技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、ポリイミドの接着原理、異種材料との接着剤設計例、変性ポリイミドの合成例、変性ポリイミドのフィルム化、今後のポリイミドの展開について詳解いたします。
ポリイミドは、その電気特性や耐熱性、機械強度、耐薬品性、寸法安定性等々、多くの優れた特性を有しており、フレキシブルプリント配線の基板材料やその周辺材料として、さらには半導体素子の絶縁保護膜等、広く応用展開されている。
本セミナーでは、電子材料の開発に携わる、または携わろうとしている方に、ポリイミドの特長や種類などの基礎から、その特性発現のメカニズムを説明。次に、構造を制御することによる新たな特性を有するポリマー合成及びそのフィルム化例とともに、その用途開発例を紹介する。ポリイミドは、開発当初はその加工の難しさ故に、なかなか用途展開が難しい材料であったが、今日では本セミナーで説明する方法等を駆使し、更なる市場の伸びが期待されている。その点も踏まえ、聴講して戴きたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/26 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
2025/7/1 | PCB (基板) アンテナの基礎技術 | 東京都 | 会場 |
2025/7/10 | 高速伝送基板に向けた材料の表面処理技術と接着性、誘電特性の両立 | オンライン | |
2025/7/11 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
2025/8/7 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/8/31 | ポリイミドの高機能設計と応用技術 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |