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現在、データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されています。
本セミナーでは、空冷、液冷、液侵それぞれの冷却方式の特徴と長所・短所を詳しく解説し、そこで使用されている放熱デバイス(ヒートシンク、ファン、TIM 、コールドプレート)についても特徴や使い方について解説いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、熱の三原則 (伝導・対流・放射) を基礎に、回路・基板設計と機構・構造設計の両面から実践的な放熱アプローチを解説いたします。
発熱メカニズム、半導体の熱設計、TIM材料の使い分け、実機での温度評価方法、トラブル事例などを通じ、効果的な熱対策のポイントを体系的に習得いただけます。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、データセンターにおける今後の冷却トレンド、特に液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等について解説いたします。

電子機器の発熱量の増大や熱管理の高度化に伴い、重要性が高まっている接触熱抵抗。
本セミナーでは、接触熱抵抗の発生原理や低減方法といった基礎から、予測式の構築、定常法による計測手法の原理・課題、予測値と実測値の比較から考える現状の予測手法の課題と熱設計への応用の可能性、過渡熱抵抗測定法やロックインサーモグラフィー式周期加熱法等の最新の計測技術までを解説いたします。

本セミナーでは、電気・電子機器および電子部品の信頼性と安全性を高めることを目的に、設計・量産・販売後の各段階で、故障や事故を未然に防ぐための基本思想と実務で直面する課題への対策を体系的に解説いたします。
さらに、安全性の中でも特に重要となる「発火防止」については、講師がキヤノンで実践してきた取り組みをベースに、“発火を起こさないための安全設計手法”を事例とノウハウに基づき詳しく紹介いたします。

本セミナーでは、センサ、アクチュエータ、モータ技術、機械要素技術、コンピュータ技術と、メカトロニクスに必要な技術を基礎から講義いたします。

本セミナーでは、防水規格 (IP) をはじめ、防水構造・部品別設計の基本、小型・軽量化との両立ポイントを、実際の製品事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、CAEを活用したフロントローディング型の開発プロセスにも触れ、効率的で再現性の高い防水設計の考え方について解説いたします。

本セミナーでは、電気・電子機器および電子部品の信頼性と安全性を高めることを目的に、設計・量産・販売後の各段階で、故障や事故を未然に防ぐための基本思想と実務で直面する課題への対策を体系的に解説いたします。
さらに、安全性の中でも特に重要となる「発火防止」については、講師がキヤノンで実践してきた取り組みをベースに、“発火を起こさないための安全設計手法”を事例とノウハウに基づき詳しく紹介いたします。

本セミナーでは、半導体技術の進化の道筋と産業構造の変遷を改めて整理し、現在の技術潮流と今後の展望を俯瞰いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、半導体の後工程から基板実装、完成品の保管・取り付けに至るまでの各工程における静電気 (ESD) 対策について、講師の実務経験をもとに、実践的なポイントと留意点を解説いたします。

本セミナーでは、半導体の後工程から基板実装、完成品の保管・取り付けに至るまでの各工程における静電気 (ESD) 対策について、講師の実務経験をもとに、実践的なポイントと留意点を解説いたします。