技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子機器のセミナー・研修・出版物
AIデータセンタ用放熱/冷却技術
2026年2月18日(水) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方
2026年2月17日(火) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、EV電池、車載パワーデバイス、スマホ、5G基地局など、各種機器で発生する熱問題の実態とTIMへの要求、効果的な使い方を解説いたします。
液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題
2026年2月10日(火) 10時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、先端サーバー、データセンターの熱対策で期待される液体浸漬冷却について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間)
2026年2月9日(月) 13時00分
～
2026年2月16日(月) 16時00分
2026年2月9日(月) 10時30分
～
2026年2月16日(月) 16時30分
2026年2月9日(月) 13時00分
～
2026年2月16日(月) 16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編)
2026年2月9日(月) 13時00分
～
2026年2月16日(月) 16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編)
2026年2月9日(月) 13時00分
～
2026年2月16日(月) 16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編)
2026年2月9日(月) 10時30分
～
2026年2月16日(月) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上
2026年2月9日(月) 10時30分
～
2026年2月24日(火) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析、実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識について詳解いたします。
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編)
2026年2月6日(金) 13時00分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編)
2026年2月5日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間)
2026年2月4日(水) 13時00分
～
16時00分
2026年2月5日(木) 10時30分
～
16時30分
2026年2月6日(金) 13時00分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
AIデータセンターにおける冷却技術の最新動向
2026年2月4日(水) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、データセンターの冷却方式として利用される空冷、液冷、液侵の各方式の特徴から解説し、使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説いたします。
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編)
2026年2月4日(水) 13時00分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上
2026年1月27日(火) 10時30分
～
2026年2月6日(金) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上
2026年1月22日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析、実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識について詳解いたします。
はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上
2026年1月21日(水) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、はんだ付け部の疲労破壊現象、はんだ付け分信頼性についての考え方、各種信頼性試験方法、簡易な試験片作製・試験方法、信頼性試験の時間短縮について、実務で活かせるように分かりやすく解説いたします。
高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題
2026年1月19日(月) 12時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、サーバ・データーセンタの冷却を中心に、各種冷却の特徴から冷却に求められる特性、課題、熱設計の留意点までを解説いたします。
積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上
2026年1月16日(金) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。
電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編)
2026年1月15日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間
2026年1月15日(木) 10時30分
～
16時30分
2026年2月25日(水) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
AIサーバー・データセンターへ向けた液浸冷却技術と最新動向
2025年12月15日(月) 12時30分
～
16時00分
オンライン 開催
近年、電池やサーバーの発熱量の増加に伴い、この液浸冷却方式が再び注目を集めています。
本セミナーでは、サーバ・データーセンタの冷却を中心に、冷却液 (冷媒) の特徴から液浸冷却に求められる特性、課題までを解説いたします。
ベーパーチャンバー冷却デバイスの基礎と応用
2025年12月10日(水) 13時00分
～
15時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、パワーデバイス、AIチップ、サーバー、携帯端末での冷却要求性能に応えるため、ベーパーチャンバーについて基礎から解説し、発熱源の微細化、局所化や小型化、薄層化への対応を解説いたします。
