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ウィスカと戦う基礎知識と対策&防止策

油断大敵!

ウィスカと戦う基礎知識と対策&防止策

東京都 開催

当日会場にて、書籍「基礎から密着性・処理・評価がわかる!~無電解めっき技術~」の試読が行えます。
また、その場でお申込みいただいた方に限り、定価から10%割引いたします。

開催日

  • 2013年7月18日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • めっき・表面処理に関連する技術者、品質保証担当者
  • めっき製品のユーザ
  • めっき製品の発注者
  • めっき製品の企画・設計担当者

修得知識

  • ウィスカ被害の予測
  • ウィスカの正しい対策技術

プログラム

 錫や亜鉛めっきウィスカは外観が同じでも発生メカニズムは6種類、成長メカニズムが2種類存在します。この内容を正しく理解していないと対策は逆効果になることがあります。
 ウィスカと40年戦っている講師がその経験を踏まえて実践的な基礎知識と評価方法、対策技術すべてについて説明します。

  1. ウィスカ被害と発生要件
    1. ウィスカ被害とその変遷
    2. 常温で動く金属原子とは
    3. 金属結晶とめっき層金属の違い
    4. 発生要件と2種類の成長メカニズム
    5. 成長はいつ始まりいつ終わるか
  2. 錫ウィスカの5つの発生メカニズム
    1. 発生メカニズムの種類
    2. 下地拡散などによる他金属侵入起因
    3. 温度サイクル環境などによる拘束力起因
    4. 鉛フリーはんだも対象となる腐食起因
    5. カシメ、圧入部などの押圧起因
    6. コンタクト部などの繰返し摺動起因
  3. 評価方法のポイント
    1. 下地拡散起因の加速評価はできるか
    2. 温度サイクル試験条件の注意点
    3. 腐食起因評価の目的と試験規格の変遷
    4. カシメ、圧入部の評価ポイント
    5. コンタクト部の評価と失敗事例
    6. 大ウィスカに成長する危険な環境とは
  4. 知っておかねばならない防止策と落とし穴
    1. 対策の基本となる1975年頃の技術
    2. 鉛フリー化時に新たに提案された技術
    3. 対策が他メカニズムを促進する事例
    4. めっきリフロ処理による問題現象と対策
    5. ニッケル下地上錫めっき品の界面成長物
    6. 無電解ニッケル上金めっきの活用注意点
  5. 亜鉛めっきウィスカ
    1. 錫めっきと異なる発生メカニズム
    2. 発生メカニズムのキィーと評価方法
    3. 成功対策例
  6. ウィスカ以外の金属が空中に伸長する現象
    1. 硫化銀ウィスカ
    2. 毛髪銀
    3. エレクトマイグレーションヒロック

  • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 伊藤 貞則
    イトケン事務所 [元オムロン (株) ]

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,667円 (税別) / 44,800円 (税込)
複数名
: 35,667円 (税別) / 37,450円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。
講演順序・プログラムは変更となる場合がございます。予めご了承ください。