技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例

半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例

~ドライ、ウェット、原子層の各エッチング技術の原理から各種材料への応用、微細化、三次元化への対応まで~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、ドライエッチング、ウェットエッチング、および原子層エッチングについて、エッチングの原理から、各種材料への応用、技術動向、そして最先端の開発事例までを、メーカで各種半導体製造のエッチングプロセス開発に携わってきた講師が、実経験を交えて分かり易く解説いたします。

開催日

  • 2023年8月9日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • エッチングに関連する技術者、製造技術担当者、品質担当者
    • MEMS
    • 半導体
    • 微細回路 など
  • 半導体デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーの研究開発・生産製造に携わる方

修得知識

  • 半導体製造プロセスの技術トレンド
  • ドライ、ウェット、および原子層エッチングの基礎知識
  • 各種材料のエッチング技術

プログラム

 モノのインターネット (IoT) の普及により、データを処理するロジックデバイスやメモリーデバイスには、更なる性能向上と高集積化が求められている。このためデバイス構造の微細化と三次元化が益々進んでおり、エッチング技術にも、多様な膜種の原子レベル加工など、更なる進化が求められている。
 本講座では、ドライエッチング、ウェットエッチング、および原子層エッチングについて、エッチングの原理から、各種材料への応用、技術動向、そして最先端の開発事例までを、メーカで各種半導体製造のエッチングプロセス開発に携わってきた講師が、実経験を交えて分かり易く解説する。

  1. 半導体デバイスのトレンド/構造/製造プロセス
    1. 半導体デバイスの技術トレンド
    2. 半導体デバイスの構造と製造プロセス
  2. 半導体製造プロセスにおけるエッチング
    1. エッチング工程の種類
    2. エッチング工程の課題
  3. ドライエッチングの基礎及びプロセス技術
    1. ドライエッチング装置、プロセスの歴史
    2. ドライエッチングの原理
    3. ドライエッチングの速度、選択性および損傷
    4. 各種材料のドライエッチング技術
  4. ウェットエッチングの基礎及びプロセス技術
    1. ウェットエッチングの原理
    2. ウェットエッチングの律速過程
    3. ウェットエッチングの選択比および面方位依存性
    4. 各種材料のウェットエッチング技術
  5. 原子層エッチングの基礎と最新技術
    1. 原子層エッチングの基礎と分類
    2. 有機金属錯体反応を用いた熱ALE
    3. プラズマと熱サイクルを用いた等方性ALE
    4. ハロゲン化とイオン照射を用いた異方性ALE
    5. フルオロカーボンアシスト法を用いた異方性ALE
  6. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 篠田 和典
    株式会社 日立製作所 研究開発グループ 計測・エレクトロニクスイノベーションセンタ ナノプロセス研究部
    主任研究員

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/3/29 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2024/3/29 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2024/3/29 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2024/4/5 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2024/4/5 半導体業界の最新動向 オンライン
2024/4/5 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 オンライン
2024/4/9 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2024/4/10 半導体パッケージ 入門講座 オンライン
2024/4/15 先端半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) 東京都 会場・オンライン
2024/4/15 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2024/4/17 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 東京都 会場・オンライン
2024/4/18 半導体製造における半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2024/4/18 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 オンライン
2024/4/19 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/4/19 半導体製造プロセス 入門講座 オンライン
2024/4/22 フォトレジスト材料の基礎と課題・開発動向 オンライン
2024/4/23 半導体ドライエッチングの基礎と原子層プロセスの最新動向 オンライン
2024/4/23 半導体パッケージ 入門講座 オンライン
2024/4/23 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 オンライン
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)