技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、先端サーバー、データセンター、自動車、スマートフォンの熱対策で期待される放熱・排熱技術について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。
(2025年9月8日 10:00〜11:30)
電子機器の高密度実装化に伴い、放熱・排熱に関する関心が高まっている。本講座では、半導体素子と熱の関係やベーパーチャンバーの理論について具体例を挙げながら説明する。また、シリコン微細加工技術を利用したMEMS (Micro Electro Mechanical Systems) ベーパーチャンバーについて紹介する。
(2025年9月8日 12:10〜13:40)
AIや5Gを代表とする高度情報社会を支えるデータセンタ、スーパーコンピュータなど、新たな社会インフラを支える電子機器の消費電力は増加の一途を辿っている。特にこれらの電子機器からの発熱密度はかつてないレベルにまで達しており、カーボンニュートラルと省エネルギー社会を実現するためには、特にそのボトルネックとなる「冷却」に関わる新技術を開発し、エネルギー消費を大幅に削減する必要がある。
本講では冷却のランニングコストとCO2排出の削減に貢献する新しい「二相液浸冷却技術」とその期待される応用について解説する。
(2025年9月8日 13:50〜15:20)
電子機器の小型化・高性能化が進むにつれ、熱管理の重要性はかつてないほど高まっています。特に、小型電子システムでは限られたスペース内での高い放熱性能が求められ、革新的な熱輸送デバイスの開発が不可欠です。本講演では、薄型熱輸送デバイスの最新研究動向を概観し、当研究グループが取り組んでいる超薄型ループヒートパイプ、フレキシブルループヒートパイプの開発について紹介します。
(2025年9月8日 15:30〜17:00)
ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子あり、駆動エネルギーを必要としない。ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して数百倍高い。ヒートパイプの主たる用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却である。
ここでは、超薄型ヒートパイプとベーパチャンバによるスマホの冷却について言及する。最近、AIサーバ、データセンタが注目され、例えばnVidiaのGPUは、発熱量が1KWにも到達し水冷コールドプレート、3Dベーパチャンバが採用されているので、最新の実用例について紹介する。また最近の電気自動車用のバッテリー、モータ、IGBTの冷却事例について解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/17 | マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/7/28 | マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 | オンライン | |
2025/7/28 | 液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向 | オンライン | |
2025/7/29 | 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
2025/7/30 | 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
2025/7/30 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
2025/7/30 | 高熱伝導材料の基本、配合設計と熱マネジメント技術 | 東京都 | 会場 |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/7/31 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/8/1 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
2025/8/8 | 化学プロセスのスケールアップのための化工計算入門 | オンライン | |
2025/8/8 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/8/19 | 放熱デバイス特性と熱設計の実践技術 | オンライン | |
2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/26 | 電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向 | オンライン | |
2025/8/27 | xEV車載機器におけるTIMの最新動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
2014/8/25 | ヒートパイプ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/8/25 | ヒートパイプ 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/7/10 | 多様な熱源に対応する熱電発電システム技術 |
2013/6/25 | ヒートポンプ〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |