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次世代半導体パッケージ用材料の要求特性と開発動向

次世代半導体パッケージ用材料の要求特性と開発動向

~層間絶縁材、封止材、感光性材料~
オンライン 開催

開催日

  • 2023年5月19日(金) 11時00分 16時15分

修得知識

  • 半導体パッケージのトレンド
  • 層間絶縁材料に求められる物性
  • 層間絶縁材料を用いるプロセス
  • 層間絶縁材料の開発例
  • 封止材向けエポキシ樹脂の要求特性
  • 要求特性へのアプローチ方法
  • 弊社の封止材向けエポキシ樹脂材料
  • 半導体パッケージの進化に向けた材料
  • 各材料設計の考え方

プログラム

第1部 次世代半導体パッケージ用層間絶縁材料の要求特性と開発方針

(2023年5月19日 11:00〜12:10)

 本講座では、半導体パッケージのロードマップを軸に層間絶縁材料の開発方針などに触れていく。特に半導体パッケージが大型化した際に求められる低反りや低伝送損失などの物性にフォーカスし、その解決方法を説明する。さらに、各種ABFの説明や物性などの紹介も行う。

  1. 味の素株式会社の説明
    1. 味の素株式会社の概要
    2. 味の素株式会社が電子材料に参入したきっかけ
  2. 半導体パッケージのロードマップと開発トレンド
  3. 大型パッケージ基板用層間絶縁材への要求物性
    1. 低反り
    2. 低伝送損失
    3. 微細配線形成
  4. 次世代パッケージ用ABF (Ajinomoto Buildup film) の紹介
    1. ABFの構成
    2. ABFの硬化系
    3. ABFの物性
    4. Nano filler ABFの紹介
    5. Nano filler ABFの物性
    6. Molding Compoundの紹介
    7. Molding Compoundの物性
  5. まとめ
    • 質疑応答

第2部 次世代半導体パッケージ向け封止材用エポキシ樹脂の高機能化

(2023年5月19日 13:00〜14:30)

 封止材料の様々な要求特性に対して、弊社のエポキシ樹脂と共に、そのアプローチ方法を紹介する。

  1. 会社紹介
  2. エポキシ樹脂とは
  3. 封止材向け機能性エポキシ樹脂
    1. 高Tg
    2. 耐熱分解性
    3. 高熱伝導
    4. 低吸水
    5. 低誘電
    6. 柔軟性
    7. 透明性
    8. 高電気信頼性 (低塩素)
  4. 最後に
    • 質疑応答

第3部 3次元半導体パッケージに向けた耐熱樹脂材料への要求特性と開発動向

(2023年5月19日 14:45〜16:15)

 半導体の高機能化にともない、半導体チップサイズの巨大化に伴うチップレット化とそれを効率よくパッケージ化するための3次元積層化などのトレンドに対して、必要となる材料の開発トレンドについて紹介する。

  1. 半導体の技術開発トレンド
    1. チップレット化
    2. 3次元積層化
    3. 次元半導体パッケージ関連材料
    4. 半導体実装材料
    5. 熱伝導性材料
    6. 高精細感光性耐熱材料
    7. 低誘電・低Tanδ材料
    • 質疑応答

講師

  • 野崎 浩平
    味の素ファインテクノ株式会社 研究開発部 第3グループ
  • 太田 員正
    三菱ケミカル 株式会社 三重研究所 高機能化学・情電研究室 反応設計グループ
    主任研究員
  • 富川 真佐夫
    東レ 株式会社 研究本部
    理事

主催

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: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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アカデミック割引

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  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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