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AI時代の半導体・電子機器では、高発熱化に対応する次世代冷却技術がますます重要になっています。
本セミナーでは、沸騰冷却の基礎から、高熱流束除熱・限界熱流束・ドライアウト・多孔質構造による高性能化の考え方までを整理し、実装や適用を見据えた考え方を解説いたします。

本セミナーでは、先端サーバー、データセンター、自動車、スマートフォンの熱対策で期待される放熱・排熱技術について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計について取り上げ、伝熱の基礎から、機器の熱設計の基礎、接触熱抵抗の発生原理と低減方法、接触熱抵抗の予測手法と計測方法について詳解いたします。

本セミナーでは、防水規格 (IP規格) の基礎から、防水構造設計、ガスケットやOリングなどの止水部品の設計、防水筐体の放熱設計、エアリーク試験までを体系的に解説いたします。
「なんとなく防水」ではなく、防水理論に基づいた設計手法を実務視点で理解し、不具合事例や対策も交えて習得いただけます。

AIチップの高性能化・高集積化に伴い、半導体デバイスやサーバーでは発熱密度の増大が大きな課題となっており、熱マネジメントや冷却技術の重要性が高まっています。
本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説いたします。

現在、データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されています。
本セミナーでは、空冷、液冷、液侵それぞれの冷却方式の特徴と長所・短所を詳しく解説し、そこで使用されている放熱デバイス(ヒートシンク、ファン、TIM 、コールドプレート)についても特徴や使い方について解説いたします。

本セミナーでは、データーセンターでの空冷/液冷/液浸の課題や求められる基板の特性、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法、新しい冷却手法について詳解いたします。

本セミナーでは、熱の三原則 (伝導・対流・放射) を基礎に、回路・基板設計と機構・構造設計の両面から実践的な放熱アプローチを解説いたします。
発熱メカニズム、半導体の熱設計、TIM材料の使い分け、実機での温度評価方法、トラブル事例などを通じ、効果的な熱対策のポイントを体系的に習得いただけます。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、データセンターにおける今後の冷却トレンド、特に液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等について解説いたします。

電子機器の発熱量の増大や熱管理の高度化に伴い、重要性が高まっている接触熱抵抗。
本セミナーでは、接触熱抵抗の発生原理や低減方法といった基礎から、予測式の構築、定常法による計測手法の原理・課題、予測値と実測値の比較から考える現状の予測手法の課題と熱設計への応用の可能性、過渡熱抵抗測定法やロックインサーモグラフィー式周期加熱法等の最新の計測技術までを解説いたします。