技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。
(2022年5月26日 10:30〜12:00)
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に約10年後の6Gに向けての新市場へのFPC技術展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの技術開発が最重要項目だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。
(2022年5月26日 13:00〜14:30)
高周波帯域における電気信号の伝送損失を低減するためには、回路基板用絶縁材料として低誘電特性に優れる樹脂上に可能な限り平滑な界面で銅回路を形成する必要がある。これは、周波数の増大に伴い、電気信号が導体表面に集中して流れる表皮効果の影響が無視できなくなるためである。しかしながら、低誘電率樹脂は異種材料との接着性に乏しく、投錨効果や接着剤に頼ることなく回路の密着信頼性を確保することは極めて困難な課題となっている。
このような課題に対し、減圧プラズマを用いた低誘電樹脂フィルムの表面改質により、薬液を用いた粗化処理等の前処理や接着剤を必要とせず、平滑界面のままのシード層も用いない直接銅メッキおよび銅箔と低誘電樹脂フィルムを直接接着する技術及び装置を開発しました。この技術を用いれば、100GHz帯までの高周波用途に活用できる低誘電率樹脂フイルムを用いた単層、積層多層フレキシブル基板作成が可能になります。また、接着剤を用いる等の接着方法の場合でも、薬剤等による前処理を必要とせず、非接着面への本手法での官能基付与により接着強度改善が可能になり、劇薬が多い前処理薬材不使用でSDGsへ貢献も可能となります。本表面改質の原理から実例及び信頼性試験までを解説し、各企業の今後のビジネス戦略を立てて行く為の情報を提供します。
(2022年5月26日 14:40〜15:40)
産業、生物医療、食品業界の様々な分野で、製品機能向上に伴い素材及び部品の正確な表面の評価が要求されている。特に近年は形状だけでなく、その表面粗さ評価検査が重要視され、表面粗さ測定のニーズが高まっている。試料形状や測定の目的に応じて装置の使い分けが必要である。
(2022年5月26日 15:50〜16:35)
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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