技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
コンデンサの故障から学ぶ電子部品の選定・調達方法
コンデンサの故障から学ぶ電子部品の選定・調達方法
～コンデンサの弱点を見極め、信頼性を評価する～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、部品調達の基礎から解説し、部品調達時の品質確認方法、コンデンサの信頼性評価の方法について、実際の市場トラブル事例を交えて詳解いたします。
開催日
- 2011年11月28日(月) 11時00分 ～ 17時00分
受講対象者
- 電子機器の品質・信頼性担当者
- 電子部品の調達担当者
修得知識
- 部品調達の基礎
- 部品調達時の品質チェック方法
- コンデンサの信頼性評価の手法
- 市場トラブルの事例
プログラム
- 最近のコンデンサの市場トラブル
- 市場トラブルに学ぶ対応の方法
- トラブル原因の考察
- トラブルの未然防止の方法
- 部品調達の基本的な考えかた
- 部品メーカとの連携の仕方
- 部品調達時の様々なチェック方法
- アルミ電解コンデンサに対して
- フィルムコンデンサに対して
- セラミックコンデンサに対して
- コンデンサの信頼性を評価する具体的な方法
- 初期故障問題に対処する方法
- 短寿命問題に対処する方法
- 市場トラブルの実例
- アルミ電解コンデンサに対して
- フィルムコンデンサに対して
- セラミックコンデンサに対して
- タンタルコンデンサに対して
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
:
55,000円 (税別) / 57,750円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能) - 早期申込割引:
2011年9月13日 17:00までのお申込は、
1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/7 | 海外を含めた原薬工場のGMP査察のポイントと原薬工場の選び方 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/7 | FMEA・FTAの考え方、実施手順と事例 | オンライン | |
| 2026/10/7 | 少ないデータでも使える機械学習・異常検知の基礎とインフラ・製造分野への応用 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/8 | ICH (Q1) をふまえた開発段階の安定性試験、リテスト期間/有効期間の予測方法と統計学的解析による設定方法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/10/14 | 研究開発・ものづくりに必要な安全教育と対策 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 品質保証のためのデザインレビューの効率的・有効な進め方 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/15 | 業務手順書、作業手順書の作成・運用によるノウハウの継承 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2026/10/19 | 品質管理の基礎 (2) | オンライン | |
| 2026/10/19 | 非鉛圧電材料の研究動向と高性能化に向けた展望 | オンライン | |
| 2026/10/20 | 不良予測と設備の予兆保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント | オンライン | |
| 2026/10/20 | デジタル画像相関法の原理と変位、ひずみ測定への活用方法 | オンライン | |
| 2026/10/21 | チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 不良予測と設備の予兆保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント | オンライン | |
| 2026/10/21 | 医療・製薬分野における貿易・経済制裁に関する規制のポイントと実務対応 | オンライン | |
| 2026/10/22 | 医療・製薬分野における貿易・経済制裁に関する規制のポイントと実務対応 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
| 2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
| 2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2019/8/30 | ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策 |
| 2015/10/22 | FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法 |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/6/3 | プラスチックのタフニングと強度設計 |
| 2013/1/31 | ヒューマンエラー対策 事例集 |
| 2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |