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本セミナーでは、スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2Mなど電子機器の多様化機能に対応するフレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

本セミナーでは、次世代デバイスとして期待される低価格、大面積の多機能フレキシブルデバイス実現へ向けた研究状況、課題、今後の方針について解説いたします。

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

本セミナーでは、断線しない電子回路の印刷技術、配線材料を詳解いたします。

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

本セミナーでは、フレキシブルプリント配線板の最新の市場分析、製造プロセス・規格や信頼性試験方法、高機能化に向けた最新技術まで解説いたします。

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。

本セミナーは、プリンテッドエレクトロニクスに関連するセミナーをセットにした特別コースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。

• 2コース受講: 通常受講料 89,600円 → 同時受講割引 79,600円 (税込)
• 3コース受講: 通常受講料 134,400円 → 同時受講割引 89,600円 (税込)
• 4コース受講: 通常受講料 179,200円 → 同時受講割引 99,600円 (税込)

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。