代表的な品質問題やトラブル事例とその原因究明、対策について事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、大きな可能性を秘めた新しいパワー半導体材料として注目されている二酸化ゲルマニウムを取り上げ、二酸化ゲルマニウムの基礎的な物性や世界の研究状況について解説いたします。

本セミナーでは、高密度実装を必要とするアプリケーション、チップレットを実現する2.xD/2.5D/3D集積技術、高密度実装のカギとなるハイブリッド接合のプロセスと課題および装置の開発状況、熱界面材料 (TIM) やアンダーフィル材料などの要求される材料技術、半導体パッケージの冷却技術の概要、生成AIなどの大規模計算システムで要求される冷却技術などについて、最新情報とともに解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、チップレットパッケージトレンド、ガラスコアサブストレートの適用、CPOによるスケーラビリティについて詳解いたします。

本セミナーでは、モータの回転原理、分類・基礎特性・用途、製造工程・仕様、モータ絶縁 、モータの振動騒音、インバータ運転 モータの要素技術、保守・メンテナンスについて豊富な経験に基づき実践的に、分かりやすく解説いたします。