技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、微粒子・ナノ粒子の一連の製造プロセス (粒子作製⇒表面処理⇒分散) に関する知識と各プロセスにおける評価方法について詳解いたします。
本セミナーでは、プロセスプラズマの基礎から解説し、プロセスプラズマ内における活性粒子の生成・消滅 (反応) 過程、活性粒子や荷電粒子の各種計測法の原理・実践方法、活性粒子による反応メカニズムを考慮したプロセス条件の最適化について詳解いたします。
本セミナーでは、ロールツーロール工程について取り上げ、Roll To Roll製造工程全般の考え方、工程設備の設計、各方式の違いと特徴、実験室から量産にスケールアップの留意点、塗工製品の開発と製造、Roll To Rollによる塗膜乾燥、フィルム伝熱の理論と実際、搬送・ウェハンドリングの実践について詳解いたします。
本セミナーでは、微粒子・ナノ粒子の一連の製造プロセス (粒子作製⇒表面処理⇒分散) に関する知識と各プロセスにおける評価方法について詳解いたします。
本セミナーでは、界面化学、レオロジーの基礎や高分子のレオロジーと微粒子分散系の安定性について説明した後に、コーティングプロセスを液膜形成過程と乾燥硬化過程に分け、技術的観点から様々な事例について解説いたします。
本セミナーでは、ぬれ性・接触角測定の基礎から解説し、表面ぬれ性と接着性・離型性・防汚性・洗浄性などの関係を詳解いたします。
本セミナーでは、目的や材料・製品に最適な塗工方式・プロセスの選択と各方式における塗工技術の留意点を解説いたします。
本セミナーでは、塗工と乾燥の基礎から解説し、塗工と乾燥におけるトラブルの原因と対策・未然防止策、スロットダイ、ワイヤーバー、グラビア、コンマ塗工の安定条件確立、塗工設備設計と構成改善の考え方、Roll To Roll製造における工程クリーン化と異物対策について詳解いたします。
本セミナーでは、粉体について取り上げ、粉体へ酸化物やポリマーを均一にコーティングするために必要となる粉体の基礎・表面処理法から実際の調製まで詳解いたします。
本セミナーでは、プラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象 (電離、解離、拡散、消滅) を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどのような過程で決定づけられているかを説明いたします。
本セミナーでは、粉体について取り上げ、粉体へ酸化物やポリマーを均一にコーティングするために必要となる粉体の基礎・表面処理法から実際の調製まで詳解いたします。
本セミナーでは、機能性付与加飾、塗装代替加飾、繊維複合熱可塑性樹脂への加飾、フィルム加飾技術、NSD (Non Skin Decoration) 、インクジェット印刷、インモールド加飾、アウトモールド加飾などなど、サンプル・写真を多数交えてで分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、ラミネート技術の基本理論を押さえた上で、実用的なラミネート技術とトラブル対策を分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、界面化学、レオロジーの基礎や高分子のレオロジーと微粒子分散系の安定性について説明した後に、コーティングプロセスを液膜形成過程と乾燥硬化過程に分け、技術的観点から様々な事例について解説いたします。
本セミナーでは、塗工と乾燥の基礎から解説し、塗工と乾燥におけるトラブルの原因と対策・未然防止策、スロットダイ、ワイヤーバー、グラビア、コンマ塗工の安定条件確立、塗工設備設計と構成改善の考え方、Roll To Roll製造における工程クリーン化と異物対策について詳解いたします。
本セミナーでは、ぬれ性・接触角測定の基礎から解説し、表面ぬれ性と接着性・離型性・防汚性・洗浄性などの関係を詳解いたします。
本セミナーでは、塗料の基礎から解説し、顔料分散の考え方、顔料分散剤の選択方法、添加剤選択の考え方、塗膜中の顔料分散状態評価、顔料分散不良の原因と対策について詳解いたします。
本セミナーでは、大気圧プラズマの基礎・原理から、大気圧プラズマの使用方法、運用方法、品質管理方法、応用技術までわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、高分子の表面・界面の基礎から、評価法、高分子の接着の原理と基礎、接着性の評価法、界面構造と接着性、界面構造の各解析手法と事例、各表面処理技術と接着性の相関まで、最新の研究内容を含めて解説いたします。
本セミナーでは、めっきについて基礎から解説し、各種顕微鏡・分析法の原理・使用・解釈方法からウィスカ発生・成長のプロセスや対策指針まで、分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、実務に必要な真空工学、表面物性工学、プラズマ工学、薄膜工学の知識、各種薄膜形成技術の原理・特徴、所望の特性を得るための薄膜形成条件を決めるための基礎知識、薄膜形成に関するトラブルの診断に必要な基礎について、具体的事例を交えながら詳しく解説いたします。
本セミナーでは、粉体工学の研究者の立場から見たコーティング技術の理解、電池材料合成におけるコーティング構造制御の実例などを紹介いたします。
本セミナーでは、めっきについて基礎から解説し、各種顕微鏡・分析法の原理・使用・解釈方法からウィスカ発生・成長のプロセスや対策指針まで、分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、実務に必要な真空工学、表面物性工学、プラズマ工学、薄膜工学の知識、各種薄膜形成技術の原理・特徴、所望の特性を得るための薄膜形成条件を決めるための基礎知識、薄膜形成に関するトラブルの診断に必要な基礎について、具体的事例を交えながら詳しく解説いたします。
本セミナーでは、目的や材料・製品に最適な塗工方式・プロセスの選択と各方式における塗工技術の留意点を解説いたします。
本セミナーでは、ラミネート技術の基本理論を押さえた上で、実用的なラミネート技術とトラブル対策を分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、自己修復材料について取り上げ、自己修復材料の基礎から解説し、修復できる傷の大きさ、使用温度環境、修復前後の強度の違い、メンテナンス性など欲しい機能を持っている自己修復材料の開発のヒントが得られるセミナーとなっております。
材料・製品開発、工業プロセスの至るところで重要な役割を担う「濡れる」という現象。
本セミナーでは、濡れ現象の基礎知識から、濡れ性の制御手法と材料の表面設計 (超撥水・超親水・滑液性表面) 、課題と解決策、静力学・動力学両面からの理解をもとに、自然界に学んだナノ構造設計やピン止め現象、さらにはSLIPS (潤滑液含浸多孔質表面) といった最先端の滑液表面技術までを丁寧に解説いたします。
本セミナーでは、めっき技術について基礎から解説し、めっき技術のノウハウ、非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策、最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。