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本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。

本セミナーでは、半導体洗浄を取り上げ、前半は半導体のウェット洗浄技術の基礎からCMPおよび後洗浄プロセスのトレンドなど応用用途について俯瞰いたします。
後半では、CMP後洗浄剤の機能設計、評価・解析手段について解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

本セミナーでは、電気回路で使用される部品と特性、電気回路学の基礎、半導体の種類や使い方、センサ信号などの増幅回路、PID制御などの実用的な制御方式、機構部を駆動するモータの種類や特徴、電圧を変換するコンバータやアクチュエータを駆動するインバータの基本構成、ノイズ対策など、電気制御を行いたい機械系技術者に向けた電気自動車や機械制御を行うための電気回路や制御の基本的な考え方を解説いたします。

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

本セミナーでは、講師が長年携わってきた電磁界シミュレータを用いた高周波回路・無線システムの設計支援の具体的な手順をPCで実演し、電磁界シミュレータの導入から活用までの流れと要点を学びます。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

好調に推移していた半導体市況は、昨年半ばに潮目が変わり、下降局面に差し掛かっています。
2021年初頭から続いていた半導体不足も、一部のデバイスを除いて不足感が解消されつつあります。
本セミナーでは、半導体産業において今後どのような市場動向が予想されるのか、私見をご紹介いたします。

本セミナーでは、電気回路で使用される部品と特性、電気回路学の基礎、半導体の種類や使い方、センサ信号などの増幅回路、PID制御などの実用的な制御方式、機構部を駆動するモータの種類や特徴、電圧を変換するコンバータやアクチュエータを駆動するインバータの基本構成、ノイズ対策など、電気制御を行いたい機械系技術者に向けた電気自動車や機械制御を行うための電気回路や制御の基本的な考え方を解説いたします。

本セミナーでは、有機デバイス・有機半導体の基礎から、構造と物性の相関、高移動度化・変換効率向上に向けた設計手法、有機薄膜太陽電池への応用など、基礎から最新の開発動向・今後の展望までを詳しく解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス, GaNパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。