技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年4月18日〜25日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年4月23日まで承ります。
本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、ポリイミドの接着原理、異種材料との接着剤設計例、変性ポリイミドの合成例、変性ポリイミドのフィルム化、今後のポリイミドの展開について詳解いたします。
ポリイミドは、その電気特性や耐熱性、機械強度、耐薬品性、寸法安定性等々、多くの優れた特性を有しており、フレキシブルプリント配線の基板材料やその周辺材料として、さらには半導体素子の絶縁保護膜等、広く応用展開されている。
本セミナーでは、電子材料の開発に携わる、または携わろうとしている方に、ポリイミドの特長や種類などの基礎から、その特性発現のメカニズムを説明。次に、構造を制御することによる新たな特性の発現と用途展開の例を提示するとともに、該ポリマーの合成とフィルム化例を紹介する。
ポリイミドは、開発当初はその加工の難しさ故に、なかなか用途展開が難しい材料であったが、今日では本セミナーで説明する方法等を駆使し、更なる市場の伸びが期待されている。その点も踏まえ、聴講して戴きたい。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/22 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/29 | 光学用透明樹脂の基礎と光学特性制御および高機能化 | オンライン | |
| 2025/6/6 | 光学用透明樹脂の基礎と光学特性制御および高機能化 | オンライン | |
| 2025/6/18 | 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/8/31 | ポリイミドの高機能設計と応用技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
| 2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |