技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ポリイミドの基礎知識と高性能化技術

ポリイミドの基礎知識と高性能化技術

~無色透明化、低誘電率化、低CTE化、多脂環構造ポリイミドの性質・合成など~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ポリイミドについて基礎から平易に解説いたします。
また、分子設計指針と高性能化技術、さらには企業における最近の耐熱・透明フィルムの開発動向や応用例について紹介いたします。

開催日

  • 2020年2月21日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者
    • 絶縁基板
    • フレキシブルプリント基板
    • 半導体素子の保護膜
    • 航空宇宙 など
  • ポリイミドに関連する技術者

修得知識

  • ポリイミドの低誘電率化
  • ポリイミド無色透明化の分子設計指針
  • ポリイミドフィルムの高性能化技術
  • 無色透明ポリイミドフィルムの開発動向・応用例

プログラム

 耐熱高分子の代名詞にもなっているポリイミドは、米国とソ連との熾烈な宇宙開発競争の産物であり、1960年代に上市されてから今なお使用され続けている驚くべき素材の一つです。しかし、ポリイミドフィルムの多くが強く着色しているため、光学材料として利用されることはほとんどありませんでした。ポリイミドフィルムの無色透明化が実現すれば、“折りたたみ可能なガラス板”としてオプトエレクトロニクスをはじめその応用範囲は限りなく広がることが期待されます。
 本セミナーでは、ポリイミドの基礎を平易に解説し、無色透明化、低誘電率化、低CTE化などの分子設計指針と高性能化技術、さらには企業における最近の耐熱・透明フィルムの開発動向や応用例について紹介します。

  1. はじめに
    1. ポリイミドの特長
    2. 耐熱性高分子の分子設計
    3. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
    4. 高分子材料の耐熱性評価
  2. ポリイミドの基礎
    1. ポリイミドの歴史
    2. 耐熱性樹脂 Kapton®
    3. 市販ポリイミドフィルムの特徴
    4. ポリイミドフィルムの作製法
  3. 低誘電率ポリイミドおよび関連材料
    1. 電磁波の伝播速度と屈折率、誘電率との関係
    2. 誘電率に影響を与える分極現象
    3. 固体の分極率 (誘電率) の周波数依存性
    4. 低誘電率材料の分子設計指針
    5. 多孔質ポリイミドの作製法
    6. 多孔質ポリイミドの誘電特性
    7. 含フッ素低誘電率高分子
    8. 高分子の屈折率 – 誘電率相関
    9. フッ素含有率とポリイミドの誘電率
    10. ポリイミドのフッ素・イミド含有率と誘電率との相関
    11. 非フッ素低イミド含有率芳香族ポリイミド
    12. 非晶性環状ポリオレフィン
    13. ポリイミドの複屈折
  4. 無色透明ポリイミド
    1. 芳香族ポリイミド着色の起源
    2. 各種ポリイミドフィルムのUV – Visスペクトル
    3. 芳香族系無色透明ポリイミドの先駆例
    4. 多脂環構造酸二無水物の例と合成基本反応
    5. 多脂環構造酸二無水物の合成例
    6. ポリイミドの合成法
    7. 多脂環構造酸二無水物の構造と反応性
    8. 脂環式ジアミンを用いたポリイミド合成
    9. 市販の脂環式ポリイミド用モノマー例
  5. 多脂環構造ポリイミドの合成
    1. イミド化温度と分子量・フィルム成形性
    2. イミド化温度と分子量との相関
    3. 中間温度領域での解重合とTg近傍の後重合
    4. 化学イミド化 – 従来法
    5. 化学・熱イミド化併用法
    6. 化学イミド化沈殿法
    7. 異なる方法・温度で作製したポリイミドの分子量
    8. 種々の溶媒を使用したポリイミド合成
  6. 多脂環構造ポリイミドの性質
    1. 脂環式ポリイミドの溶解性 (耐薬品性)
    2. 多脂環構造の耐熱性
    3. 多脂環構造ポリイミドの熱的性質
    4. 低CTE・透明ポリイミド開発の変遷
    5. 脂環式ポリイミドフィルムの寸法安定性
    6. 脂環式ポリイミドフィルムの機械的特性
  7. 脂環式ポリイミドの高性能化
    1. 脂環式ポリイミドフィルムの光透過性
    2. イミド化法と光透過性相関
    3. 異なる溶媒で調製したポリイミドフィルム
    4. 光透過率の耐熱特性
    5. ポリイミドフィルムの高温酸化着色抑制
    6. エンドキャップポリイミドの熱的性質
    7. 多脂環構造ポリイミドフィルムの耐光性
  8. おわりに
    1. 耐熱・透明フィルムの開発動向
    2. 耐熱・透明フィルムの応用例
    • 質疑応答

会場

江東区産業会館

第4展示室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/5 エポキシ樹脂の硬化メカニズム、硬化剤の種類と選び方、使い方 オンライン
2024/4/8 生分解性マイクロカプセルの材料設計、用途展開、今後の展望 オンライン
2024/4/8 プラスチック強度設計の基礎知識 オンライン
2024/4/9 エポキシ樹脂の分子構造・硬化性および耐熱性とその他の機能性付与技術 オンライン
2024/4/9 架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端 オンライン
2024/4/10 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ オンライン
2024/4/10 押出加工技術の基本技術とトラブル対策 オンライン
2024/4/10 ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 オンライン
2024/4/11 粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点と結果の解釈 オンライン
2024/4/12 動的粘弾性のチャート読み方とその活用ノウハウ オンライン
2024/4/12 ラジカル重合の重合反応と開始剤の種類・選び方、応用 オンライン
2024/4/12 光学樹脂における屈折率・複屈折の考え方とその測定・制御 オンライン
2024/4/12 プラスチックの難燃化技術 オンライン
2024/4/12 プラスチックの難燃化技術の基礎と技術動向 オンライン
2024/4/16 自動車のEV化とプラスチックの電磁波シールドめっき オンライン
2024/4/18 エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質および複合材料用途の動向 オンライン
2024/4/18 静的・動的光散乱法を中心とした粒径計測の基礎と応用 オンライン
2024/4/19 生分解性プラスチックの基礎・最新動向と食品容器・包装への応用展開 オンライン
2024/4/19 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2024/4/19 高分子合成におけるラジカル重合の基礎講座 オンライン