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本セミナーでは、粉体の基礎知識と具体的な粉体の取り扱い方、粉体物性の適切な評価法、粉体操作におけるトラブルの原因と対策・未然防止策について解説いたします。

本セミナーでは、高級フィルムカメラの裏蓋の破壊事例をはじめ、具体的な事例を中心に高分子材料の劣化や破壊について基礎から説明いたします。
また、問題解決手法として無償公開しているソフトウェアを用いたワイブル統計解析やデータマイニングの手法も解説いたします。

本セミナーでは、プラスチックスの環境問題の現状 (海洋汚染、資源枯渇、温暖化など) と、この対策として、リサイクルやバイオマス利用の世界と日本の状況や技術動向、最新トピックスについて解説いたします。

本セミナーでは、導電性高分子 (PEDOT:PSS) 、導電フィラー分散型ペースト・シート、ストレッチャブルセンサ、プリンテッドE – テキスタイル、In-Mold Electronics (IME) 、ウェアラブル電子機器、スマートパッケージング等の電子回路に伸縮性 (ストレッチャビリティ) を付与するために必須となる、ストレッチャブル配線・電極材料の基礎から応用までを解説いたします。
また、可撓性・伸縮性を有するストレッチャブル電子回路の実現に課題が残る材料技術や特性評価について解説いたします。

本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの高充填・表面処理技術とフィラー充填ポリマーコンポジットの熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、フィラーの使いこなしのノウハウを習得することを目指します。

本セミナーでは、粉体の基礎知識・各測定方法から、表面改質法、粉粒体への無機物・高分子のコーティング技術とその応用について解説いたします。

本セミナーは、数多くのプラスチック製品の設計を手掛けてきた講師が、実務で活用できることを前提に、強度設計の基礎から分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、優れた低誘電率、低誘電正接特性から5G用途でますます注目されるLCPを取り上げ、LCP材料の基礎 (特徴・種類・成形加工技術) から世界の市場動向、さらにフレキシブルプリント配線板 (FPC) 用の絶縁材料として開発が進むLCPのフィルム化技術とその量産化に向けた各社の取り組み事例について解説いたします。

本セミナーでは、高分子の基礎から解説し、高分子の性質、高分子の合成法について詳解いたします。

本セミナーでは、プラスチックのリサイクル (マテリアルリサイクル、ケミカルリサイクル、エネルギー回収) の現状と最新技術を紹介すると共に、その問題点や今後の展開を解説いたします。

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

本セミナーでは、ポリ乳酸の優れた環境調和特性と資源循環特性のメカニズムおよび応用展開について、実証試験結果を交えて分かりわすく解説いたします。