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耐熱性高分子のセミナー・研修・出版物

ポリイミドの合成と分子設計・材料設計

2012年2月9日(木) 12時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。

SiCパワーデバイスにおけるパッケージング材料・技術の耐熱化

2011年12月22日(木) 10時30分15時55分
東京都 開催 会場 開催

高耐熱リフロー対応レンズの特性と応用展開

2011年11月25日(金) 10時30分16時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、カメラモジュールの市場動向から各種レンズ材料 (エポキシ、シリコーン、ハイブリッド) の動向と特性について3名の講師陣が解説いたします。

耐熱・透明フィルムの開発、材料技術の動向

2010年10月28日(木) 10時00分16時10分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、耐熱透明性プラスチックの基礎として、COPPESPEN から解説し、応用として、ディスプレイデバイス分野など事例を交えて詳解いたします。

高透明性・耐熱性樹脂開発の基礎知識

2010年10月27日(水) 13時00分16時30分
会場 開催

本セミナーでは、透明性・耐熱性樹脂を開発する上で必須の知識であるを基礎から解説し、着色の原理と透明化の方法、透明性と耐熱性を両立する方法について詳解いたします。

高透明性・耐熱性樹脂開発の基礎知識、耐熱・透明フィルムの開発、材料技術の動向

2010年10月27日(水) 13時00分16時30分
2010年10月28日(木) 10時00分16時10分
会場 開催

本セミナーは耐熱透明性プラスチックに関連する2セミナーをセットにしたコースです。

セットでお申し込みいただきますと、受講料を特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 89,250円 → 特別割引 63,000円

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