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AIの急速な普及に伴い、サーバーやデータセンターでは発熱対策が重要課題となっています。
本セミナーでは、熱設計の基礎となる伝熱の考え方から、AIサーバー向けの空冷・直接液冷 (DLC) ・液浸冷却・Direct to Chipなどの最新冷却技術、放熱材料・放熱デバイスの動向まで体系的に解説いたします。
さらに、データセンターのPUE改善や空調技術、今後の冷却技術の方向性について解説し、高発熱時代に求められる放熱設計の実践知識を幅広く習得いただけます。

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

ノイズ対策は「部品を追加する」よりも、「設計段階で発生させない」ことが重要です。
本セミナーでは、部品配置や配線、層構成、電源・GND設計など、プリント基板設計で実践すべきノイズ対策を、なぜその設計が有効なのかという物理的根拠とともに解説します。
さらに、EMC対策部品の選定、基板設計者との連携方法、効率的な原因解析や再現性のある対策手法まで、現場で役立つ実践ノウハウを習得いただけます。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、低温での硬化、硬化速度の向上、硬化・密着強度の向上、低配合量での硬化での留意点、新しい硬化剤の開発と反応機構、低誘電に適した硬化剤、硬化剤の使用方法、貯蔵保管やその安全性について詳解いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

本セミナーでは、プリント基板設計について取り上げ、ランド・パッド設計、基板の反り対策、設計品質、ネジ締結、Vカット、部品配置、熱対策の7つの視点から、はんだ不良・クラック・反り・熱問題などの未然防止策を実例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計について取り上げ、伝熱の基礎から、機器の熱設計の基礎、接触熱抵抗の発生原理と低減方法、接触熱抵抗の予測手法と計測方法について詳解いたします。

本セミナーでは、データーセンターでの空冷/液冷/液浸の課題や求められる基板の特性、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法、新しい冷却手法について詳解いたします。

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、ポリイミドの接着原理、異種材料との接着剤設計例、変性ポリイミドの合成例、変性ポリイミドのフィルム化、今後のポリイミドの展開について詳解いたします。