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放熱デバイス特性と熱設計の実践技術

熱設計の失敗はこうして起きる

放熱デバイス特性と熱設計の実践技術

~放熱デバイスの選定と放熱設計への応用~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は2025年8月26日〜9月1日を予定しております。
  • ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

本セミナーでは、熱設計について基礎から解説し、ヒートシンク・ファン・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバー・ペルチェ素子等の特性と使いこなし、温度測定の勘所、製品での実装例まで機構・熱設計の第一人者が解説いたします。

開催日

  • 2025年8月19日(火) 10時00分16時00分

受講対象者

  • 機構設計の担当者、管理者
  • 熱設計に携わる方
  • これから熱設計に携わる方

修得知識

  • 熱設計の基礎
  • 各種放熱デバイスの特性
  • 放熱デバイスの適切な選定の留意点
  • 正確な温度測定を行う上での注意点
  • 各種放熱デバイスの製品における実際の使用例

プログラム

 今後熱設計に取り組まれる技術者、もしくは放熱デバイスを開発予定の材料技術者を対象として、1) 熱設計の現状、2) 熱移動に関する基礎知識の確認、3) 各種放熱デバイスの特性と使い方、4) 温度測定、そして最後に実際の製品における放熱デバイスの使用方法を具体例を挙げて解説する予定である。本セミナー受講後は、初学者でもシミュレーションを別とすれば、すぐに放熱設計を開始するための最低限の基礎知識を習得できることを目指す。
 特に放熱デバイスについてはその特性を深く理解してもらうため、ヒートシンク、TIM (Thermal Interface Material) 、ヒートパイプ・ベーパーチャンバについては、しっかりと時間を割いて詳しく述べたい。実際の製品における放熱デバイスの使用例では、スマートフォン、ノートPC、グラフィックボード、データセンター、車載用バッテリー等を取り上げ、分解写真や特許などの資料を用いて、放熱デバイスの使用方法における勘所や背景を分かりやすく解説する予定である。

  1. 放熱設計の現状と課題
    1. 大気放熱から基板放熱へ
    2. 対流主体から熱伝導主体へ
    3. 新たな冷却方式の登場
      • 空冷
      • 液冷
      • 液侵
    4. 冷却対象の変化
      • EVバッテリー
      • データセンター等
  2. 放熱設計の基礎
    1. 熱移動の3要素
    2. 熱伝導 (個体間の熱移動)
    3. 熱伝達 (個体と流体の間の熱移動)
    4. 輻射 (電磁波による大気への熱移動)
    5. 熱抵抗
  3. 空冷方式の主役、 ヒートシンクと軸流ファン
    1. ヒートシンクの熱抵抗
    2. 各種フィンパラメーター
    3. 最適なフィン厚みとフィン枚数
    4. 強制対流
    5. ファンの種類
    6. ファンの風量と風圧
  4. 熱拡散・熱移動の主役、 グラファイトシートとTIM
    1. グラファイトシートの製造方法
    2. グラファイトシートの特性
    3. 製品におけるグラファイトシートの使われ方
    4. 入手可能なTIMとその特徴
    5. TIMの役割
    6. TIMにおけるフィラーの役割
    7. フィラーに適した材料
    8. バインダー樹脂
    9. TIMの熱的特性
    10. TIMの機械的特性
    11. IMの高性能化
  5. 気液二相流体によるヒートパイプとベーパーチャンバ
    1. サーモサイフォンとは
    2. ヒートパイプの動作原理
    3. ウィックの構造
    4. ヒートパイプの諸特性
    5. ベーパーチャンバーの動作原理
    6. 極薄ベーパーチャンバー
    7. ヒートパイプとベーパーチャンバーの特徴を比較
    8. ループヒートパイプ
    9. 実際の製品における使用例
  6. 熱電効果による冷却素子
    1. 熱電効果とは
    2. ペルチェモジュールの構成
    3. ペルチェ素子の熱収支
    4. ペルチェ素子の特性
  7. 熱設計に必要となる温度測定方法
    1. ゼーベック効果
    2. 熱電対の種類と使い分け
    3. 熱電対の温度測定
    4. サーモグラフィによる温度測定
    5. センサーのピクセルサイズ
  8. 質疑応答

講師

  • 柴田 博一
    株式会社ザズーデザイン
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

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  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年8月26日〜9月1日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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