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電子部品のセミナー・研修・出版物

電鋳技術の必須基礎知識と応用展開

2014年3月12日(水) 10時30分16時00分
大阪府 開催 会場 開催

伝熱の基礎、電子部品・機器の冷却設計法と冷却促進法および熱特性測定法

2013年10月23日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、伝熱の基礎、簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方、接触熱抵抗、熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに詳解いたします。

ウィスカと戦う基礎知識と対策&防止策

2013年7月18日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

電子部品・部材からのアウトガス発生要因と測定・評価技術

2013年5月27日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、各種揮発性ガスの分析技術について、実施例を含めながら解説し、アウトガス発生への温度や時間の影響についても詳解いたします。

電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価法

2012年11月30日(金) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、劣化メカニズムと対策、またその評価方法・装置に関しても解説いたします。

プリント配線板や半導体パッケージなど電子部品の応力・反りシミュレーション技術

2012年7月20日(金) 10時30分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子部品の応力・反りシミュレーションについて実習を交えて解説いたします。
有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるオープンソースソフトでの実習を行います。

電子部品・機器の冷却設計法と冷却促進法および熱特性測定法

2012年7月9日(月) 11時00分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、伝熱の基礎,簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方,接触熱抵抗,熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに詳解いたします。

電子部品における粘着・接着部の信頼性・耐久性評価方法

2012年6月22日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子部品の信頼性・耐久性を保証する上で欠かせない粘着・接着部の評価について、粘接着部の信頼性・耐久性の評価手法から、粘接着剤の劣化要因とその防止策を経験豊富な講師が解説いたします。

粘着剤・剥離剤の基礎と塗工・評価方法及び最新技術動向

2012年5月30日(水) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、各種粘着剤の種類、特徴から、粘着剤の基本設計と加工、評価方法について解説し、その後、粘着製品を使用する際に起こりやすいトラブルとその対策について解説いたします。

電子部品・部材からのアウトガス発生要因と測定・評価技術

2012年5月22日(火) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子部品・部材からの各種アウトガス (揮発性ガス) 分析技術について、実施例を含めながら解説いたします。
また、アウトガス発生への温度や時間の影響についても詳解いたします。

信頼性向上に向けた 微小磁性 金属異物 の徹底除去

2012年4月20日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

レーザー溶着技術の最新動向と自動車・電子機器部品への展開

2012年4月17日(火) 11時00分16時20分
東京都 開催 会場 開催

溶着部分の微細化、小型部品や異種材接着への高対応性、強固な接着等の種々の利点を持つレーザー溶着技術について基礎から3名の専門家が解説いたします。

MLCCの小型大容量化に向けた開発動向と要素技術

2012年1月27日(金) 10時15分17時20分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の薄層・多層化による更なる小型・大容量化に向けた動向と材料技術を詳解いたします。

コンデンサの故障から学ぶ電子部品の選定・調達方法

2011年11月28日(月) 11時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、部品調達の基礎から解説し、部品調達時の品質確認方法、コンデンサの信頼性評価の方法について、実際の市場トラブル事例を交えて詳解いたします。

電子部品の信頼性・安全性評価と寿命予測

2011年11月25日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、信頼性の基礎知識から解説し、電子部品調達のポイント、故障寿命の予測について実例を交えて解説いたします。
電子部品の寿命予測に必須の知識を習得していただきます。

粘着剤・剥離剤の基礎と塗工・評価方法及び最新技術動向

2011年6月28日(火) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、各種粘着剤の種類、特徴から、粘着剤の基本設計と加工方法について解説いたします。
また、電子部材用途を意識した粘着剤設計と、用いられる特殊粘着製品を解説いたします。

電子部品・部材からのアウトガス発生要因と測定・評価技術

2011年6月22日(水) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、各種のアウトガス技術について基礎から解説し、揮発性ガス発生への温度や時間の影響について実施例を交えて詳解いたします。

コンデンサの故障から学ぶ電子部品の調達方法

2011年6月3日(金) 11時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、部品調達の基礎から解説し、電子部品の信頼性評価法、コンデンサの故障事例を交えて、調達のポイントを詳解いたします。

電子部品の故障メカニズムと試験法

2011年4月25日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

このセミナーでは、信頼性の基礎から解説し、電子部品の故障寿命の予測方法をPC実習を交えて修得していただきます。

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