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本セミナーでは、微生物の分離・培養・同定などの取り扱いについて基礎から解説し、実際の試験で起きるトラブルと対策・対処法について事例を交えて詳解いたします。

本セミナーでは、自社の洗浄バリデーションに対する取り組みを考える上で基本となるリスクマネジメントに基づいた取り組み、残留限度値設定上の問題点と対応策、クリーンホールドタイム・ダーティホールドタイムの設定、サンプリングに係る問題と残留量評価法としてのTOCの活用や目視確認の現状、そしてプロセスバリデーションStage 3 Continued Process Verificationへの対応、またFDAなど規制当局の査察時の対応のポイントについて解説いたします。

本セミナーは、使う側の立場に立ったクリーンルームのあり方、その改造方法、クリーンルームの運用方法、及び一般環境下においてもゴミ・異物不良でお困りの現場の改善も視野に入れて、クリーンルームの基礎から運用までを生産現場の不良削減手法及びその事例をご説明いたします。

本セミナーでは、工学基礎 (半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI) から、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から詳解いたします。
また、半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても説明いたします。

本セミナーでは、トラブルを未然に防止するために知っておきたいURS作成時の要点、作業者にもできる保守点検など、施設設計と維持管理のポイントについて具体例を挙げて解説いたします。

本セミナーでは、クリーンルームについて基礎から解説し、実験・実測・経験に基づいて発塵の原因、汚染対策、清掃、局所クリーン化をわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、外観検査の基礎から解説し、外観検査の進め方と具体的実施手順を示して、外観検査の精度を高める方法を詳解いたします。

本セミナーでは、塵埃の形状や挙動について正しく理解し、異物対策の基本について解説いたします。
また、クリーン化技術のガイドライン、掃除・清掃方法、静電気対策を示し、異物不良ゼロを目指すコツとその理由を明らかにいたします。

本セミナーでは、工学基礎 (半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI) から、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から詳解いたします。
また、半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても説明いたします。

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

本セミナーでは、第1部では、使う側の立場に立ったクリーンルームのあり方、改造方法、運用方法、ゴミ異物対策について解説いたします。
第2部では、静電気対策資材やイオナイザーの性能評価、選定方法、設置方法まで現場のニーズに合わせて説明いたします。

本セミナーでは、各種製品・原材料中に混入する異物について発生原因と防止策から、発生した場合の分析、原因解明まで、異物問題について具体的事例を基にわかりやすく解説いたします。