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電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価方法
新人・若手エンジニアのための
電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価方法
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2012年9月21日(金) 13時00分 ～ 17時00分
プログラム
カードや携帯機器ならびに大型家電の発展に、使用される樹脂や粘接着材料の貢献は欠かせない。
本講座では、劣化メカニズムと信頼性・耐久性に関して最新の資料に基づき平易に解説する。
特に劣化・故障メカニズムの解明はその原点にあり特に新人・若手エンジニアの方々向けに基本から解説する。
- 電子部品材料の劣化メカニズム
- 機械的・電気的・環境等から熱による劣化
- 光エネルギーによる劣化機構
- 環境ガスによる劣化機構
- 電子部品材料の劣化防止策
- 劣化の半導体、金属端子、ワイヤーボンド等への影響
- 樹脂・粘接着剤の劣化の素反応メカニズムと安定化
- プロセスでの劣化防止対策例
- 電子部品の接合部の信頼性・耐久性の評価方法
- 環境に対する評価
- 配線・電極材料の信頼性
- 新JIS対応粘着テープ類の圧着&はく離試験装置例
- UV硬化樹脂の粘弾性評価装置例
- 半導体用ボンディングテスター装置例
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
:
55,000円 (税別) / 57,750円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能) - 早期申込割引:
2012年6月13日 17:00までのお申込は、
1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。
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