技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、先端サーバー、データセンター、自動車、スマートフォンの熱対策で期待される放熱・排熱技術について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。
(2025年9月8日 10:00〜11:30)
電子機器の高密度実装化に伴い、放熱・排熱に関する関心が高まっている。本講座では、半導体素子と熱の関係やベーパーチャンバーの理論について具体例を挙げながら説明する。また、シリコン微細加工技術を利用したMEMS (Micro Electro Mechanical Systems) ベーパーチャンバーについて紹介する。
(2025年9月8日 12:10〜13:40)
AIや5Gを代表とする高度情報社会を支えるデータセンタ、スーパーコンピュータなど、新たな社会インフラを支える電子機器の消費電力は増加の一途を辿っている。特にこれらの電子機器からの発熱密度はかつてないレベルにまで達しており、カーボンニュートラルと省エネルギー社会を実現するためには、特にそのボトルネックとなる「冷却」に関わる新技術を開発し、エネルギー消費を大幅に削減する必要がある。
本講では冷却のランニングコストとCO2排出の削減に貢献する新しい「二相液浸冷却技術」とその期待される応用について解説する。
(2025年9月8日 13:50〜15:20)
電子機器の小型化・高性能化が進むにつれ、熱管理の重要性はかつてないほど高まっています。特に、小型電子システムでは限られたスペース内での高い放熱性能が求められ、革新的な熱輸送デバイスの開発が不可欠です。本講演では、薄型熱輸送デバイスの最新研究動向を概観し、当研究グループが取り組んでいる超薄型ループヒートパイプ、フレキシブルループヒートパイプの開発について紹介します。
(2025年9月8日 15:30〜17:00)
ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子あり、駆動エネルギーを必要としない。ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して数百倍高い。ヒートパイプの主たる用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却である。
ここでは、超薄型ヒートパイプとベーパチャンバによるスマホの冷却について言及する。最近、AIサーバ、データセンタが注目され、例えばnVidiaのGPUは、発熱量が1KWにも到達し水冷コールドプレート、3Dベーパチャンバが採用されているので、最新の実用例について紹介する。また最近の電気自動車用のバッテリー、モータ、IGBTの冷却事例について解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/17 | AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 化学プロセスにおける省エネ・GHG削減の考え方と実践 | オンライン | |
| 2026/10/2 | TIMの開発動向と熱伝導性、形状追従性の向上 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 化学プロセスにおける省エネ・GHG削減の考え方と実践 | オンライン | |
| 2026/10/14 | AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて | オンライン | |
| 2026/10/19 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/27 | AIデータセンタにおける電力・電源システムの最新動向と展望 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて | オンライン | |
| 2026/10/29 | 伝熱の基礎とExcelによる熱計算演習講座 | オンライン | |
| 2026/11/2 | 伝熱の基礎とExcelによる熱計算演習講座 | オンライン | |
| 2026/11/10 | リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/11/13 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/11/18 | 熱設計の理論と実践 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/12/8 | 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2014/8/25 | ヒートパイプ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/8/25 | ヒートパイプ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
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| 2013/7/10 | 多様な熱源に対応する熱電発電システム技術 |