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2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望

2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説いたします。

開催日

  • 2023年7月31日(月) 13時00分 17時00分

修得知識

  • 最先端半導体実装の技術動向
  • 最先端半導体メーカーの実装に対するアプリケーションごとの要求
  • 2.5D/3D集積の取り組むべき課題とその解決手段
  • 半導体産業における日本と諸外国の研究マネジメント・会社文化の違い

プログラム

 近年、半導体の性能向上にはデバイス性能だけでなく実装技術が大きく寄与するようになり、そのカギとなる2.5D/3D集積化技術が大きな注目を集めています。
 本講演では、国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説します。また、現在の市場動向や技術開発の最前線に迫る情報を提供し、国際競争力を持つための戦略やチャレンジについて解説します。さらに、講師の海外業務経験を踏まえ、研究マネジメントや仕事の進め方・考え方の日本との違いを、講演途中でコーヒーブレイク的にいくつか入れる予定です。

  1. はじめに – 高密度実装の必要性 –
    1. パッケージ配線スケーリングと配線ギャップ
    2. 先端パッケージの変遷
    3. 各種高密度パッケージの優劣比較
    4. 配線密度向上およびパッケージ大型化の技術トレンド
    5. チップレット解説
    6. 設計・デバイス・プロセス・実装の全体最適化 (DTCO/STCO)
  2. 高密度実装技術のアプリケーション
    1. 2nmテクノロジーノード以降のデイバス構造およびパッケージ構造の変化
    2. 高密度実装を要求するロジックアプリケーションとその要求仕様
    3. 高密度実装を要求するメモリアプリケーションとその要求仕様
    4. 高密度実装を要求するイメージセンサアプリケーションとその要求仕様
  3. 2.5D/3D異種機能集積 (チップレット) を実現するパッケージ形態とベンチマーク
    1. Siインターポーザーを用いた2.5D/3D集積技術
    2. Siブリッジを用いた2.xD/3D集積技術
    3. 高密度配線基板を用いた2.xD/3D集積技術
    4. 光電融合を実現する2.xD/3D集積技術
  4. 高密度実装のカギとなるハイブリッド接合技術およびそのプロセス課題
    1. ハイブリッド接合のメカニズム
    2. ウェハレベルハイブリッド接合のプロセスフローと課題
    3. ハイブリッド接合に必要な検査工程
    4. チップレベルハイブリッド接合のプロセスフローとその課題
    5. 高歩留まりハイブリッド接合を実現するためのプロセス技術
  5. 高密度実装に要求される材料技術
    1. 放熱効率を支配する熱界面材料 (TIM)
    2. 狭ピッチバンプ接続のカギとなるアンダーフィル材料
    3. 高速信号伝送、低反りを実現する層間絶縁膜材料・基板材料
    4. 低温ハイブリッド接合を実現する銅めっき技術
    5. 革新的材料を生み出す新手法 マテリアルズ・インフォマティクス
  6. 最先端実装に要求される冷却技術
    1. 半導体パッケージの冷却技術概説
    2. スーパーコンピューター富岳に使われる冷却技術
    3. シリコンチップを直接冷却するオンチップ冷却技術
    4. システム全体を冷却液に浸す液浸冷却技術
    5. チップの内部に冷却液を入れて放熱するマイクロ流体冷却技術
    • 質疑応答

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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