技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電気回路で使用される部品と特性、電気回路学の基礎、半導体の種類や使い方、センサ信号などの増幅回路、PID制御などの実用的な制御方式、機構部を駆動するモータの種類や特徴、電圧を変換するコンバータやアクチュエータを駆動するインバータの基本構成、ノイズ対策など、電気制御を行いたい機械系技術者に向けた電気自動車や機械制御を行うための電気回路や制御の基本的な考え方を解説いたします。
最近の家電製品、産業用工作機器、電気自動車など、多くの製品は高機能、高性能、高効率を実現し、利便性を高めることが求められています。このために、さまざまなセンサが使用され、電気・電子回路、アナログ回路、ディジタル回路やマイクロコンピュータ等による電子制御システムが使用され、安定な制御が求められます。また、利便性や操作性を向上するためにモータなどのアクチュエータが利用され、バッテリー駆動時の稼働時間を延ばし、ノイズを放散せず、ノイズの影響を受けにくい電子回路が求められています。これからの製品には、機械、電気・電子、制御など多分野の技術の利用が求められ、リスキリングやリカレント教育の必要性が叫ばれています。
本セミナーでは、電気回路で使用される部品と特性、電気回路学の基礎、半導体の種類や使い方、センサ信号などの増幅回路、PID制御などの実用的な制御方式、機構部を駆動するモータの種類や特徴、電圧を変換するコンバータやアクチュエータを駆動するインバータの基本構成、ノイズ対策など、電気制御を行いたい機械系技術者に向けた電気自動車や機械制御を行うための電気回路や制御の基本的な考え方を解説します。
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また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 19,800円(税込)でご受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/4 | 大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望 | オンライン | |
| 2025/6/5 | xEV用モータの技術トレンド | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
| 2025/6/11 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/6/12 | 電気・電子回路の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/13 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/13 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/6/13 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2025/6/16 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/16 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/6/17 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/17 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/18 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/20 | パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 | 東京都 | 会場 |
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/23 | EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 | 会場 | |
| 2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2025/6/25 | 高電圧モータ・回転機の放電・絶縁評価とナノフィラー分散高分子絶縁材料の設計技術 | オンライン | |
| 2025/6/30 | ミリ波の基礎知識とミリ波材料の特性・選定、各種評価方法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/11/15 | EV用モータの資源対策 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2017/9/22 | 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/7/22 | 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |