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本セミナーでは、スマートフォン・PC・5G基地局・パワー半導体・ECU等、各種機器で発生する熱問題の実態と放熱材料への要求、TIMを中心に放熱材料の効果的な使用方法について詳しく解説いたします。

本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、車載機器の熱設計について基礎から解説し、放熱材料の扱い方、シミュレーションのモデル化、熱流体解析の精度を高める要点を詳解いたします。

本セミナーでは、エレクトロニクス製品の部品から大気までの放散経路において考えうる熱対策を体系的に説明いたします。
特に話題の商品であるLEDとEV/HEVに着目して解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、回路基板設計から電子ユニット化、システム化に至るまでに必要と思われる事柄について、実際の事例や実験結果に基づき、それらに物理的な考察を加えて解説いたします。

本セミナーでは、TIMを中心に、放熱材料の使用方法について詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。