技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

プラズマ生成の基礎・現象の理解と半導体微細加工・エッチングプロセスの基礎

プラズマ生成の基礎・現象の理解と半導体微細加工・エッチングプロセスの基礎

~半導体製造において必須:プラズマプロセスの基礎講座~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、プラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象 (電離、解離、拡散、消滅) を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどのような過程で決定づけられているかを説明いたします。

開催日

  • 2023年7月28日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • プラズマの基礎
  • エッチングプロセス実現のためのプラズマ制御の基本指針
  • 半導体微細加工において重要なパラメータ
  • 壁へのイオンや化学活性種のフラックス量
  • 半導体プロセスに用いられるプラズマ源、反応性イオンエッチングの表面現象

プログラム

 さまざまな表面化学反応を低温で実現できるプラズマプロセスは半導体製造において必須のプロセスです。
 本講座はプラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象 (電離、解離、拡散、消滅) を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどのような過程で決定づけられているかを説明します。
 また、半導体プロセスで用いられるさまざまなプラズマ源の特徴、反応性イオンエッチングにおいて表面で起こっている現象を説明するとともに、近年の動向である二周波重畳プラズマの必要性と課題についても触れていきます。

  1. プラズマとは
    1. 半導体プロセスにおけるプラズマの必要性
    2. 化学活性種の低温生成
    3. イオンの活用
  2. プラズマ中での荷電粒子のふるまい
    1. 電子のエネルギー分布
    2. 電界の遮蔽
    3. プラズマの振動とプラズマ周波数
  3. プラズマ中における粒子間衝突 (荷電粒子や化学活性種の生成)
    1. 衝突の種類
    2. 衝突断面積
    3. 平均値としての衝突頻度
    4. 原子・分子のもつ内部エネルギー
  4. プラズマと壁 (荷電粒子や化学活性種の消失)
    1. 荷電粒子の損失
      • シースの形成とボーム速度
      • 壁への損失フラックス
    2. 化学活性種の損失
      • 壁へのランダムフラックス
      • 表面損失の確率
  5. プラズマの生成と損失のバランス
    1. 荷電粒子の生成と消滅のバランス
    2. 化学活性種の生成と消滅のバランス
    3. エネルギーのバランス
  6. プラズマの作り方
    1. 容量結合型プラズマ
    2. 誘導結合型プラズマ
    3. マイクロ波プラズマ
  7. 反応性イオンエッチング
    1. 反応性イオンエッチング (RIE) とは
    2. RIE表面において起こっている現象
    3. 選択性の発現
    4. イオンの入射角度分布と高エネルギーイオン入射の必要性
  8. 容量結合型プラズマによるエッチングプロセス
    1. 容量結合型プラズマの長所と短所
    2. プロセススループット向上のためのプラズマの高密度化
    3. 容量結合型プラズマにおける自己バイアス発生とイオンのエネルギー分布形成
    4. なぜ二周波重畳プラズマなのか
    5. 粒子の滞在時間と真空装置の高排気速度化の重要性
    6. 電源高周波化にともなう課題
    • 質疑応答

講師

  • 豊田 浩孝
    名古屋大学 工学研究科 電子工学専攻
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,700円 (税別) / 38,170円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,700円(税別) / 38,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/11/19 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/11/19 三次元実装・集積化技術の基礎と応用 オンライン
2024/11/21 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 オンライン
2024/11/22 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2024/11/22 ウェットエッチングの基礎と高精度化およびトラブル対策 会場
2024/11/22 プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 オンライン
2024/11/27 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 オンライン
2024/11/28 パワーモジュール実装の最新技術動向 東京都 会場
2024/11/29 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2024/11/29 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 オンライン
2024/12/3 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/12/6 大気圧プラズマの基礎と低炭素技術への応用 オンライン
2024/12/6 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2024/12/10 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 オンライン
2024/12/10 半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術 オンライン
2024/12/10 半導体機能素子製造向けドライプロセス入門 オンライン
2024/12/10 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 オンライン
2024/12/10 これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 東京都 会場・オンライン
2024/12/11 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 オンライン
2024/12/11 シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/3/8 プラズマ技術
2021/3/8 プラズマ技術 (CD-ROM版)
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/9/27 プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例