技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策

半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策

オンライン 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

開催日

  • 2023年10月20日(金) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 半導体デバイスに関わる技術者
  • 半導体製造装置、素材、材料分野の技術者
  • 半導体プロセス分野の技術管理者、設計担当者

修得知識

  • 半導体デバイス製造におけるクリーン化技術の基礎
  • 製品の歩留まり向上や品質改善および技術開発における基盤技術
  • 製造プロセスや装置機構によるクリーン化の促進、各種ノウハウ

予備知識

  • 半導体の基礎
  • 物理化学の基礎

プログラム

 近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。
 本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

  1. 各種半導体デバイスの基礎
    • 半導体産業の特徴
    • 各種デバイス概論
  2. デバイス加工の最適化
    • 回路設計
    • シフト量
  3. 半導体基板
    • 単結晶
    • 多結晶
    • 薄膜
  4. 前処理
    • クリーンネス
    • RCA洗浄
  5. 酸化
    • Deal-Grove理論
    • 酸化種
  6. 不純物導入
    • 拡散法
    • イオン注入法
  7. 薄膜形成
    • めっき
    • 蒸着
    • スパッタ
    • LP-CVD
  8. リソグラフィー
    • レジスト技術
    • ウエット/ドライエッチング
  9. 配線技術
    • 多層配線
    • マイグレーション
  10. 保護膜形成
    • CMP技術
    • 透湿性
  11. 実装技術
    • Pbフリーはんだ
    • ワイヤーボンディング
  12. パッシベーション
    • セラミック
    • モールド
  13. 信頼性評価
    • 活性化エネルギー
    • 寿命評価
  14. クリーンルーム管理
    • 浮遊微粒子
    • 動線制御
  15. プロセスシミュレーション
    • コーティング
    • 気流
    • 応力集中
    • 電流分布など
  16. 製造ライン管理の実際
    • タクトタイム
    • 歩留まり
    • 月産量見積もり
    • コスト計算など
  17. 質疑応答
    • 日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます

参考資料

  • 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
  • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/14 洗浄技術と洗浄プロセス最適化の総合知識 オンライン
2024/5/15 外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/17 クリーンルームの基礎とクリーン化対策 オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 GMP工場の設備設計および維持管理のポイント オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2024/5/22 医療機器 洗浄バリデーションセミナー オンライン
2024/5/23 医薬品 洗浄バリデーションセミナー オンライン
2024/5/27 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/5/28 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド オンライン
2024/5/28 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/5/29 クリーンルームの基礎とクリーン化対策 オンライン
2024/5/29 クリーンルームにおける作業員・設備の日常管理・教育担当者講座 オンライン
2024/5/29 フィルムへの塗工技術とプロセス最適化、トラブル対策 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/4/8 ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/8 ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書
2024/4/1 ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書
2024/4/1 ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版)
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/5/23 クリーンルーム〔2022年版〕(CD-ROM版)
2022/5/23 クリーンルーム〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/3/30 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ
2020/10/30 クリーンルームの微小異物・汚染物対策と作業員教育