技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイス、AIチップ、サーバー、携帯端末での冷却要求性能に応えるため、ベーパーチャンバーについて基礎から解説し、発熱源の微細化、局所化や小型化、薄層化への対応を解説いたします。
(2025年9月26日 09:50〜11:00)
相変化デバイスとしてヒートパイプはその伝熱性能と高い信頼性から、幅広い製品で使われてきた。しかし携帯端末向けとしては薄型化に限界があり、それに変わって2020年ごろから中華系メーカーを中心として薄型ベーパーチャンバーが広く採用されるようになってきた。携帯端末向けのベーパーチャンバーは、各社が薄型化を追求した結果、現在0.3ミリ厚近辺が主流になったが、一方で更なる薄型化を追求した製品や、一層の高性能化を目指した製品も見られるようになり、依然として開発状況は活況を呈している。ベーパーチャンバーの動作原理はヒートパイプとほぼ同様であるが、多くの相違点もあり、違いをよく理解した上で使用したい。
本セミナーはそれぞれの内部構造と動作原理を説明したのち、実際の製品における使用例を詳しく解説する予定である。
(2025年9月26日 11:10〜12:20)
べーパーチャンバーは様々な用途での、採用検討が進められている、最も“旬”な、冷却部品と申しても、過言ではありません。しかしながら、その技術的な認知度は低く、中には銅板と同様の取り扱いをされる事例も散見されます。採用検討を実際に担当される技術者、選定 (評価) 中の技術者、熱でお困りの技術者のみなさまのお役に立てるお話をわかりやすくお伝えすることを目的にご説明します。
(2025年9月26日 13:00〜14:10)
ベーパチャンバーは内部作動液の潜熱を利用した熱輸送機器であり、電子機器冷却用途として注目されております。特に高発熱密度のサーバー用チップ冷却ユニットとして利用が見込まれております。
本講座ではベーパチャンバーの構造・原理について解説いたします。また、サーバー用ベーパチャンバー空冷、水冷ユニットの冷却性能と設計方法について説明し、冷却ユニットとして期待される要求性能について解説いたします。
(2025年9月26日 14:20〜15:30)
発熱源になっているICのトレンドを勘案すると、ベーパーチャンバーは放熱の効率、小型薄層化の容易性、また循環ポンプが不要なことから、今後一層、適用が広がると考えられる。本講座では、とくにベーパーチャンバーのMEMS適用について、発熱源の微細・局所化に対応する観点から、ベアダイを直接冷却することも想定して解説をする。
(2025年9月26日 15:40〜16:50)
最新AIチップ、ゲーミングPC、次世代パワーデバイスなど、電子デバイスの高性能化に伴い高発熱密度の処理が重要な課題となっています。特に小型・軽量で薄型化が要求される分野では、「ベーパーチャンバー」が有望な冷却技術として注目されています。宇宙機器の開発においてもデバイス冷却は課題とされますが、ベーパーチャンバーを適用するためには微小重力環境でも地上同様に安定動作することが求められます。
本講演では、超撥水面においてマイクロ液滴が自発的に飛び跳ねる凝縮現象「Jumping droplet」を応用し、宇宙機向けに開発したベーパーチャンバー技術について解説します。また、この技術を用いた高集積デバイス実装に向けた最新研究についても紹介します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/1/14 | 放熱シートの設計と高熱伝導性の向上技術 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/16 | これからの自動車熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2026/1/16 | フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 | オンライン | |
| 2026/1/16 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/19 | パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 | オンライン | |
| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/1/23 | 熱分析の基礎と測定・データ解析 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 熱分析の基礎と測定・データ解析 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/27 | フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
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| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
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| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
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