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本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

本セミナーでは、実験自動化のためのロボット導入について取り上げ、実際の開発、ロボットとの役割分担、導入費用、ロボット活用のポイントについて詳解いたします。

本セミナーでは、5G基板の市場分析から、FPC高速材料開発の課題とソリューション、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCの最新材料・プロセス開発状況を詳説いたします。

本セミナーでは、ロボットを活用した自動化の手法や考え方、自動化設備の設計ノウハウ、ロボットを導入する前にやっておくべき改善について具体例をもとに解説いたします。
さらに、自動化の構築のプロセスや自動化可否判断、自動化後の投資効果の検証方法についても解説いたします。

本セミナーでは、代表的なマイコンボードであるRaspberryPiを例に、既存設備にデータ収集と分析機能を追加する方法を紹介いたします。
また、実際に起きた注意点と対策、収集したデータを分析する手法について具体的なツールやサービスを例にあげながらその利用方法などを紹介いたします。

本セミナーでは、コンピュータ化システムバリデーション (CSV) の基礎から関連資料作成のポイントを具体例を基に解説いたします。

本セミナーでは、講師が多くの企業で指導している電磁界シミュレータを活用したアンテナ設計について具体的に学びます。
また、電磁界シミュレータ Sonnet Lite活用の手順とPCB (基板) アンテナ設計のポイントを学びます。

本セミナーでは、人作業・機械作業のデータ収集ポイント/リアルタイム管理・履歴管理データの切り分け・蓄積/活用ポイントについて、製造現場の人手不足問題を解消する豊富な実践事例を交えて詳解いたします。

本セミナーでは、AI / IoT発明の発掘の仕方、権利化のポイント、特許明細書の具体的な書き方について解説いたします。

本セミナーでは、ウェアラブルデバイスやウェアラブルセンシング技術の基礎、開発に求められる技術のポイント、取得データの活用の仕方について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、データ解析について取り上げ、Excelを活用した多変量解析の基本からニューラルネットワーク非線形解析 、逆問題解析まで解説いたします。

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

本セミナーでは、IoT・AI・DX・デジタルツインの基礎知識から、動向、開発・実装の流れ、ポイント、業務効率化・リソース管理等の事例まで、製造業のDX実現に向けた、AI/IoT技術・デジタルツインの本質と実践方法について詳しく解説いたします。