tech-seminar.jp

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。
また、日頃の技術開発やトラブル相談に個別に応じます。

本セミナーでは、講師が多くの企業で指導している電磁界シミュレータを活用したアンテナ設計について具体的に学びます。
また、電磁界シミュレータ Sonnet Lite活用の手順とPCB (基板) アンテナ設計のポイントを学びます。

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

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本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。
また、日頃の技術開発やトラブル相談に個別に応じます。

本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介いたします。
また、開発事例について分子構造を具体的に解説することで、開発課題に対するヒントが得られる構成にしております。

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

本セミナーでは、講師が多くの企業で指導している電磁界シミュレータを活用したアンテナ設計について具体的に学びます。
また、電磁界シミュレータ Sonnet Lite活用の手順とPCB (基板) アンテナ設計のポイントを学びます。

本セミナーでは、イオンマイグレーションについて基礎から解説し、絶縁劣化のメカニズム、電子デバイスの微細化への対応、耐イオンマイグレーション性の確保、発生防止策を詳解いたします。

本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。

本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介いたします。
また、開発事例について分子構造を具体的に解説することで、開発課題に対するヒントが得られる構成にしております。