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本セミナーでは、LEDおよびパワーデバイスの耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。

本セミナーでは、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサジン、ポリイミドを分子複合化の素材として取り上げ、いろいろな分子複合化の手法で耐熱性や靱性などがどのように変化するかを例を挙げて解説いたします。

本コースは、自動車材料関連セミナーを3テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
3テーマ 通常受講料 : 148,770円(税込) → 3コース申込 割引受講料 123,120円(税込)

本セミナーでは、「多脂環構造の脂環式ポリイミド」を話題の中心に据え、化学構造と光学特性や耐熱性との相関、モノマー・ポリマー合成法、フィルム作製法、柔軟性向上の工夫について基礎から解説いたします。

本セミナーでは、耐熱性を向上させるための高分子設計のアプローチ、モジュールの開発状況について解説いたします。

本セミナーでは、Smartphoneの市場動向とカメラモジュールの技術トレンドについてリフロー化技術の詳細とWLOの製法、コストなどの実態を詳説いたします。

本セミナーでは、SiCやGaNなどの次世代パワーデバイスに必要な高分子材料について、封止材・放熱部材など、高耐熱・高熱伝導や、小型化、大容量化に適応する高分子材料技術と開発動向を最前線で活躍する講師4人が徹底解説いたします。

本セミナーでは、強靭性や耐衝撃性、耐熱性、成形性など、CFRPのさらなる特性向上のために押さえておきたい繊維・樹脂の種類とその選定・組み合わせ方や、マトリクス樹脂の進展とその成形加工プロセスも合わせて解説いたします。

本セミナーでは、透明材料設計の基礎から実用、有機材料の構造と吸収、屈折率の相関の基礎から、透明化の分子設計およびその応用と材料設計について説明いたします。

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。