ポリイミドは様々な産業に利用されている代表的な耐熱性高分子であり、耐熱性が要求される部材にはポリイミド系材料が多く使用されている。その大きな要因は、合成が比較的容易で、種々のポリイミド原料が提供されているため、多様なポリイミドの分子設計・材料設計が可能であるためである。用途に応じて必要な物性を発現するポリイミドを分子設計のより創生することが可能で、各種フィラーや繊維との複合化、ポリマーアロイによる高性能化・高機能化も可能で、現在に至るまで様々な材料が開発されている。
　本セミナーでは、ポリイミドの研究開発の歴史、合成方法および基本物性について平易に解説する。また、各種ポリイミドの応用について、分子設計・材料設計の観点から、開発例について解説する。また、ポリイミドの基礎として、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、無色透明ポリイミドなどについて解説し、これまでの応用例を紹介して、分子設計の指針を提供する。

1. ポリイミドの基礎
   • ポリイミドの基礎とどのように合成するか
   1. ポリイミドとは何か?
   2. ポリイミド発展の歴史
   3. ポリイミドの合成方法
      1. 酸無水物およびジアミンの重合反応性
      2. 二段合成法におけるポリイミド生成過程
      3. ポリアミック酸のイミド化反応
   4. その他のポリイミド合成方法
      1. 溶液イミド化反応
      2. ハーフエステルからのポリイミド合成法
      3. シリル化ジアミン法によるポリイミド合成法
      4. イソシアナートを用いたポリイミド合成方法
2. ポリイミドはどのような特性か?
   • ポリイミドをどのように機能化するか
   1. ポリイミドの熱的特性
   2. イミド化温度の影響
   3. ポリイミドの電気的特性
   4. ポリイミドの表面・界面特性
   5. ポリイミドの接着特性 (接着の基礎)
3. ポリイミドはどのように利用されているか?
   • ポリイミドの用途展開 商業化への道
   1. フレキシブルプリント回路基板
      1. 銅張積層板
      2. 回路基板用接着剤
   2. 半導体周辺部材
   3. 航空・宇宙材料
   4. その他の応用
4. トピックス (講師研究紹介)
   1. ベンゾオキサジン系耐熱材料
   2. ヒドロキシエーテル、ヒドロキシウレタン系耐熱材料
   3. ポリイミド系耐熱性ポリマーアロイ
• 質疑応答・名刺交換