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5G/6G関連機器に応用するフレキシブルプリント配線板 (FPC) 技術開発課題とそのソリューション

5G/6G関連機器に応用するフレキシブルプリント配線板 (FPC) 技術開発課題とそのソリューション

~LCP-FPC、MPI-FPC、フッ素樹脂ハイブリッドFPC、透明FPCの材料/プロセス開発動向~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、5G基板の市場分析から、FPC高速材料開発の課題とソリューション、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCの最新材料・プロセス開発状況を詳説いたします。

開催日

  • 2022年2月24日(木) 10時00分 16時00分

受講対象者

  • FPCに係る資機材メーカーの担当者、管理者

修得知識

  • FPCの最新技術開発動向、市場動向

プログラム

 2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場へのFPC採用拡大があった。今後は、5G/6G関連デバイス (5Gスマホ、MRグラス、ウェアラブルデバイス、EVなど) により更なる市場拡大が期待されビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。
 本講演では、5G/6Gデバイス毎にそれらじ関連するFPC技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

  1. 5G/6Gデバイスに応用するFPC最新市場動向
    1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
    2. 5G始動と6Gへの展開
      1. 5G/6Gスマホ高周波動向
      2. 5GのNSAとSA相違
    3. 5Gスマホ技術動向と市場動向
      1. 5Gスマホ世界出荷動向
    4. 5G-NR通信スマホ無線技術とFPC技術
      1. 5Gスマホのミリ波対応アンテナシステムと関連FPC技術
        • AIP
        • AOP
        • Passive-Antenna導入
      2. メタマテリアル、メタサーフェースによるアンテナ通信とFPC
  2. 高周波対応FPC材料技術開発
    1. 高周波材料開発の基礎
      1. 誘電損失と導体損失のメカニズム
      2. ClausiusMossotti/Debyeの式による高速材料分子設計
    2. 高周波対応材料の代表的構造
    3. PFA/PTFE、PPS、COP/COC、マレイミドでの高速FPC材料開発
  3. 高放熱対応FPC技術開発
    1. 5Gスマホ高放熱対応FPC (SoC、AiP放熱対応)
    2. 高放熱対応FPC (MBFC:メタルベースFPC) デザインとその特性
  4. 高周波対応電磁シールドFPC技術動向
    1. 5G/6G無線社会での電磁シールド応用
    2. 電磁シールド原理 (シェルクノフの式とシールド原理)
    3. FPC電磁シールドデザイン種類
    4. 5Gスマホに活用する細線同軸同等のEMIラッピング技術
  5. “5G/6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
    1. EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場
    1. 高速FPCを活用する光モジュール構造
    2. 光FPCと光混載FPC技術
    3. 5G/6G伝送用光混載FPC技術
      1. 銅配線と光導波路の比較
  6. 車載FPC技術動向とパワーデバイス実装技術開発動向
    1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
    2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
    3. パワーデバイス実装技術開発動向
  7. 5G/IoTウェアラブルのFPC応用
    1. MRグラスの仕組みとFPCデザイン
    2. ウェアラブル分類
    3. Eテキスタイル・ウェアラブル技術
    4. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
    5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
  8. まとめ

主催

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

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: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
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: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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