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本セミナーでは、ノイズ対策の基礎知識を解説しながら、講座の後半ではアナログ回路で使用頻度が高いオペアンプのノイズ発生要因やアナログ・デジタル回路混在のノイズ対策について解説いたします。

本セミナーでは、電波吸収体の利用分野や要求性能について述べ、電波吸収体の設計法について解説いたします。

本セミナーでは、国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説いたします。

本セミナーでは、プラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象 (電離、解離、拡散、消滅) を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどのような過程で決定づけられているかを説明いたします。

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

本セミナーでは、半導体表面におけるウェットプロセス、及び、関連する表面計測法について、基礎から先端研究事例までを解説・紹介いたします。