技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、伝熱の基礎、簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方、接触熱抵抗、熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに詳解いたします。
パワエレ機器やLED素子など多くの電子機器においては発熱密度の増大にともない効果的な冷却設計が重要になってきている。また、その熱設計精度向上のためにプリント基板の面内方向熱伝導率や接触熱抵抗あるいは導電性接着剤や熱伝導性グリースなどの有効熱伝導率の測定も必要となってきている。
本セミナーではこれらの課題をかかえた熱設計技術者のために、伝熱の基礎、簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方、また熱設計のデータベースとなる接触熱抵抗、プリント基板やフィラー材料の有効熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法などを開発例とともに紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
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2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2014/8/25 | ヒートパイプ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |