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本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、先端サーバー、データセンターの熱対策で期待される液体浸漬冷却について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。

本セミナーでは、熱設計の基礎から解説し、電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法・ポイントについて詳解いたします。
発熱の仕組み、発熱の削減技術、半導体の放熱設計、発熱による回路の不具合事例とその対応、放熱材料・部品の種類・特徴、放熱材料の選び方・使い方とそのポイント、熱シミュレーションなど、経験豊富な2名の講師が実践的な技術をコツとともに解説いたします。

本セミナーでは、材料と環境で決まる電子機器・部品の腐食・劣化の基礎を解説いたします。
電子機器・部品の曝される環境を理解した上で、腐食・劣化の加速劣化試験法や評価技術を学ぶことで、電気機器・部品の寿命予測精度の向上を目的としています。
また、電気機器・部品のトラブル事例を分かりやすく紹介し、実践的な腐食・劣化対策に触れていただきます。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、 はんだ接続のメカニズム、リフローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード 、フローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード、 両面実装の特性、故障モード、 はんだ接続の寿命予測について、長年の経験に基づき、事例を交えて詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電子機器の冷却・放熱の基礎から解説し、最適な冷却・放熱を実現するために必要な基礎知識を習得していただきます。

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。

本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、熱計算、温度計測での誤差をなくすポイントを詳解いたします。

本セミナーでは、防水構造・設計、防水部品、防水規格、小型・軽量化、CAE活用開発プロセス概要について、事例を交えて分かりやすく解説いたします。