技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付け装置の設備条件、扱う電子部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理に焦点をあてて、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて、動画を使いながら解説いたします。
はんだ不良は、時代とともに、実装形態が変わっても、なくなりません。但し、不良発生のメカニズムを知ることは、はんだ付けのおもしろさでもあります。普段は、はんだ不良対策の為、無くすことに余念がありませんが、一度落ち着いて、整理し、考えてみることが大切だと思います。
本セミナーでは、約半分を 実例の問題に充てています。皆様が抱えている問題と合致するものあると思いますので、是非参加してみて下さい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/2 | 実装工程におけるはんだ不良原因と対策 | オンライン | |
2025/6/18 | 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
2025/7/3 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
2025/7/10 | 高速伝送基板に向けた材料の表面処理技術と接着性、誘電特性の両立 | オンライン | |
2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
2025/7/25 | 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/7/25 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |