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半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄の技術トレンド

半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄の技術トレンド

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2023年11月16日〜30日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2023年11月28日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体洗浄を取り上げ、前半は半導体のウェット洗浄技術の基礎からCMPおよび後洗浄プロセスのトレンドなど応用用途について俯瞰いたします。
後半では、CMP後洗浄剤の機能設計、評価・解析手段について解説いたします。

開催日

  • 2023年11月15日(水) 13時00分 16時00分

受講対象者

  • 半導体チップメーカーや半導体装置メーカー、材料材料のサプライヤ
  • ウェットまたはCMP関連の業務に携わる方
  • ウエハーの洗浄工程や基板の表面分析に関心のある方

プログラム

 近年、半導体の微細化は、原子レベルの成膜・加工に加えて、EUV光源の半導体リソグラフィーへの適用により、nmレベルの加工をターゲットとして進められている。配線プロセスを例にとると、More Mooreの流れではCo、Ruのような腐食しやすいあるいは研磨しにくい材料が、またMore than Mooreの流れではウエハーの直接接合技術が導入され、CMPプロセスに対して新たなチャレンジをもたらしている。一方で、全ての配線層において高機能洗浄プロセスの確立が極めて重要となり、従来の経験と勘ではなく物理・化学の原理・原則に基づいた界面制御を行うための洗浄技術の適用が求められている。
 本講座の前半では、半導体のウェット洗浄技術について基礎から概説するとともに、CMPおよび後洗浄プロセスのトレンドなど応用用途について俯瞰する。また後半では、CMPの後洗浄技術に焦点をあて、洗浄剤成分・配合などの観点から、さらには機能設計をする上で重要な評価・解析手段について紹介する。

  1. 半導体洗浄の基礎
    1. 技術変革とクリーン化要求
    2. 分子のイオン解離
    3. 洗浄に求められる機能と課題
  2. ウエハー表面汚染の除去
    1. 異物 (パーティクル) 除去
    2. 有機物除去
    3. 金属 (メタル) 除去
    4. 金属の電気化学的付着及びその抑制
  3. post CMP 洗浄技術
    1. CMPプロセスの概要
    2. post CMP 洗浄プロセス
    3. post CMP 洗浄の技術動向
  4. post CMP 洗浄剤の機能設計
    1. 洗浄剤のターゲット汚染と要求性能
    2. 洗浄における課題
    3. 洗浄の作用機構
    4. 洗浄剤のケミカル材料と配合設計
    5. 酸性/アルカリ性による洗浄剤の機能設計
  5. 基板の表面/界面評価技術
    1. post CMP洗浄の性能評価
    2. パーティクル除去性評価
    3. 有機残渣評価
      1. 残渣溶解試験
      2. 水晶振動子マイクロバランス (QCM) による溶解性評価
      3. Open circuit potential (OCP) による吸着・脱離挙動解析
      4. ToF – SIMSによる表面残渣解析
    4. 基板表面の配線腐食、表面酸化状態解析
      1. XPSによる金属酸化状態の解析
      2. 電気化学的還元分析
      3. AFM/KFMによる局所構造解析
      4. Tafel PlotによるGalvanic腐食評価
  6. まとめ

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
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ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2023年11月16日〜30日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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