技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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当日会場にて、書籍「基礎から密着性・処理・評価がわかる!~無電解めっき技術~」の試読が行えます。
また、その場でお申込みいただいた方に限り、定価から10%割引いたします。
錫や亜鉛めっきウィスカは外観が同じでも発生メカニズムは6種類、成長メカニズムが2種類存在します。この内容を正しく理解していないと対策は逆効果になることがあります。
ウィスカと40年戦っている講師がその経験を踏まえて実践的な基礎知識と評価方法、対策技術すべてについて説明します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/21 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
2025/4/23 | 初めてのはんだ付け | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/5/9 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
2025/5/12 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/5/15 | 自動車のEV化とプラスチックの電磁波シールドめっき | オンライン | |
2025/5/16 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/23 | 自動車のEV化とプラスチックの電磁波シールドめっき | オンライン | |
2025/5/28 | 実装工程におけるはんだ不良原因と対策 | オンライン | |
2025/5/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/4 | めっき技術の基礎と品質トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
2025/6/6 | 実装工程におけるはんだ不良原因と対策 | オンライン | |
2025/6/18 | 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン |
発行年月 | |
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2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |