耐熱性高分子のセミナー・研修・出版物

高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

admin — Sat, 11 Apr 2026 08:22:49 +0000

高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

～難燃剤をはじめ、技術、規制、評価試験法を体系的にわかりやすく解説～

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概要

本セミナーでは、高分子難燃化技術について取り上げ、難燃剤の基礎、技術、規制、評価試験法を体系的にわかりやすく解説いたします。

配信期間

2026年6月3日(水) 10時30分～ 2026年6月13日(土) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年6月3日(水) 10時30分

受講対象者

高分子材料開発に関わる技術者
高分子材料の品質管理担当者
製品組み立てメーカーの技術者
日本の再生材事業者

修得知識

難燃剤の選び方、配合と使い方
UL94・LOIに対応した評価のポイント
再生樹脂の難燃/バイオマス・植物由来樹脂の難燃
ノンハロやノンリンなどの規制対応
難燃化技術におけるAI活用
EV内装や電池の難燃化技術の動き

プログラム

　火災は、急激に進行する酸化反応である。非平衡下の科学が未だ研究段階のため、高分子材料の難燃化技術を科学の形式知だけで開発できない。形式知で解決できない問題は、経験知や暗黙知まで動員して解決することになる。一方、高分子材料の難燃性評価では、高分子材料の用途に適合した難燃化規格を定めることにより、この問題を解決している。
　科学で未解明な現象が多い難燃化技術について、本セミナーでは、高分子の耐熱性の研究と難燃性について最初に概説する。そして、熱分析手法を用いた難燃性樹脂の開発事例を説明し、新たな難燃化技術を開発するときのヒントを示す。そして、2022 年に施行された法律により再生材の活用が本格化している実情を踏まえ、再生材の難燃化技術の製品化事例まで解説する。
　高分子の難燃化技術は、典型的なトランスサイエンス (*注) 問題でありその問題解決にデータサイエンスは有効な手法の一つである。AIに対する関心の高さを考慮し、Python を用いたディープラーニングによる解析結果を説明するとともに、トランスサイエンス問題を含む材料について新しい開発手法を提案する。また、タグチメソッドが普及している実情を考慮し、開発時に使用したPythonプログラムコードあるいはタグチメソッド解析プログラムコードを生成するプログラムを希望者には配布いたします。これは現在の生成系AIがタグチメソッドについて正しい解析コードを出力できない問題への配慮です。

(*注) 科学で問うことができるが、科学で答えることのできない問題。

火災と高分子
1. 高分子の難燃化技術研究の歴史
2. 事例:フェノール樹脂の難燃性
3. 高分子の耐熱性と難燃性
難燃性の評価試験法
1. 高分子材料の用途と評価試験法
2. 極限酸素指数法
3. UL94 評価試験法
4. その他の評価試験法
高分子の難燃化手法
1. 高分子の難燃化メカニズム
2. ドリップ型難燃化手法
  1. 再生 PET 樹脂射出成形体
3. 炭化促進型難燃化手法
  1. ホスファゼン変性ポリウレタン発泡体
  2. ホウ酸エステル変性ポリウレタン発泡体
4. 難燃化手法とプロセシング
難燃化技術とデータサイエンス
1. データサイエンスとAI
2. オブジェクト指向と難燃化技術
3. タグチメソッド概説
4. 難燃性コンパウンドの工程問題解決事例
難燃化技術と環境問題
1. 環境問題の変遷概論 (3R から 4R へ)
2. 各種法規制と難燃化技術
3. 難燃性半導体ベルトの LCA
。難燃化技術の特許出願動向

質疑応答

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講師

倉地育夫氏
株式会社ケンシュー

代表取締役

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年6月3日〜13日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は別途、送付いたします。

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高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

admin — Sat, 11 Apr 2026 08:22:15 +0000

高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

～難燃剤をはじめ、技術、規制、評価試験法を体系的にわかりやすく解説～

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年6月3日〜13日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年6月3日まで承ります。

概要

本セミナーでは、高分子難燃化技術について取り上げ、難燃剤の基礎、技術、規制、評価試験法を体系的にわかりやすく解説いたします。

開催日

2026年5月25日(月) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

高分子材料開発に関わる技術者
高分子材料の品質管理担当者
製品組み立てメーカーの技術者
日本の再生材事業者

修得知識

難燃剤の選び方、配合と使い方
UL94・LOIに対応した評価のポイント
再生樹脂の難燃/バイオマス・植物由来樹脂の難燃
ノンハロやノンリンなどの規制対応
難燃化技術におけるAI活用
EV内装や電池の難燃化技術の動き

プログラム

(*注) 科学で問うことができるが、科学で答えることのできない問題。

火災と高分子
1. 高分子の難燃化技術研究の歴史
2. 事例:フェノール樹脂の難燃性
3. 高分子の耐熱性と難燃性
難燃性の評価試験法
1. 高分子材料の用途と評価試験法
2. 極限酸素指数法
3. UL94 評価試験法
4. その他の評価試験法
高分子の難燃化手法
1. 高分子の難燃化メカニズム
2. ドリップ型難燃化手法
  1. 再生 PET 樹脂射出成形体
3. 炭化促進型難燃化手法
  1. ホスファゼン変性ポリウレタン発泡体
  2. ホウ酸エステル変性ポリウレタン発泡体
4. 難燃化手法とプロセシング
難燃化技術とデータサイエンス
1. データサイエンスとAI
2. オブジェクト指向と難燃化技術
3. タグチメソッド概説
4. 難燃性コンパウンドの工程問題解決事例
難燃化技術と環境問題
1. 環境問題の変遷概論 (3R から 4R へ)
2. 各種法規制と難燃化技術
3. 難燃性半導体ベルトの LCA
。難燃化技術の特許出願動向

質疑応答

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講師

倉地育夫氏
株式会社ケンシュー

代表取締役

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
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他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

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病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

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ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
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セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

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視聴期間は2026年6月3日〜13日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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ポリシロキサンの構造制御と応用事例

admin — Wed, 11 Feb 2026 11:47:12 +0000

ポリシロキサンの構造制御と応用事例

～自己修復性、耐熱性、耐候性、透明性、絶縁性、接着性の向上 / シロキサン材料の基礎から最新事例まで～

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概要

本セミナーでは、ポリキロキサンについて取り上げ、その自己修復性、耐熱性、耐候性、透明性、絶縁性、接着性の向上等、シロキサン材料の基礎から最新事例までを詳解いたします。

開催日

2026年3月23日(月) 10時00分～ 17時10分

修得知識

ポリシロキサン材料の基礎 (合成法、構造制御法)
自己修復性材料の概要
自己修復性シロキサン材料に関する研究開発動向と最新の知見

シロキサンポリマーの構造と性質

ポリシロキサン側鎖へのイオン性官能基導入に伴う力学物性および湿度応答性の変化
非イオン性ポリシロキサンを基材表面に高密度集積した際の摩擦特性・液滴除去性

環状シロキサンを用いた高性能ハイブリッド材料の開発

ポリシロキサン骨格のコーティング膜の特徴
エチルシリケートの化学
エチルシリケートから得られるエチルシリケートオリゴマーの特性
エチルシリケートを応用したコーティング剤、発現する機能

プログラム

第1部ポリシロキサンの構造制御と自己修復材料への応用

(2026年3月23日 10:00〜11:15)

　シロキサン材料の基礎について概説した後、シロキサン系自己修復材料の開発に関する従来の取り組みから最先端の研究まで紹介する。

シロキサン材料の基礎
1. 合成法
2. 構造制御法 (分子レベル、ナノレベル)
ポリマー系自己修復材料の設計法
1. 修復剤の内包
2. 可逆結合の導入
3. その他
シロキサン系自己修復材料
1. 研究開発の動向
2. マイクロカプセルの利用
3. 有機基の可逆結合の利用
4. シロキサン結合の組み換えの利用
5. ナノ構造制御による設計
  1. かご型無機分子を修復剤とした自己修復性シリコーンエラストマー
  2. 層状シリカ、層状シルセスキオキサン薄膜におけるクラック修復現象
  3. 自己修復性PDMS-シルセスキオキサン多層膜の作製
6. その他

質疑応答

第2部シロキサンポリマーの構造と性質

(2026年3月23日 11:25〜12:40)

はじめに
シロキサンポリマーの構造と性質
1. シロキサン化合物の構造
2. シロキサン化合物の性質とその起源
3. シルセスキオキサンについて
シランカップリング剤
1. シランカップリング剤の始まり
2. シランカップリング剤の誤解
3. シランカップリング剤の反応

質疑応答

第3部イオン性ポリシロキサンの特徴と応用

(2026年3月23日 13:20〜14:35)

　本講座では、ポリシロキサン側鎖にイオン性官能基を導入した際の基本特性を整理し、それらの特性を活用した材料の機能化について、講演者が現在取り組んでいる研究成果を中心に解説します。さらに後半では、非イオン性の一般的なポリジメチルシロキサン (PDMS) を基材表面に高密度集積した際に発現する特異的な機能についても紹介します。
　ポリシロキサンの基礎から最先端の話題までを体系的に取り上げることで、ポリシロキサン材料への理解を深め、今後の業務や研究開発の一助となることを目指します。

ポリシロキサンへのイオン性官能基導入
1. アイオノマー
2. 全ての繰り返し単位へのイオン性官能基導入
  1. 水溶性
  2. 吸湿応答性
  3. 自己修復性
  4. 力学物性
  5. 自己集合性
  6. リワーク可能な熱硬化素材
  7. 特異的なぬれ性を示す表面処理剤としての応用
3. アニオン種の検討
非イオン性ポリシロキサンの高密度集積
1. 濃厚ポリマーブラシ
2. ポリシロキサンのリビング重合
3. 基材表面から開始されるリビング重合
  1. 膜厚の制御
  2. 摩擦特性
  3. 液滴除去性

質疑応答

第4部環状シロキサンを用いた高性能・高機能ハイブリッド材料の開発

(2026年3月23日 14:45〜16:00)

　多官能性環状シロキサンをモノマーとして用いた環状シロキサンの高性能化・高機能化に関する研究例を紹介する。

環状シロキサンモノマーを用いた高分子化
環状シロキサンポリマーの熱的性質
環状シロキサンポリマーの機能化:高分子反応
環状シロキサンポリマーの接着特性
環状シロキサンをビルディングブロックとした超薄膜化

質疑応答

(2026年3月23日 16:10〜17:10)

エチルシリケートの化学とエチルシリケートを出発物質として誘導されるエチルシリケートオリゴマーから、または他の材料との複合化で調製される機能性コーティング剤を紹介する。

エチルシリケートの化学
1. ケイ素化学とシリケート
2. エチルシリケートの合成とその歴史
3. エチルシリケートの反応と性質
当社のエチルシリケート類について
1. シリケートについて
2. エチルシリケート製品
3. エトキシ基以外のアルコキシ基を有するシリケート
4. エチルシリケートの用途
エチルシリケートを用いた機能性コーティング剤
1. 開発経緯について
2. 無機系コーティング剤と静電気防止
3. 有機 – 無機ハイブリッド系コーティング剤
4. 導電性コーティング剤
総括

質疑応答

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講師

下嶋敦氏
早稲田大学理工学術院

教授
海野雅史氏
群馬大学大学院理工学府化学・生物化学専攻

教授
原光生氏
香川大学創造工学部

准教授
三ツ石方也氏
東北大学大学院工学研究科

教授
上田岳志氏
コルコート技研株式会社

主任研究員

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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1日速習「ポリイミド・変性ポリイミド」

admin — Sun, 04 Jan 2026 02:44:01 +0000

1日速習「ポリイミド・変性ポリイミド」

～分子設計する、うまくつくる、物性を調べる、新規素材を開発する、そして使いこなす～

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本セミナーは終了いたしました。

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概要

本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎から解説し、ポリイミド重合・イミド化の失敗原因と実践的回避策、高速通信FPCを支える変性ポリイミドの誘電正接低減、耐熱・透明化、電子材料向けポリイミドのCTE制御・熱融着・難燃化、ガラス代替を実現する超耐熱変性ポリイミド、宇宙環境で使われるポリイミドについて詳解いたします。

開催日

2026年2月24日(火) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

ポリイミド樹脂の製造・開発技術者
ポリイミド樹脂関連のマーケティング担当者

修得知識

耐熱性樹脂の基礎
ポリイミド重合・イミド化の失敗原因と実践的回避策
高速通信FPCを支える変性ポリイミドの誘電正接低減、耐熱・透明化
電子材料向けポリイミドのCTE制御・熱融着・難燃化
ガラス代替を実現する超耐熱変性ポリイミド
宇宙環境で使われるポリイミド

プログラム

　重合度が上がらなくて困っていませんか。製膜できなくて困っていませんか。モノマーやポリマーの溶解性が悪くて困っていませんか。
　本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料 (モノマー、溶媒) から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。

耐熱性樹脂の基礎
1. 耐熱性樹脂の種類
2. 耐熱樹脂の加工性と分類
3. 凝集構造形成、分子配向
ポリイミドの製造方法
1. 粗原料 (モノマー、溶媒) 、モノマーの重合反応性
2. 重合プロセス
  - 二段階法
  - 化学イミド化法
  - 溶液還流イミド化法
3. 重合時の塩形成と回避策
4. イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
5. 架橋反応とZ方向CTE制御
高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料:変性ポリイミド
1. ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性、機械的特性
2. ポリエステルイミドの高周波誘電特性、誘電正接低減のための因子
3. ポリエステルイミドの難燃性
4. ポリエステルイミドのポジ型感光性
5. ポリイミドおよび変性ポリイミドの熱融着性
フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替耐熱プラスチック基板用変性ポリイミド素材
1. 透明耐熱性樹脂の必要性
2. ポリイミドフィルムの着色の原理と透明化の方策
3. 半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
  - 立体構造
  - 透明性
  - 耐熱性
  - 熱寸法安定性
  - 機械的特性
  - 溶液加工性
4. 改良ワンポット重合法の反応機構と有用性
5. 透明変性ポリイミドの表面硬度
6. トップエミッション型有機ELディスプレイ用プラスチック基板素材:超耐熱性変性ポリイミド
7. 易解体性ガラス基板/ポリイミド積層体

質疑応答

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講師

長谷川匡俊氏
東邦大学理学部化学科

教授

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

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本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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ポリイミドの低誘電化・耐熱性・透明化と5G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向

admin — Mon, 11 Aug 2025 08:23:03 +0000

ポリイミドの低誘電化・耐熱性・透明化と5G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向

～モノマー設計・重合・製膜から物性評価、応用展開までを解説～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、ポリイミドの原料や製膜手法といった基礎から、モノマー設計・重合プロセス・物性評価の基本、5G対応の低誘電材料やフレキシブルディスプレイ用の透明・耐熱樹脂といった最新技術にも焦点を当てながら解説いたします。

開催日

2025年11月20日(木) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

ポリイミド樹脂の製造・開発技術者
ポリイミド樹脂関連のマーケティング担当者

修得知識

ポリイミド樹脂のモノマーと樹脂の製造
ポリイミド樹脂の特性評価
ポリイミド樹脂の用途

プログラム

耐熱性樹脂の基礎
1. 耐熱性樹脂の種類
2. 耐熱樹脂の加工性と分類
3. 凝集構造形成、分子配向
ポリイミドの製造方法
1. 粗原料 (モノマー、溶媒) 、モノマーの重合反応性
2. 重合プロセス
  - 二段階法
  - 化学イミド化法
  - 溶液還流イミド化法
3. 重合時の塩形成と回避策
4. イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
5. 架橋反応
5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料:変性ポリイミド
1. ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性、機械的特性
2. ポリエステルイミドの高周波誘電特性・誘電正接低減のための因子
3. ポリエステルイミドの難燃性
フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替透明耐熱プラスチック基板材料
1. 透明耐熱性樹脂の必要性
2. フィルムの着色の原理と透明化の方策
3. 半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
  - 透明性
  - 耐熱性
  - 熱寸法安定性
  - 機械的特性
  - 溶液加工性
4. 改良ワンポット重合法の役割
5. 表面硬度
6. 易解体性

質疑応答

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講師

長谷川匡俊氏
東邦大学理学部化学科

教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

admin — Sun, 01 Jun 2025 15:14:47 +0000

高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、高分子難燃化技術について取り上げ、難燃剤の基礎、技術、規制、評価試験法を体系的にわかりやすく解説いたします。

開催日

2025年7月25日(金) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

高分子材料開発に関わる技術者
高分子材料の品質管理担当者
製品組み立てメーカーの技術者
日本の再生材事業者

修得知識

加工性を損なわない難燃化処方
新しい難燃剤の材料設計
難燃に関する規格と試験法
再生プラスチックの難燃化
バイオマス・植物由来樹脂の難燃化
EV内装や電池の難燃技術の動き

プログラム

　火災は急激に進行する酸化反応であり、その現象を科学的に扱いにくいトランスサイエンス (注) である。10数年前から流行しているマテリアルズインフォマティクスに代表されるデータサイエンスの手法は、このような分野の技術開発に便利な手法であり、講師はデータサイエンスの黎明期から、その手法で技術開発を進めてきた。数年前には、この分野で用いることが可能な深層学習はじめ各種手法の比較を日本化学会春季年会で発表している。ところで、高分子材料の難燃化技術は、1970年代から1980年代にかけて技術がほぼ完成し、現在実用化されている難燃性高分子材料はこの時代の技術を基礎としている。しかし、21世紀になり、高分子材料の環境問題が顕在化して、それに対応する技術開発という新たな課題が生まれた。
　本セミナーでは、高分子の難燃化技術について40年以上前のデータサイエンスの手法による成果を事例に開発手法の基礎知識や難燃化技術の体系を最初に説明する。この基礎知識をもとに、最近ニーズが高まっている再生樹脂の難燃化技術についてタグチメソッドによる開発事例や、最新のデータ駆動の方法により開発した「PETボトルのリサイクル樹脂」を事例に、新たな難燃性樹脂を開発する手法を指南するとともに、樹脂ユーザーの立場で難燃性樹脂を用いるシステムの基本機能を考えるヒントを解説する。2022年4月に再生樹脂をはじめとする環境対応樹脂に関する新たな法律が施行されたが、本セミナーでは、この法律についても触れるとともに、講演者が招待された再生樹脂に関する国際会議の様子も紹介する。

緒言
1. 火災と高分子の難燃化技術
2. 難燃化技術研究の歴史
3. データサイエンスについて
難燃性の評価試験法
1. 高分子材料の概略と評価試験法
2. 極限酸素指数法
3. UL94評価試験法
4. コーンカロリーメーター
高分子の難燃化技術の基礎
1. 高分子の難燃化メカニズム
  1. 耐熱性高分子の高次構造の問題
  2. フェノール樹脂発泡体のLOI残渣分析
  3. 高分子の難燃化手法
2. 炭化促進型難燃化技術の事例
  1. ホスファゼン変性ポリウレタン発泡体
  2. ホウ酸エステル変性ポリウレタン発泡体
  3. 重回帰分析とディープラーニング比較
高分子のプロセシングと難燃化技術
1. 高分子のプロセシング概論
  1. コンパウンディング技術
  2. パーコレーション転移
2. 事例:再生材を用いたPC/ABSの難燃化
  1. タグチメソッドによる開発事例
  2. カオス混合の効果
3. 事例:PETボトルリサイクル材を用いた難燃性射出成形体
  1. データ駆動による材料開発事例
  2. カオス混合の効果
4. 事例:主成分分析による難燃性コンパウンドの工程問題解決
高分子難燃化技術と環境問題
1. 環境問題の変遷概論
2. 「第19回中国国際プラスチックリサイクル会議および展示会
  ならびに家電・自動車プラスチックリサイクルサミットフォーラム」招待講演および会議の要約
3. 事例:難燃性半導体ベルトのLCA
まとめ
1. 難燃性高分子材料の設計
2. 高分子材料の耐久性と信頼性工学
3. DXと技術者

質疑応答

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講師

倉地育夫氏
株式会社ケンシュー

代表取締役

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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エポキシ樹脂の分子設計とその応用

admin — Wed, 27 Sep 2023 15:45:33 +0000

硬化剤、フィラーを使いこなすヒントが得られる

エポキシ樹脂の分子設計とその応用

～耐熱性/低誘電性、耐熱性/柔軟性の両立～

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開催日

2023年11月29日(水) 10時30分～ 17時00分

修得知識

半導体パッケージ後工程向けの樹脂材料の要求トレンド
エポキシ樹脂の基礎
エポキシ樹脂の分子設計・配合設計
低誘電化技術・高耐熱化技術の研究事例、体系的な知識

フィラーを添加することによる熱可塑性樹脂の熱伝導率変化

耐熱性と柔軟性を両立する材料
イミド基導入による高性能化

フルオレン化合物の特長
高耐熱/柔軟性へのアプローチ
半導体、電子材料等フルオレンエポキシの使用用途例

プログラム

第1部エレクトロニクス向けエポキシ樹脂の低誘電化・高耐熱化技術

(2023年11月29日 10:30〜12:00)

　エポキシ樹脂は、接着性、電気絶縁性、低線膨張等の良好な機械物性とデバイスへの加工性を併せ持つため、半導体封止材や回路基板などのエレクトロニクス実装材料として欠かせない存在である。近年、通信および計算の高速大容量化の要請により、電子機器の高周波への適応 (低伝送損失) が強く求められている。最も重視される材料特性が低誘電性であり、エポキシ樹脂が不得意な領域である。他方、エポキシ樹脂は設計自由度が広い材料でもあるため、講演者らは低誘電エポキシ樹脂の開発に取り組んでいる。
　本講演では、低誘電・高耐熱エポキシ樹脂の設計手法について解説した後、エポキシ樹脂が本来有する加工性・接着性などの特性を可能な限り維持したまま、どこまで低誘電化が可能かに挑戦した結果を、いくつかの開発事例を交えて解説する。

エポキシ樹脂とは
1. エポキシ樹脂とは
2. エポキシ樹脂の用途
3. 三菱ケミカルの電材向けエポキシ樹脂開発方針
エポキシ樹脂の高Tg化
1. 高Tg化の要請
2. 電材向けエポキシ樹脂の高Tg化指針
エポキシ樹脂の低誘電化
1. 低誘電化の必要性
2. エポキシ樹脂の低誘電化指針
3. 三菱ケミカルの低誘電エポキシ開発事例

質疑応答

第2部熱硬化樹脂/窒化アルミニウムの複合化と高熱伝導性の発現

(2023年11月29日 13:00〜14:30)

　ファイバー状窒化アルミニウムは、少ない添加量で高熱伝導率を実現できるため、電子部品向けフィラーとして期待されている。本講座では、そのフィラー及びフィラーを添加することによる熱可塑性樹脂の熱伝導率変化についての内容を説明する。

高熱伝導フィラーについて
ファイバー状窒化アルミニウムフィラーの活用と展望
フィラー添加時の熱硬化性樹脂の熱伝導率への影響

質疑応答

第3部耐熱性と柔軟性を付与するエポキシ硬化剤の開発

(2023年11月29日 14:40〜15:50)

　エポキシ樹脂において、耐熱性と柔軟性は相反する性能であることが分かっている。弊社では、これらを両立すべく、イミド系エポキシ硬化剤の開発を行った。物性評価を基にエポキシ樹脂の高性能化および耐熱性と柔軟性の両立について説明する。

会社紹介
はじめに
1. エポキシ樹脂材料の高性能化
2. 耐熱性と相反する柔軟性
分子設計
1. 開発コンセプト
2. 分子構造
イミド基導入による高性能化
1. 耐熱性と機械特性
2. 誘電特性
3. 耐熱性と架橋密度
耐熱性と柔軟性の両立
1. 海島構造の発現
2. 物性
まとめ

質疑応答

第4部高耐熱柔軟性フルオレンエポキシの開発とその応用

(2023年11月29日 16:00〜17:00)

　電子部品・半導体材料の接着剤、封止剤、接着フィルムなどの用途では今後ますます高性能化、小型化が求められる。耐熱性、溶剤溶解性、耐熱変色性、などの特長をもつフルオレンエポキシは今後適用することが期待されるため、これまで弊社で検討してきたデータをもとに特長となるとなる物性例を紹介する。

フルオレンとは
1. フルオレンエポキシとは
高耐熱性への取り組み
1. フルオレンエポキシの耐熱性
2. 耐熱変色性
3. 溶解性
柔軟性付与への取り組み
1. フルオレンエポキシの柔軟性付与
その他フルオレン材料紹介
用途例紹介
まとめ

質疑応答

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講師

木田紀行氏
三菱ケミカル株式会社パッケージエレクトロニクスグループ絶縁材セクション

セクションリーダー
西谷健治氏
株式会社U-MAP

代表取締役
田窪由紀氏
ユニチカ株式会社技術開発本部中央研究所研究開発グループ
鞍谷裕嗣氏
大阪ガスケミカル株式会社ファイン材料事業部営業部長

部長

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

admin — Thu, 03 Aug 2023 08:59:43 +0000

高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

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概要

本セミナーでは、高分子難燃化技術について取り上げ、難燃剤の基礎、技術、規制、評価試験法を体系的にわかりやすく解説いたします。

開催日

2023年9月22日(金) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

高分子材料開発に関わる技術者・品質管理担当者
製品組み立てメーカーの技術者
日本の再生材事業者
難燃剤、難燃化技術の基礎を学びたい担当者
難燃剤、難燃化技術を学び直したい中堅担当者

修得知識

加工性を損なわない難燃化処方
新しい難燃剤の材料設計
難燃に関する規格と試験法
再生プラスチックの難燃
バイオマス・植物由来樹脂の難燃
EV内装や電池の難燃技術の動き

プログラム

　火災は、急激に進行する酸化反応である。非平衡下の科学が未だ研究段階であり、高分子材料の難燃化技術を科学の形式知だけで開発できない。形式知で解決できない問題は、経験知や暗黙知まで動員して解決することになる。すなわち、科学で解決できない高分子材料の難燃化技術では、高分子材料の用途に適合した難燃化規格を定めることにより、問題解決できるようにしている。
　しかし、高分子材料の用途は様々であり、ひとたび火災が発生すれば用途ごとに燃焼のリスクだけでなく燃焼時の現象も様々となる。このことから難燃性の規格は、用途ごとに決める必要性があり、その結果測定法も様々となり、不定期に改定される規格も出てくる実情を納得できる。
　高分子材料の成形体を購入する立場であれば、納入業者に規格に合格しているかどうか確認すればよい。ところが、多種多様の業界に製品を納入している成形体メーカーは大変である。それぞれの業界ごとに製品が規格に合格するのかどうか確認しなければいけない。ここで手を抜く担当者は、材料メーカーにそれを求める。その結果、高分子材料の業界では、コンパウンドメーカーが難燃化技術の開発をしなければいけなくなる。コンパウンドを難燃化するときに、最もよい難燃化手法を探すことになるが、「最もよい方法」を客観的に評価するには、それが科学的に証明されなくてはいけない。
　本セミナーでは、高分子の耐熱性と難燃性について概説する。また、熱分析手法を用いた開発事例を説明し、新たな難燃化技術を開発するヒントを示す。さらに、2022 年に施行された法律により再生材の活用が本格化している実情を踏まえ、再生材の難燃化技術の事例も解説する。
　高分子の難燃化技術は、トランスサイエンス (注) でありその問題解決にデータサイエンスは有効な手法の一つであり、Python によるディープラーニングによる回帰の結果についても言及する。 (注) 科学で問うことができるが、科学で答えることのできない問題。

火災と高分子
1. 高分子の難燃化技術研究の歴史
2. 事例:フェノール樹脂の難燃性
3. 高分子の耐熱性と難燃性
難燃性の評価試験法
1. 高分子材料の用途と評価試験法
2. 極限酸素指数法
3. UL94 評価試験法
4. その他の評価試験法
高分子の難燃化手法
1. 高分子の難燃化メカニズム
2. ドリップ型難燃化手法
  1. 再生 PET 樹脂射出成形体
3. 炭化促進型難燃化手法
  1. ホスファゼン変性ポリウレタン発泡体
  2. ホウ酸エステル変性ポリウレタン発泡体
4. 難燃化手法とプロセシング
難燃化技術とデータサイエンス
1. データサイエンス概説
2. タグチメソッド概説
3. 難燃性コンパウンドの工程問題解決事例
難燃化技術と環境問題
1. 環境問題の変遷概論 (3R から 4R へ)
2. 各種法規制と難燃化技術
3. 難燃性半導体ベルトの LCA
難燃化技術の特許出願動向

質疑応答

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講師

倉地育夫氏
株式会社ケンシュー

代表取締役

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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芳香族ポリケトンの開発

admin — Thu, 18 May 2023 08:43:57 +0000

芳香族ポリケトンの開発

～基礎、分子設計、高性能化・機能材料への応用展開 / 芳香族ポリエーテルケトン / ポリエーテルエーテルケトン (PEEK樹脂) / 結晶性熱可塑性樹脂 / 光学特性、耐熱特性、溶剤可溶性 etc.～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、芳香族ポリエーテルケトン・全芳香族ポリケトンの基礎から解説し、分子設計・反応設計、機能性材料への応用展開について詳解いたします。

開催日

2023年6月28日(水) 13時00分～ 16時30分

修得知識

芳香族ポリケトンの基礎
特性に応じた分子設計・反応設計
芳香族ポリケトンの応用

プログラム

　芳香族ポリケトンとは、芳香環とケトンカルボニル基を主鎖に含む高分子である。そのほとんどは、エーテル結合を含む芳香族ポリエーテルケトンである。中でも、ポリエーテルエーテルケトン (PEEK) は、スーパーエンジニアリングプラスチックとして知られ、耐熱性、優れた機械的特性を有し、熱可塑性ポリマーの中で最高水準のポリマーである。
　本講座では、PEEKをはじめとする「芳香族ポリケトン」の基礎から基本的特性に応じた多様な分子設計・反応設計を紹介し、その特長と機能性材料への応用展開に関する近年の開発動向について述べる。
　耐熱性を有する高分子材料はポリイミド、ポリアミドなど多数これまで報告例が有り、特にポリイミドなど含窒素高分子材料に関する研究が極めて多い。これに対し、製造の難しさおよびコスト高という問題点があり、PEEK以外素材として利用される可能性は高くなかった。本講座では、問題点・現状を明らかにするとともにその解決法がどこにあるのか、機能材料化の観点で何がポイントでどのような分野への応用展開が期待できるかを述べる。

芳香族ポリケトンの位置づけ
1. エンプラ/スーパーエンプラの開発例
2. PEEKおよび関連ポリマー
3. 芳香族ポリケトンの特長と用途
芳香族ポリケトンの製造方法
1. 芳香族ポリケトンの製造方法 – 各製造方法における問題点 –
2. 機能 (耐熱性・溶剤可溶性) に応じた分子設計
芳香族ポリケトンの高性能化・機能材料化
1. 溶剤可溶性芳香族ポリケトン
2. スルホン酸基を含む芳香族ポリケトン
3. 透明性芳香族ポリケトン
4. 発光特性を有する芳香族ポリケトン
5. 他のポリマーとの共重合ポリマー
芳香族ポリケトンのまとめ・今後の展望
- 芳香族ポリケトンのウリは?
- 何に使えるか?
- 何が課題か?

質疑応答

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講師

前山勝也氏
山形大学大学院理工学研究科機能高分子工学専攻

教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 30400円 (税別) / 33,440円 (税込)

複数名

: 20000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 15,200円(税別) / 16,720円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 45,600円(税別) / 50,160円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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ビスマレイミド樹脂の材料設計と物性向上

admin — Fri, 07 Apr 2023 07:47:14 +0000

ビスマレイミド樹脂の材料設計と物性向上

～高周波基板・半導体用封止材へ向けて / 低誘電性と高耐熱性の両立～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、高耐熱性と低誘電特性の両面から注目されているマレイミド樹脂について、分子設計及び材料設計、硬化反応と硬化物の物性評価について詳解いたします。

開催日

2023年6月16日(金) 10時30分～ 16時30分

修得知識

自動車用パワーモジュール等に要求される高耐熱性封止材、高熱伝導性絶縁材としてのマレイミド樹脂の可能性
マレイミドと多素材の分子間反応を利用した機能性の追求
5G高度化、DX等デジタル革命に求められる高周波用基板材へのマレイミド樹脂の可能性
高周波領域での低誘電性と高耐熱性の両立の追求

プログラム

　高耐熱性と低誘電特性の両面から注目されているマレイミド樹脂について、分子設計及び材料設計、硬化反応と硬化物の物性評価について述べる。高耐熱性を活かしたパワーモジュール、高周波特性を活かしたエレクトロニクス実装関連の封止材やプリント板等の積層材への応用について解説する。

ビスマレイミド樹脂の概要
ビスマレイミド樹脂硬化物の物性
エポキシ変性アミノビスマレイミド樹脂とその応用
1. 耐熱性樹脂の分子設計と材料設計
2. 樹脂硬化物の作製と各種物性の評価
3. 高密度多層プリント配線板への応用
マレイミドスチリル (MS) 樹脂とその応用
1. 低誘電率樹脂の分子設計と材料設計
2. 樹脂硬化物の作製と評価
3. 高速伝送性多層プリント配線板への応用
ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
1. ベンゾオキサジンとビスマレイミド樹脂の反応
2. 高耐熱性樹脂としての硬化性、硬化物特性評価
3. パワーモジュール用封止樹脂への応用
フェノール変性ビスメレイミド樹脂
Low Dk、Low Df樹脂素材としてのマレイミド樹脂
- 低誘電性と耐熱性の両立から注目されている新素材の紹介
SiC等のWBG半導体用パワーモジュール用封止樹脂、高熱伝導性絶縁基板
- 要求される特性とマレイミド樹脂材の可能性
5G高度化、DX等デジタル革命に求められる高周波用基板材としての可能性
その他

質疑応答

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講師

高橋昭雄氏
横浜国立大学大学院工学研究院

産学官連携研究員

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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SiC等次世代パワーデバイスモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価

admin — Sun, 01 Jan 2023 08:28:58 +0000

SiC等次世代パワーデバイスモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価

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概要

本セミナーでは、エポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から解説いたします。

開催日

2023年2月15日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
熱硬化性樹脂関連の技術者

修得知識

封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
樹脂材料の高耐熱化とその評価法
材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
簡易パッケージ、モジュールとしての評価

プログラム

　CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン (Si) に代わり、シリコンカーバイド (SiC) やガリウムナイトライド (GaN) が注目を浴びている。自動車等の交通機器や発電、給配電の電力変換機器では、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され一部実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200°Cを超える耐熱性が要求される。
　本セミナーでは高分子材料、特にエポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
樹脂材料高耐熱化の設計と評価
1. 樹脂材料の合成、配合、硬化
  - DSCを用いた反応解析他
2. 樹脂硬化物の機械物性、耐熱性
  - DMA
  - TG-DTA
  - TMA他
エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
これらの分子間反応を利用した耐熱性樹脂と硬化物の特性
高耐熱封止材料、高耐熱伝導率接着材料、基板材料
評価用パワーモジュールの設計と耐熱信頼性評価

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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高分子材料の再資源化における難燃化技術の考え方

admin — Sun, 18 Sep 2022 14:43:39 +0000

高分子材料の再資源化における難燃化技術の考え方

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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概要

本セミナーでは高分子材料の難燃化について取り上げ、難燃剤をはじめ、技術、規制、評価試験法を体系的にわかりやすく解説いたします。

開催日

2022年11月7日(月) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

各種産業分野の技術者、研究者、開発者、営業担当者など
- 電気電子機器
- 建築
- 自動車
- 繊維
- 高分子材料等
難燃剤、難燃化技術の基礎を学びたい担当者
難燃剤、難燃化技術を学び直したい中堅担当者

環境問題について企業で担当している管理者、担当者
環境問題の対策のため高分子材料開発を担当している管理者、担当者
製品開発を担当している管理者、担当者

修得知識

リサイクル材の市場動向
高分子材料に関連する環境問題
高分子材料の再資源化に必要な難燃化技術に関する知識

プログラム

　2022年4月に施行された法律により高分子材料の再資源化が活発に行われるようになった。例えばPETボトルのリサイクル材は、12年前70円前後の価格で取引されていたが現在は100円以上である。さらにかつては、回収PETボトルの価格から再資源化されたPETペレットの市場価格を予測できたが、現在はリサイクル事業者ごとにその価格は異なる。また、他のリサイクル樹脂も同様で白色あるいは無色のリサイクル樹脂はバージン樹脂ペレットと同等かそれ以上の価格で取引されている。色味だけでなく機能性がバージン樹脂同等であればリサイクル樹脂はバージン樹脂よりも高価である。いまや一部のリサイクル樹脂はバージン樹脂よりも高価な「環境対応」という高機能性樹脂として市場で扱われるようになった。
　高価な機能性樹脂としての扱いがなされるようになったリサイクル樹脂であるが、そもそもリサイクル材ゆえに基本物性は劣る。例えば難燃性リサイクル樹脂では力学物性のばらつきとしてそれが観察されたりする。これはバージンPCであればLOIが20以上と高い難燃性樹脂であるがリサイクルPCでは19前後とばらつくのでPC系の難燃性樹脂を設計するときに難燃剤の添加量を増やすことになる。その結果力学物性とのバランスをとるのが難しく、量産時に力学物性がばらつく原因となる。
　本セミナーでは、12年前PETボトルのリサイクル材を用いた複写機用内装材や外装材、およびUL94-5Vb合格PC/ABS (再資源化率80%以上) などを開発した最近の経験から高分子材料の再資源化における難燃化技術の考え方を解説する。

世界が直面する危機と高分子材料
1. 高分子材料の大半はゴミ
2. 再資源化の課題
  1. 環境問題の変遷
  2. ゴミ処理とサプライチェーン
  3. サーマルリサイクルの問題
高分子材料の再資源化
1. 高分子材料概論
  1. 高分子材料の知識整理
  2. 高分子材料の評価技術
  3. 半導体無端ベルトのLCA
2. 再資源化プロセス概論
  1. PETボトルの再資源化
  2. 小型家電のリサイクルと高分子の再資源化
  3. 再資源化の課題
高分子材料の難燃化技術
1. 難燃化技術概論
  1. 高分子の難燃化機構
  2. 難燃性評価技術
  3. 溶融型難燃化
  4. 炭化促進型難燃化
2. 事例から考える再資源化の課題
  1. リサイクルPETの複写機内装材への応用
  2. リサイクル樹脂含有率80%以上の複写機外装材用PC/ABS
  3. 高分子の再資源化における難燃化技術の課題
課題の解決策
1. プロセシング技術
2. 設計段階からの品質管理技術
  1. 事例:TMによるUL94-5Vb合格PC/ABSの開発
  2. データサイエンスによる解析
まとめ

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講師

倉地育夫氏
株式会社ケンシュー

代表取締役

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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ポリイミド樹脂 A to Z

admin — Fri, 02 Sep 2022 07:11:17 +0000

ポリイミド樹脂 A to Z

～粗原料からモノマー、重合、製膜、フィルム特性、評価法および用途 (フレキシブルディスプレイ、5G高速通信FPC用絶縁基板) まで～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂など、ポリイミドの原料から重合、製膜、物性評価、適用例について解説いたします。

開催日

2022年10月12日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

ポリイミド樹脂の製造・開発技術者
ポリイミド樹脂関連のマーケティング担当者

修得知識

ポリイミド樹脂のモノマーと樹脂の製造
ポリイミド樹脂の特性評価
ポリイミド樹脂の用途

プログラム

　重合度が上がらなくて困っていませんか? 本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料 (モノマー、溶媒) から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。

耐熱性樹脂の基礎
1. 耐熱性樹脂の種類
2. 耐熱樹脂の加工性と分類
3. 凝集構造形成、分子配向
ポリイミドの製造方法
1. 粗原料 (モノマー、溶媒) 、モノマーの重合反応性
2. 重合プロセス
  - 二段階法
  - 化学イミド化法
  - 溶液還流イミド化法
3. 重合時の塩形成と回避策
4. イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
5. 架橋反応
5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料:変性ポリイミド
1. ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性、機械的特性
2. ポリエステルイミドの高周波誘電特性、誘電正接低減のための因子
3. ポリエステルイミドの難燃性
ディスプレイ用ガラス基板代替透明耐熱プラスチック基板材料
1. 透明耐熱性樹脂の必要性
2. フィルムの着色の原理と透明化の方策
3. 半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
  - 透明性
  - 耐熱性
  - 熱寸法安定性
  - 機械的特性
  - 溶液加工性
4. 特殊形状透明ポリイミド
  - スピロ型
  - カルド型
5. 脂環構造に頼らずにポリイミドを透明化する方策

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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ポリイミドの分子設計、応用例および複合材料

admin — Fri, 06 May 2022 01:14:42 +0000

ポリイミドの分子設計、応用例および複合材料

～基本特性の制御と応用技術～

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概要

本セミナーでは、ポリイミドの合成方法および基本物性について解説いたします。
また、ポリイミドの使いこなし方、開発設計指針、各種ポリイミドの応用について、分子設計・材料設計の観点から開発例を解説いたします。

開催日

2022年6月27日(月) 13時00分～ 16時30分

受講対象者

ポリイミドの応用製品に携わる技術者、開発者、研究者、管理者
- 絶縁基板
- フレキシブルプリント基板
- 半導体素子の保護膜
- 航空宇宙材料など
ポリイミド、耐熱ポリマーアロイ等に関心のある技術者

修得知識

ポリイミドの合成と物性に関する基礎知識
ポリイミド系複合材料に関する基礎知識
- ブロックポリマー
- ポリマーアロイ
ポリイミドの応用に関する基礎知識

プログラム

　ポリイミドは様々な産業に利用されている代表的な耐熱性高分子であり、耐熱性が要求される部材にはポリイミド系材料が多く使用されている。その大きな要因は、合成が比較的容易で、種々のポリイミド原料が提供されているため、多様なポリイミドの分子設計・材料設計が可能であるためである。用途に応じて必要な物性を発現するポリイミドを分子設計のより創生することが可能で、各種フィラーや繊維との複合化、ポリマーアロイによる高性能化・高機能化も可能で、現在に至るまで様々な材料が開発されている。
　本セミナーでは、ポリイミドの研究開発の歴史、合成方法および基本物性について平易に解説する。また、各種ポリイミドの応用について、分子設計・材料設計の観点から、開発例、応用例について平易に解説する。

ポリイミドの基礎
1. ポリイミドとは何か?
2. ポリイミド発展の歴史
3. ポリイミドの合成方法
  1. 酸無水物およびジアミンの重合反応性
  2. 二段合成法におけるポリイミド生成過程
  3. ポリアミック酸のイミド化反応
  4. その他のポリイミド合成方法
ポリイミドはどのような特性か?
- ポリイミドの構造と特性の関係 –
1. 直鎖型ポリイミドの熱的・機械的特性
  - 非熱可塑性ポリイミドの構造と特性
  - 熱可塑性ポリイミドの構造と特性
2. 末端封止型ポリイミド
  - ビスマレイミド系、ナジイミド系
  - アセチニル系、フェニルアセチニル系他
3. 無色透明性ポリイミド
4. 感光性ポリイミド
5. ポリイミドの接着特性
  - 接着の基礎 (表面・界面特性と接着特性)
  - ポリイミドの接着特性
ポリイミドはどのように利用されているか?
- ポリイミドの用途展開商業化例 –
1. フレキシブルプリント回路基板
  - 銅張積層板
  - 回路基板用接着剤他
2. 半導体周辺部材
3. 航空・宇宙材料
4. その他の応用
トピックス (講師研究紹介)
1. ベンゾオキサジン系耐熱材料
2. ベンゾオキサジン/ポリイミド系ポリマーアロイ

質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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ベンゾオキサジン系材料の反応メカニズム、分子設計、複合化、その応用

admin — Sun, 05 Sep 2021 07:02:26 +0000

ベンゾオキサジン系材料の反応メカニズム、分子設計、複合化、その応用

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開催日

2021年10月28日(木) 10時00分～ 17時00分

プログラム

第1部ベンゾオキサジン系材料の基礎

～特性、反応メカニズム、分子設計など～

(2021年10月28日 10:00〜11:10)

ポリベンゾオキサジンの基礎
1. ポリベンゾオキサジンとは
2. ベンゾオキサジンの合成
3. 熱開環重合
ベンゾオキサジンの分子設計
1. 高耐熱性化に向けた分子設計
2. 強靭化に向けた分子設計
複合化によるポリベンゾオキサジンの高性能化
1. 高性能高分子との複合化
2. 有機 – 無機ハイブリッド
機能性材料としてのポリベンゾオキサジン

質疑応答

第2部低粘度ベンゾオキサジン系熱硬化性樹脂の実用化に向けた開発

(2021年10月28日 11:20〜12:30)

　高耐熱性樹脂として期待されているベンゾオキサジン誘導体に関し、低粘度化による飛躍的な配合アローワンスの拡大、並びに本系の潜在的な欠点であった反応開始温度の高さの克服に関して講師らが取り組んだ研究について解説する。

低粘度ベンゾオキサジン系熱硬化性樹脂開発の背景
1. ベンゾオキサジンの特徴
2. 課題と開発目標
3. 低粘度化のアプローチ
種々のベンゾオキサジン誘導体の合成
1. 評価方法
2. 揮発性と分子量
3. 反応開始温度と置換基効果
硬化触媒の検討
1. 反応開始温度と酸触媒のpKa
2. 触媒の立体的効果
実用化に向けた配合検討
1. 発泡対策
2. 硬化物物性及び従来樹脂との比較

質疑応答

第3部プロパルギル基を有する新規ベンゾオキサジンの合成と熱分解性の克服

(2021年10月28日 13:20〜14:20)

　ベンゾオキサジンはフェノール類、アミン類、ホルムアルヒドから容易に合成でき、原料の種類が多いことは、モノマーの分子設計・材料設計の観点から非常に魅力的である。筆者らは、アニリン成分およびフェノール類への架橋性官能基の導入と、フェノール類の最適化により、360℃を超える物理的耐熱性 (ガラス転移温度) と同時に、課題であった熱分解性を克服し、400℃に迫る化学的耐熱性 (5%重量減少温度) を有する、新規ベンゾオキサジン化合物の創成に成功した。

研究背景
従来技術のトレース結果
耐熱性を上げるアイデア
実験詳細
硬化物の性能評価
構造と熱分解性の関係に関する考察
まとめ

質疑応答

第4部ポリイミド、エポキシ樹脂、ウレタン他の樹脂とベンゾオキサジンのポリマーアロイについて

(2021年10月28日 14:30〜15:40)

ポリベンゾオキサジン系ポリマーアロイの基礎
1. ベンゾオキサジン系樹脂の基本特性
2. アロイ化の目的
ベンゾオキサジン系ポリマーアロイの具体例
1. エポキシ樹脂との複合化
2. ポリイミド樹脂との複合化
3. その他の複合化
高分子量ベンゾオキサジン系ポリマーアロイ
1. 高分子量ベンゾオキサジンの基本特性
2. 高分子量ベンゾオキサジン系ポリマーアロイ

質疑応答

第5部ベンゾオキサジン樹脂を用いた高性能熱硬化性樹脂

(2021年10月28日 15:50〜17:00)

　ベンゾオキサジンとエポキシ樹脂あるいはビスオキサゾリン等の他の化合物との共重合反応による高性能熱硬化性樹脂の作製とその特性評価についてお話します。

熱硬化性樹脂
1. フェノール樹脂
2. ベンゾオキサジン
3. ベンゾオキサジンの合成方法
4. 様々なベンゾオキサジン
5. ベンゾオキサジンの利用
ベンゾオキサジンとエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂
1. 硬化挙動
2. 硬化物の特性と高性能化
ベンゾオキサジンとビスオキサゾリンからなる熱硬化性樹脂
1. 硬化挙動
2. 硬化物の特性と高性能化
ベンゾオキサジンの硬化反応促進
1. ベンゾオキサジンとエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂
2. ベンゾオキサジンとビスオキサゾリンからなる熱硬化性樹脂
ベンゾオキサジンを用いた繊維強化複合材料 (FRP)
1. FRP作製方法
2. FRPの特性
ベンゾオキサジンを用いた応用展開
1. 燃料電池用セパレーター
2. 砥石
3. ブレーキシュー
4. 宇宙・航空用材料
ベンゾオキサジンとシアネートエステル樹脂からなる熱硬化性樹脂
1. 硬化挙動
2. 硬化物の特性と高性能化

質疑応答

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講師

河内岳大氏
龍谷大学先端理工学部応用化学課程

教授
西田裕文氏
金沢工業大学革新複合材料研究開発センター

研究員
有田和郎氏
DIC株式会社総合研究所アドバンストマテリアル開発センター

シニアサイエンティスト
古川信之氏
佐世保工業高等専門学校

名誉教授
木村肇氏
地方独立行政法人大阪産業技術研究所森之宮センター

総括研究員

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主催

株式会社技術情報協会

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

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開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
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高分子難燃化技術の必須基礎知識と最近の動向

admin — Wed, 31 Mar 2021 14:14:05 +0000

高分子難燃化技術の必須基礎知識と最近の動向

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概要

本セミナーでは、高分子難燃化技術について取り上げ、難燃化の基礎から配合設計手法、混練プロセスまで解説いたします。

開催日

2021年7月26日(月) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

各種産業分野の技術者、研究者、開発者、営業担当者など
- 電気電子機器
- 建築
- 自動車
- 繊維
- 高分子材料等
難燃剤、難燃化技術の基礎を学びたい担当者
難燃剤、難燃化技術を学び直したい中堅担当者

修得知識

高分子材料の難燃化技術
関連するプロセシング知識

プログラム

　1970年から1980年代にかけて高分子材料の難燃化技術が大きく進歩し、20世紀に高分子の難燃化手法は、ほぼ出そろった。最近では、環境問題に対応するためノンハロゲンによる難燃化技術に注目が集まっている。ところで、すでに知られている技術で大抵の高分子材料を難燃化できるが、高分子材料の難燃性以外の機能性とのバランスをとろうとすると、この問題は難しくなる。
　本セミナーでは難燃化技術の体系だけでなく高分子材料を扱う時の実務に必要な基礎的知識から配合設計手法、混練プロセスまで難燃化技術の視点で解説するとともに問題解決手法まで紹介する。すなわち、最近話題となっているマテリアルインフォマティクスについて触れるとともに、高分子の難燃化技術のように科学の形式知による問題解決が難しい分野における開発手法についてタグチメソッドや多変量解析などの手法を開発事例の中で紹介する。

高分子の難燃化技術概論
1. 歴史から見た高分子の難燃化技術
2. 高分子の難燃化技術の特許動向
3. 環境問題と難燃化技術
高分子の燃焼と難燃化技術
1. 高分子の燃焼
  1. 高分子の基礎事項
  2. 高分子の構造と難燃性
  3. 事例:フェノール樹脂の難燃性
2. 高分子の難燃化手法と配合設計
  1. 炭化促進型難燃化手法
  2. 事例:軟質ポリウレタン発泡体の難燃化
  3. 事例:PC/ABSの難燃化
  4. 臭素系難燃剤について
  5. 溶融型難燃化手法
  6. 事例:射出成型性が向上したPETの難燃化
高分子の難燃性評価技術
1. 主な燃焼試験法とその特徴
  1. 酸素指数測定装置
  2. UL燃焼試験
  3. コーンカロリメーター
2. その他の評価法
難燃化技術とプロセシング
1. 高分子のプロセシング概論
  1. 混練技術概論
  2. カオス混合技術
2. 情報化時代の材料設計
  1. 伝統的配合設計
  2. データマイニング
まとめ
1. 難燃化技術と問題解決手法
2. マテリアルインフォマティクス
3. タグチメソッド、多変量解析

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主催

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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ポリイミドの高機能化に向けた分子設計・材料設計

admin — Fri, 05 Mar 2021 11:49:09 +0000

ポリイミドの高機能化に向けた分子設計・材料設計

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概要

本セミナーでは、機能性ポリイミドの分子設計・合成・機能化について基礎から解説いたします。

開催日

2021年5月19日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

ポリイミドの応用製品に関連する技術者
- 絶縁基板
- フレキシブルプリント基板
- 半導体素子の保護膜
- 航空宇宙など
ポリイミドに関連する技術者

プログラム

　複素環ポリマーの代表であるポリイミド (PI) は耐熱性、電気特性および機械特性に優れていることから、スーパーエンジニアリングプラスチックとして広く利用されてきた。しかし、近年のオプトエレクトロニクス分野の著しい進展に伴って、さまざまな機能を有するポリイミドが、その要求特性に応じて開発されてきた。
　本セミナーでは、機能性ポリイミドをどのように分子設計して合成したらよいのか、またどのように機能化を行ったらよいのかについて、それぞれの機能性ポリイミドの合成と機能設計について平易に解説します。特に、熱特性、可溶性、透明性、屈折性、誘電性、感光性などの機能性をポリイミドに付与するための分子設計の指針を示します。また、機能性ポリイミドの例として、トリアジン含有ポリイミドを取り上げ、その分子設計および材料設計についても解説します。さらに、複素環ポリマーであるポリベンゾオキサゾール (PBO) の分子設計および機能化についても紹介します。

はじめに
ポリイミドの合成法
1. 二段階法
2. 一段階法
ポリイミドの機能設計
1. 熱特性ポリイミド
  1. 非熱可塑性
  2. 熱可塑性
  3. 熱硬化性
2. 可溶性ポリイミド
  1. 線状構造
  2. 多分岐構造
3. 透明性ポリイミド
  1. 可視光透明性
  2. 近赤外線透明性
4. 屈折性ポリイミド
  1. 低屈折率
  2. 高屈折率
5. 低誘電性ポリイミド
  1. 化学構造
  2. 高次構造 (多孔質化)
6. 感光性ポリイミド
  1. ネガ型
  2. ポジ型
トリアジン含有ポリイミドの分子設計と機能化
ポリベンゾオキサゾール (PBO) の分子設計と機能化
おわりに

質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
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印刷物は後日お手元に届くことになります。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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シルセスキオキサンの基礎知識および最新の応用展開

admin — Wed, 10 Mar 2021 08:28:41 +0000

シルセスキオキサンの基礎知識および最新の応用展開

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、有機無機ハイブリッド材料として注目を集めるシルセスキオキサン (POSS)について基礎から解説し、構造や合成方法から応用例、最新の動向まで総合的に解説いたします。

開催日

2021年5月18日(火) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

シルセスキオキサンを実際に用いる研究・開発をしている方
シルセスキオキサンについて解決したい問題がある方
これから新規にシルセスキオキサンを使用したいと考えている方

修得知識

シルセスキオキサンの基礎
近年のシルセスキオキサン関連のデータなど

プログラム

　本講習では、高い耐熱性など優れた機能で最近注目を集めているシルセスキオキサンについて、分かりやすく解説します。用語の説明から構造、合成法から応用範囲など、化学のご経験があまりない方にも理解しやすいようにお話しいたします。これから、シルセスキオキサンをお使いになろうと思っておられる方や、実際に用いているけれども、もう少し使いこなしたい、と思っておられる方に最適です。一部最新の研究結果も含みますので、これから新材料の設計を考えておられる方にも満足いただけると思います。

シルセスキオキサンとは?
1. ケイ素について
2. シルセスキオキサンの歴史
3. シルセスキオキサンのまとめ
シルセスキオキサンはどう合成する?
1. 概要
2. 合成法
3. 構造規制の方法
4. 実際の合成例～高度に構造が規制されたシルセスキオキサン～
シルセスキオキサンの新しい合成法とは?
1. シラノールとは
2. 構造規制の必要性
3. 超分子構造
4. かご型シルセスキオキサン
5. ラダーシロキサン〜はしご型シルセスキオキサン
6. はしご形シルセスキオキサンポリマー
シルセスキオキサンの物性と応用
1. シルセスキオキサンの卓越した物性
2. シルセスキオキサンの応用例
  - 高耐熱性材料
  - 低誘電率材料
  - その他
3. シルセスキオキサンの将来像
最新の結果から
1. 反応性オクタシルセスキオキサン
2. 反応性ダブルデッカーシルセスキオキサン
3. 反応性ラダーシロキサン
4. ヤヌスリング
5. ヤヌスキューブ
6. ランタンケイジ
7. バタフライケイジとバスケットケイジ
まとめと展望

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主催

株式会社 R&D支援センター

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1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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シルセスキオキサンの基礎知識および最新の応用展開

admin — Thu, 07 Jan 2021 14:54:21 +0000

Zoomを使ったライブ配信セミナー

シルセスキオキサンの基礎知識および最新の応用展開

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概要

開催日

2021年3月17日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

シルセスキオキサンを実際に用いる研究・開発をしている方
シルセスキオキサンについて解決したい問題がある方
これから新規にシルセスキオキサンを使用したいと考えている方

修得知識

シルセスキオキサンの基礎
近年のシルセスキオキサン関連のデータなど

プログラム

シルセスキオキサンとは?
1. ケイ素について
2. シルセスキオキサンの歴史
3. シルセスキオキサンのまとめ
シルセスキオキサンはどう合成する?
1. 概要
2. 合成法
3. 構造規制の方法
4. 実際の合成例～高度に構造が規制されたシルセスキオキサン～
シルセスキオキサンの新しい合成法とは?
1. シラノールとは
2. 構造規制の必要性
3. 超分子構造
4. かご型シルセスキオキサン
5. ラダーシロキサン〜はしご型シルセスキオキサン
6. はしご形シルセスキオキサンポリマー
シルセスキオキサンの物性と応用
1. シルセスキオキサンの卓越した物性
2. シルセスキオキサンの応用例
  - 高耐熱性材料
  - 低誘電率材料
  - その他
3. シルセスキオキサンの将来像
最新の結果から
1. 反応性オクタシルセスキオキサン
2. 反応性ダブルデッカーシルセスキオキサン
3. 反応性ラダーシロキサン
4. ヤヌスリング
5. ヤヌスキューブ
6. ランタンケイジ
7. バタフライケイジとバスケットケイジ
まとめと展望

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複数名

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ポリイミドの基礎知識と高性能化技術

admin — Fri, 11 Dec 2020 04:25:42 +0000

Zoomを使ったライブ配信セミナー

ポリイミドの基礎知識と高性能化技術

～無色透明化、低誘電率化、低CTE化、多脂環構造ポリイミドの性質・合成など～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、ポリイミドについて基礎から平易に解説いたします。
また、無色透明化、低誘電率化、低CTE化などの分子設計指針と高性能化技術について解説いたします。

開催日

2021年3月3日(水) 12時30分～ 16時30分

受講対象者

ポリイミドの応用製品に関連する技術者
- 絶縁基板
- フレキシブルプリント基板
- 半導体素子の保護膜
- 航空宇宙など
ポリイミドに関連する技術者

修得知識

ポリイミドの低誘電率化
ポリイミド無色透明化の分子設計指針
ポリイミドフィルムの高性能化技術
無色透明ポリイミドフィルムの開発動向・応用例

プログラム

　ポリイミドフィルムKapton®は米国と旧ソ連との熾烈な宇宙開発競争の産物であり、1960年代に上市されてから今なお使用され続けている驚くべき耐熱樹脂の一つです。しかし、多くのポリイミドフィルムは着色しているため、光学材料として利用されることはほとんどありませんでした。ポリイミドフィルムの無色透明化が実現すれば、“折りたたみ可能なガラス板”としてオプトエレクトロニクスをはじめその応用範囲は限りなく広がることが期待されます。
　本セミナーでは、ポリイミドの基礎を平易に解説し、無色透明化、低誘電率化、低CTE化などの分子設計指針と高性能化技術について紹介します。

はじめに
1. 耐熱性高分子の分子設計
2. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
3. 高分子材料の耐熱性評価
ポリイミドの基礎
1. 市販ポリイミドフィルムの特徴
2. 耐熱性樹脂 Kapton®
3. ポリイミドの最初の報告例 (!?)
4. 初期のポリイミドおよび合成法
5. ポリイミドフィルムの作製法
低誘電率ポリイミドおよび関連材料
1. 電磁波の伝播速度と屈折率、誘電率との関係
2. 誘電率に影響を与える分極現象
3. 固体の分極率 (誘電率) の周波数依存性
4. 低誘電率材料の分子設計指針
5. 多孔質ポリイミドの作製法
6. 多孔質ポリイミドの誘電特性
7. 含フッ素低誘電率高分子
8. 高分子の屈折率 – 誘電率相関
9. フッ素含有率とポリイミドの誘電率
10. ポリイミドのフッ素・イミド含有率と誘電率との相関
11. 非フッ素低イミド含有率芳香族ポリイミド
12. 非晶性環状ポリオレフィン
13. ポリイミドの複屈折
無色透明ポリイミド
1. 芳香族ポリイミド着色の起源
2. 各種ポリイミドフィルムのUV – Visスペクトル
3. 芳香族系無色透明ポリイミドの先駆例
4. 多脂環構造酸二無水物の例と合成基本反応
5. 多脂環構造酸二無水物の合成例
6. ポリイミドの合成法
7. 多脂環構造酸二無水物の構造と反応性
8. 脂環式ジアミンを用いたポリイミド合成
9. 市販の脂環式ポリイミド用モノマー例
多脂環構造ポリイミドの合成
1. イミド化温度と分子量・フィルム成形性
2. イミド化温度と分子量との相関
3. 中間温度領域での解重合とTg近傍の後重合
4. 化学イミド化 – 従来法
5. 化学・熱イミド化併用法
6. 化学イミド化沈殿法
7. 異なる方法・温度で作製したポリイミドの分子量
8. 種々の溶媒を使用したポリイミド合成
多脂環構造ポリイミドの性質
1. 脂環式ポリイミドの溶解性 (耐薬品性)
2. 多脂環構造の耐熱性
3. 多脂環構造ポリイミドの熱的性質
4. 低CTE・透明ポリイミド開発の変遷
5. 脂環式ポリイミドフィルムの寸法安定性
6. 脂環式ポリイミドフィルムの機械的特性
脂環式ポリイミドの高性能化
1. 脂環式ポリイミドフィルムの光透過性
2. イミド化法と光透過性相関
3. 異なる溶媒で調製したポリイミドフィルム
4. 光透過率の耐熱特性
5. ポリイミドフィルムの高温酸化着色抑制
6. エンドキャップポリイミドの熱的性質
7. 多脂環構造ポリイミドフィルムの耐光性

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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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ベンゾオキサジン樹脂の分子間反応と材料設計

admin — Mon, 30 Nov 2020 09:51:27 +0000

Zoomを使ったライブ配信セミナー

ベンゾオキサジン樹脂の分子間反応と材料設計

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開催日

2021年1月22日(金) 10時30分～ 16時30分

プログラム

　芳香族アミンとフェノールから得られるベンゾオキサジンは、両化合物の基本骨格を検討することにより、多種多様な機能が発現するため、応用面での高いポテンシャルを有する。一方、その加熱硬化反応についても、特徴があり、応用については十分な理解が必要である。また、その中間課程で他の熱硬化性樹脂と反応して、新たな機能そして応用に結び付く。これらについて時間をかけて説明する。

ベンゾオキサジン樹脂
1. ベンゾオキサジンの重合
2. ベンゾオキサジン樹脂硬化物の物性評価と解析
エポキシ樹脂変性ベンゾオキサジン樹脂
1. ベンゾオキサジン樹脂とエポキシ樹脂の反応
2. エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂の硬化反応と樹脂物性
3. 窒化ホウ素 (BN) フィラー充填による高熱伝導性、低熱膨張化
ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
1. ビスマレイミドとベンゾオキサジンの反応
2. ビスマレイミドとベンゾオキサジンのモル比の検討
3. ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂の耐熱物性
4. 耐熱封止材としての特性
ベンゾオキサジン変性ビスマレイミドとシアン酸エステルから成る高耐熱性樹脂
1. ベンゾオキサジン、ビスマレイミド、シアン酸エステル間の反応
2. 三成分の配合モル比と重合挙動
3. 三成分系樹脂の硬化条件と樹脂物性
改質剤のin situ重合法によるベンゾオキサジン樹脂の強靭化
1. ベンゾオキサジンが改質剤のラジカル重合に及ぼす影響
2. エポキシ樹脂で重合した改質剤によるベンゾオキサジンの強靭化
3. SP値より選択した改質剤のin situ重合法による強靭化
機能性ベンゾオキサジン樹脂としての新たな展開
- 分子骨格への不飽和基の導入他

質疑応答

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講師

高橋昭雄氏
横浜国立大学大学院工学研究院

産学官連携研究員

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主催

株式会社技術情報協会

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1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

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車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術

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概要

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

開催日

2020年11月27日(金) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

実務で熱対策設計を行われている方

修得知識

熱設計の基礎、ポイント
製品単品で熱設計を考えるのではなく、他の構成製品との関係で様々な検討が必要であること

プログラム

　自動車の電子化に伴い、電子製品の放熱設計が重要になっています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
　本講座では、信頼性と放熱性のバランスを取った設計の重要性を、具体的事例を交え説明いたします。また、機電一体製品への対応方法についても紹介いたします。
　熱設計は、単純に放熱設計に限られないこと、製品単品で熱設計を考えるのではなく、他の構成製品との関係で様々な検討が必要であることを理解することを目指しております。

エレクトロニクスの概要
1. 環境対応
2. 安全技術 (自動運転)
車載機器への要求
1. 信頼性の重要性
2. 車載搭載環境
3. 実装技術と熱設計の関係
4. 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景
小型実装技術
1. センサ製品の小型化技術と熱の影響
2. 樹脂基板製品の小型化技術
3. セラミック基板製品のパッケージング
熱設計の基礎
1. 熱伝達の原則 (確認)
2. 熱抵抗の概念と熱回路網
3. 半導体ジャンクション温度の概念
4. 接触熱抵抗の重要性
電子製品における放熱・耐熱技術
1. 樹脂基板 (製品) の放熱技術
2. 高耐熱設計のための基盤に求められる特性
3. 電子部品の放熱設計の考え方
4. 実製品における温度計測の注意点
5. 熱と信頼性
6. 実車両上の電子製品の放熱設計事例
7. 放熱材料と信頼性
8. 放熱材料の開発の考え方
9. 機電一体製品の熱設計事例
パワーコントロールユニットにおける実装・放熱技術
1. PCUに求められる特性動向
2. 片面放熱構造の工夫
3. 接触熱抵抗低減のための熱伝導材料の工夫
4. 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
5. 樹脂封止技術と信頼性
6. 樹脂封止構造のメリットと懸念点
将来動向
1. 機電一体製品における断熱設計
2. 熱の流れを意識した設計と計測
3. プラットフォーム設計
4. SiCデバイスへの期待と課題
5. 車載電子製品の開発の方向性

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講師

神谷有弘氏
名古屋大学

特任准教授

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

案内割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。

Eメール案内を希望する方 : 1名様あたり 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
Eメール案内を希望しない方 : 1名様あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、ミーティングテストにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。電子媒体での配布はございません。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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樹脂やフィルムにおける透明性と耐熱性の両立と応用

admin — Fri, 10 Apr 2020 06:30:09 +0000

樹脂やフィルムにおける透明性と耐熱性の両立と応用

東京都開催会場開催

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開催日

2020年6月9日(火) 10時00分～ 17時30分

プログラム

第1部ハイブリッド技術による樹脂の高機能化 – シリカ複合化による透明性と耐熱性の両立

(2020年6月9日 10:00〜11:20)

　ポリマーへのシリカ複合 (ハイブリッド) 化は材料の諸特性を向上させるために極めて優れた方法で、コーティング剤などの高機能材料として実用化されている。ここでは、透明性や耐熱性を向上させたポリマー – シリカハイブリッド材料の設計、合成法、特性について解説する。

透明樹脂の概要
1. 透明樹脂の分子設計
2. 透明樹脂の概要
  1. アクリル樹脂 (PMMA)
  2. ポリカードネート (PC)
  3. 環状ポリオレフィン樹脂
    - COP
    - COC
  4. 無色透明ポリイミド (PI)
シリカの複合 (ハイブリッド) 化による樹脂の高機能化
1. シリカフィラーの種類と特性
2. 界面・分散性の制御 – なぜ界面の制御が必要か?
3. 表面修飾・改質技術
4. シリカの分散制御
5. シランカップリング剤の活用
ポリマー – シリカ複合材料の合成と特性制御
1. ポリマー – シリカ複合材料の合成法
  1. ゾル – ゲル法
  2. In situ重合法
  3. 微粒子分散法 (コアシェル構造型ハイブリッド)
2. シリカ複合化透明材料の合成例
  1. PMMA
  2. PC
  3. エポキシ樹脂
  4. PI
3. 複合化の効果 – シリカとの複合化でどんな効果が得られるか?
4. 高耐熱化
  1. 耐熱性とは
  2. 高耐熱化の分子設計
  3. 高耐熱化手法
5. 高透明化
  1. 透明性とは
  2. 高透明化の分子設計
  3. 高透明化手法

質疑応答

第2部ポリイミドの透明性と耐熱性[ガラス転移温度 (Tg) 、熱線膨張係数 (CTE) ]を両立する構造設計の考え方

(2020年6月9日 11:30〜12:50)

　新しいデバイスのキーマテリアルとして耐熱性の透明ポリイミドが注目されている。ポリイミドの透明性設計でトレードオフと考えられていると耐熱性 (ガラス転移温度、低線膨張係数) を両立する考え方を解説する。

ポリイミドの透明設計
1. ポリイミドの着色要因と透明性発現の考え方
  1. ポリイミド固有の着色要因の電荷移動錯体
  2. 透明性発現に有利なモノマー構造
2. 透明性を発現したポリイミドの具体的な製品、開発事例
  1. 全芳香族
  2. 脂環族系
    - 半芳香族
    - 全脂環族
高分子の耐熱設計
1. ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
2. 熱線膨張係数とポリイミド構造の関係
現状の到達点と課題、まとめ
1. 透明性 vs. 耐熱性
2. その他の重要な特性:靭性 (耐折性)

質疑応答

第3部～光学特性、耐熱性、耐候性を中心とした～樹脂添加剤の各種特性とその使用法

(2020年6月9日 13:40〜14:50)

　樹脂は軽量でその成形しやすさから様々な用途に用いられ、金属などの他素材の代替もすすみ、その生産量は増え続けている。これら樹脂製品の用途や目的に応じて必要な特性を付与する手段となる添加剤について、特に本セミナーの趣旨であるところの光学特性、耐熱性、耐候性にフォーカスし、その種類や特徴について紹介する。

添加剤とは
- 樹脂製品の抱える問題
- 添加剤の種類
結晶核剤～物性&透明性付与～
- 剛性核剤
- 透明化剤
酸化防止剤～加工中&使用中の劣化防止～
- フェノール系酸化防止剤
- リン系酸化防止剤 (ホスファイト)
- 硫黄系酸化防止剤
光安定剤～耐候性付与～
- HALS
- UVA (紫外線吸収剤)
その他添加剤の紹介
- 銅害防止剤
- 難燃剤等
各種添加剤の併用
- 添加剤の選び方

質疑応答

第4部透明・耐熱樹脂改質剤～グリコールウリル、イソシアヌル酸誘導体について～

(2020年6月9日 15:00〜16:10)

　近年、スマートフォン等のディスプレイ分野を中心に、部品・材料の耐熱性・透明性へのニーズが高まっている。これらニーズに対応する材料として、耐熱性・透明性を有するイソシアヌル酸およびグリコールウリル骨格を有する樹脂改質剤について紹介する。

イソシアヌル酸、グリコールウリル骨格について
1. イソシアヌル酸骨格の特徴
2. グリコールウリル骨格の特徴
3. 官能基の導入
樹脂架橋剤としての使用
1. 透明耐熱性樹脂
2. 透明樹脂の高耐熱化
3. 樹脂への異種官能基の導入
エポキシ樹脂改質剤
1. 液状高耐熱エポキシ樹脂改質剤
2. 低温硬化、高耐熱エポキシ硬化剤
3. カチオン硬化エポキシ樹脂改質剤
その他樹脂改質剤
1. シリコーン樹脂への適用
2. アクリル樹脂への適用
3. PPE樹脂への適用

質疑応答

第5部屈折率測定の原理と実際

(2020年6月9日 16:20〜17:30)

　材料の屈折率測定は古くから数多く行われてきたが、必要な精度で必要なデータを効率良く得るのは案外と難しい。利用できる試料のサイズと形状、要求される屈折率の精度、屈折率を知る必要のある波長域や光学的異方性の有無など、様々な要素を考慮して適切な測定法を選択する必要がある。
　本セミナーでは、透過率と屈折率の関係など基礎的な話から出発し、屈折率測定の原理と固体試料に適用可能な代表的な屈折率測定法について講義する。

はじめに
- 屈折率とはなにか
- 実用材料の屈折率
- 光学的異方性
- 屈折率の波長分散と透過スペクトルの関係
屈折率測定の原理
屈折率測定の実際
- 臨界角法
- 最小偏角法
- 液浸法
- 干渉法
- クラマース・クリーニヒ解析
- 楕円偏光解析法 (エリプソメトリ)
- プリズムカップリング法

質疑応答

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講師

山田保治氏
FAM テクノリサーチ

代表
後藤幸平氏
後藤技術事務所

代表
常泉洋太氏
株式会社 ADEKA 樹脂添加剤本部添加剤開発室

課長補佐
熊野岳氏
四国化成工業株式会社化学品研究開発本部機能材料部

部長
近藤高志氏
東京大学先端科学技術研究センター

教授

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会場

株式会社技術情報協会

東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

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シルセスキオキサンの基礎知識から最新の応用展開まで

admin — Tue, 03 Mar 2020 05:02:15 +0000

シルセスキオキサンの基礎知識から最新の応用展開まで

オンライン開催

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概要

開催日

2020年5月15日(金) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

シルセスキオキサンを実際に用いる研究・開発をしている方
シルセスキオキサンについて解決したい問題がある方
これから新規にシルセスキオキサンを使用したいと考えている方

修得知識

シルセスキオキサンの基礎
近年のシルセスキオキサン関連のデータなど

プログラム

シルセスキオキサンとは?
1. ケイ素について
2. シルセスキオキサンの歴史
3. シルセスキオキサンのまとめ
シルセスキオキサンはどう合成する?
1. 概要
2. 合成法
3. 構造規制の方法
4. 実際の合成例～高度に構造が規制されたシルセスキオキサン～
シルセスキオキサンの新しい合成法とは?
1. シラノールとは
2. 構造規制の必要性
3. 超分子構造
4. かご型シルセスキオキサン
5. ラダーシロキサン〜はしご型シルセスキオキサン
6. はしご形シルセスキオキサンポリマー
シルセスキオキサンの物性と応用
1. シルセスキオキサンの卓越した物性
2. シルセスキオキサンの応用例
  - 高耐熱性材料
  - 低誘電率材料
  - その他
3. シルセスキオキサンの将来像
最新の結果から
1. 反応性オクタシルセスキオキサン
2. 反応性ダブルデッカーシルセスキオキサン
3. 反応性ラダーシロキサン
4. ヤヌスリング
5. ヤヌスキューブ
6. ランタンケイジ
7. バタフライケイジとバスケットケイジ
まとめと展望

質疑応答・名刺交換

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講師

海野雅史氏
群馬大学大学院理工学府化学・生物化学専攻

教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 42750円 (税別) / 47,020円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

本セミナーは終了いたしました。

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ポリイミドの高機能化に向けた分子設計・材料設計

admin — Wed, 22 Jan 2020 13:47:56 +0000

ポリイミドの高機能化に向けた分子設計・材料設計

東京都開催会場開催

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概要

本セミナーでは、機能性ポリイミドの分子設計・合成・機能化について基礎から解説いたします。

開催日

2020年3月18日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

ポリイミドの応用製品に関連する技術者
- 絶縁基板
- フレキシブルプリント基板
- 半導体素子の保護膜
- 航空宇宙など
ポリイミドに関連する技術者

プログラム

　複素環ポリマーの代表であるポリイミド (PI) は耐熱性、電気特性および機械特性に優れていることから、スーパーエンジニアリングプラスチックとして広く利用されてきた。しかし、近年のオプトエレクトロニクス分野の著しい進展に伴って、さまざまな機能を有するポリイミドが、その要求特性に応じて開発されてきた。
　本講演では、機能性ポリイミドをどのように分子設計して合成したらよいのか、またどのように機能化を行ったらよいのかについて、それぞれの機能性ポリイミドの合成と機能設計について平易に解説します。特に、熱特性、可溶性、透明性、屈折性、低誘電性、感光性などの機能性をポリイミドに付与するための分子設計の指針を示します。また、機能性ポリイミドの例として、トリアジン含有ポリイミドを取り上げ、その分子設計および材料設計についても解説します。さらに、複素環ポリマーであるポリベンゾオキサゾール (PBO) やポリベンゾイミダゾール (PBI) の分子設計および機能化についても紹介します。

はじめに
ポリイミドの合成法
1. 二段階法
2. 一段階法
ポリイミドの機能設計
1. 熱特性ポリイミド
  1. 非熱可塑性
  2. 熱可塑性
  3. 熱硬化性
2. 可溶性ポリイミド
  1. 線状構造
  2. 多分岐構造
3. 透明性ポリイミド
  1. 可視光透明性
  2. 近赤外線透明性
4. 屈折性ポリイミド
  1. 低屈折率
  2. 高屈折率
5. 低誘電性ポリイミド
  1. 化学構造
  2. 高次構造
6. 感光性ポリイミド
  1. ネガ型
  2. ポジ型
7. その他
  1. プロトン伝導性
  2. 液晶配向性
  3. 複合化 (ハイブリッド化)
トリアジン含有ポリイミドの分子設計と機能化
ポリベンゾオキサゾール (PBO) の分子設計と機能化
ポリベンゾイミダゾール (PBI) の分子設計と機能化
おわりに

質疑応答

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会場

江東区文化センター

3F 第4研修室

東京都江東区東陽四丁目11-3

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。

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シルセスキオキサンの基礎知識から最新の応用展開まで

admin — Sun, 12 Jan 2020 13:30:39 +0000

シルセスキオキサンの基礎知識から最新の応用展開まで

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概要

開催日

2020年3月17日(火) 10時45分～ 16時30分

受講対象者

シルセスキオキサンを実際に用いる研究・開発をしている方
シルセスキオキサンについて解決したい問題がある方
これから新規にシルセスキオキサンを使用したいと考えている方

修得知識

シルセスキオキサンの基礎
近年のシルセスキオキサン関連のデータなど

プログラム

シルセスキオキサンとは?
1. ケイ素について
2. シルセスキオキサンの歴史
3. シルセスキオキサンのまとめ
シルセスキオキサンはどう合成する?
1. 概要
2. 合成法
3. 構造規制の方法
4. 実際の合成例～高度に構造が規制されたシルセスキオキサン～
シルセスキオキサンの新しい合成法とは?
1. シラノールとは
2. 構造規制の必要性
3. 超分子構造
4. かご型シルセスキオキサン
5. ラダーシロキサン〜はしご型シルセスキオキサン
6. はしご形シルセスキオキサンポリマー
シルセスキオキサンの物性と応用
1. シルセスキオキサンの卓越した物性
2. シルセスキオキサンの応用例
  - 高耐熱性材料
  - 低誘電率材料
  - その他
3. シルセスキオキサンの将来像
最新の結果から
1. 反応性オクタシルセスキオキサン
2. 反応性ダブルデッカーシルセスキオキサン
3. 反応性ラダーシロキサン
4. ヤヌスリング
5. ヤヌスキューブ
6. ランタンケイジ
7. バタフライケイジとバスケットケイジ
まとめと展望

質疑応答・名刺交換

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講師

海野雅史氏
群馬大学大学院理工学府化学・生物化学専攻

教授

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会場

品川区立総合区民会館きゅりあん

4F 第1グループ活動室

東京都品川区東大井5丁目18-1

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 42750円 (税別) / 47,020円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

本セミナーは終了いたしました。

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自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

admin — Tue, 07 Jan 2020 05:09:22 +0000

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

～接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化～

東京都開催会場開催

関連するセミナー・出版物

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関連するセミナーとの同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。

2020年2月28日,3月16日「自動車用の電動化に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術とSiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 (2日間)」
通常受講料 : 94,040円(税込) → 全2コース申込割引受講料 78,370円(税込)

概要

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

開催日

2020年2月28日(金) 10時30分～ 16時30分

修得知識

パワー半導体の実装技術
- 接合
- 封止
- 絶縁
- 放熱技術
パワー半導体の信頼性技術
パワーエレクトロニクスと半導体の関係

プログラム

　最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。

パワーエレクトロニクスとパワー半導体
1. パワーエレクトロニクスの重要性
2. パワーエレクトロニクス機器の要求性能
3. パワー半導体を取り巻く環境
パワー半導体モジュールの実装技術
1. パワー半導体モジュールの構造と機能
2. パワー半導体モジュールに対する要求性能
3. WBG半導体の動向
パワー半導体モジュールのパッケージ技術
1. 接合技術
2. 接続技術
3. 封止技術
4. 絶縁技術
5. 放熱技術
信頼性
1. モジュールの破壊メカニズム
2. 高信頼性化の取組み事例
まとめ

質疑応答・名刺交換

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講師

両角朗氏
富士電機株式会社電子デバイス事業本部開発統括部パッケージ開発部

主査

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会場

東京流通センター

2F 第5会議室

東京都大田区平和島6-1-1

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 42750円 (税別) / 47,020円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

全2コース申込セット受講料について

通常受講料 : 94,040円(税込) → 全2コース申込割引受講料 78,370円(税込)
通常受講料 : 85,500円(税別) → 全2コース申込割引受講料 71,250円(税別)

2日間コースのお申込み

2020年2月28日,3月16日「自動車用の電動化に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術とSiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 (2日間)」

割引対象セミナー

2020年2月28日「自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術」
- 受講料 : 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
2020年3月16日「自動車の電動化に向けたSiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向」
- 受講料 : 42,750円(税別) / 47,020円(税込)

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自動車用の電動化に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術とSiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 (2日間)

admin — Tue, 07 Jan 2020 05:13:06 +0000

自動車用の電動化に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術とSiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 (2日間)

～接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化 / 最新のSi-IGBT、SiC、GaN、高温対応実装技術まで～

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開催日

2020年2月28日(金) 10時30分～ 16時30分
2020年3月16日(月) 10時30分～ 16時30分

修得知識

パワー半導体の実装技術
- 接合
- 封止
- 絶縁
- 放熱技術
パワー半導体の信頼性技術
パワーエレクトロニクスと半導体の関係

過去30年のパワーデバイス開発の流れ
パワーデバイスの最新技術動向
Si-IGBTの強み
SiC/GaNパワーデバイスの特長と課題
パワー半導体・SiC/GaNの市場予測
SiCデバイス実装技術
SiCデバイス特有の設計・プロセス技術

プログラム

2020年2月28日「自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術」

パワーエレクトロニクスとパワー半導体
1. パワーエレクトロニクスの重要性
2. パワーエレクトロニクス機器の要求性能
3. パワー半導体を取り巻く環境
パワー半導体モジュールの実装技術
1. パワー半導体モジュールの構造と機能
2. パワー半導体モジュールに対する要求性能
3. WBG半導体の動向
パワー半導体モジュールのパッケージ技術
1. 接合技術
2. 接続技術
3. 封止技術
4. 絶縁技術
5. 放熱技術
信頼性
1. モジュールの破壊メカニズム
2. 高信頼性化の取組み事例
まとめ

質疑応答・名刺交換

2020年3月16日「自動車の電動化に向けたSiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向」

　近年は、電気自動車 (EV) の開発に向け大きく進展する年となっている。世界最大の自動車市場である中国をはじめヨーロッパはハイブリッド車を飛び越えてEVシフトへ舵を切った。日本、アメリカを巻き込んで世界全体でEV開発がいよいよ本格化してきている。
　EVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiC/GaNデバイスの普及が大いに期待されている。しかしながら現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられているとは言えない。
　最強の競争相手であるシリコンIGBTからSiC/GaN開発技術の現状と今後の動向について、市場予測を含め丁寧に解説する。

パワーエレクトロニクスとは?
1. パワエレ&パワーデバイスの仕事
2. パワー半導体の種類と基本構造
3. パワーデバイスの適用分野
4. 高周波化のメリット
5. Si-MOSFET・IGBTの伸長
6. パワーデバイス開発のポイント
最新シリコンパワーデバイス (Si-IGBT) の進展と課題
1. パワーデバイス市場の今と将来
2. IGBT開発のポイント
3. IGBT特性改善を支える技術
4. 薄ウェハ化の限界
5. IGBT特性改善の次の一手
6. 新しいコンセプトのIGBT (RC-IGBT) 開発
SiCパワーデバイスの現状と課題
1. 半導体デバイス材料の変遷
2. ワイドバンドギャップ半導体とは?
3. SiCのSiに対する利点
4. なぜ各社はSiC-IGBTではなくSiC-MOSFETを開発するのか?
5. SiC/GaNパワーデバイスの市場予測
6. SiCウェハができるまで
7. SiC-SBDそしてSiC-MOSFET開発へ
8. 最近のSiC-MOSFETトピックス
9. SiCのデバイスプロセス (Siパワーデバイスと何が違うのか)
10. SiCデバイス信頼性向上のポイント
11. SiC-MOSFET内蔵ダイオードのVf劣化とは?
12. SBD内蔵SiCトレンチMOSFET
GaNパワーデバイスの現状と課題
1. なぜGaNパワーデバイスなのか?
2. GaNデバイスの構造
3. SiCとGaNデバイスの狙う市場
4. GaN-HEMTデバイスの特徴
5. ノーマリ-オフ特性
6. GaN-HEMTのノーマリ-オフ化
7. GaN-HEMTの課題
8. GaNパワーデバイスの弱点はなにか
9. 縦型GaNデバイスの最新動向
10. 縦型SiC.vs.縦型GaNの行くえ
高温対応実装技術
1. 高温動作ができると何がいいのか
2. SiC-MOSFETモジュール用パッケージ
3. パワーデバイスの動作パターン
4. パワーデバイス動作中の素子破壊例
5. 信頼性設計とシミュレーションの活用
まとめ

質疑応答・名刺交換

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講師

両角朗氏
富士電機株式会社電子デバイス事業本部開発統括部パッケージ開発部

主査
岩室憲幸氏
筑波大学数理物質系物理工学域

教授

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会場

東京流通センター

2020年2月28日: 東京流通センター 2F 第5会議室
2020年3月17日: 品川区立総合区民会館きゅりあん 5F 第2講習室

東京都大田区平和島6-1-1

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 71250円 (税別) / 78,370円 (税込)

複数名

: 37500円 (税別) / 41,250円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 37,500円(税別) / 41,250円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 71,250円(税別) / 78,370円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 112,500円(税別) / 123,750円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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ポリイミド合成と特性の理解と高機能化

admin — Mon, 06 Jan 2020 13:50:04 +0000

ポリイミド合成と特性の理解と高機能化

～おさえておきたいポリイミドの基礎知識～

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概要

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造の基礎から耐熱性を維持したまま高機能化する手段を総合的に解説いたします。

開催日

2020年2月26日(水) 13時00分～ 16時30分

受講対象者

ポリイミドの応用製品に関連する技術者
- 絶縁基板
- フレキシブルプリント基板
- 半導体素子の保護膜
- 航空宇宙など
ポリイミドに関連する技術者

修得知識

ポリイミドの合成方法
ポリイミドの構造と性質の関係
ポリイミドの高性能化 (耐熱性など)
可溶性、熱可塑性、熱硬化性ポリイミドの特徴・挙動
シリカとのハイブリッド化
機能化に展開する高分子設計の考え方と開発事例

プログラム

　ポリイミドの合成・構造の基礎から、耐熱性を維持したまま高機能化する手段を総合的に解説します。ポリイミドの分野を新しく担当した技術者向けを意識したポリイミドを基礎から学べる入門的な内容をお話しします。

ポリイミドとその合成法
1. Kapton タイプポリイミド
2. ポリイミドの合成法
  - 二段階合成法
  - 一段階合成法
3. その他のポリイミド
4. ポリイミドが用いられている電子部品とその作製・使用に要求される性質
  - フレキシブル基板
  - LSIの絶縁層
  - 表示素子
ポリイミド分子鎖の熱的挙動
1. 熱可塑性ポリイミド、非熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド
2. 熱可塑性ポリイミドと非熱可塑性ポリイミド
3. 三段階合成法
4. 熱硬化性ポリイミド
耐熱性
1. ポリイミドの構造とガラス転移温度の関係
2. ポリイミドの構造と熱安定性の関係
ゾル-ゲル法によるポリイミド-シリカ複合材料の作製
1. ポリイミド-シリカ複合フィルムの作製
2. シリカとポリイミドが化学結合した複合フィルムの作製
3. ポリイミド-シリカ複合材料を絶縁層に用いたエナメル線の作製
4. ポリアミド-イミド-シリカ複合材料をエナメル線の絶縁層に用いる検討
まとめ

質疑応答

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講師

森川敦司氏
茨城大学工学部生体分子機能工学科

教授

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会場

品川区立総合区民会館きゅりあん

4F 研修室

東京都品川区東大井5丁目18-1

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38000円 (税別) / 41,800円 (税込)

複数名

: 20000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

本セミナーは終了いたしました。

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ポリイミドの基礎知識と高性能化技術

admin — Tue, 24 Dec 2019 13:48:20 +0000

ポリイミドの基礎知識と高性能化技術

～無色透明化、低誘電率化、低CTE化、多脂環構造ポリイミドの性質・合成など～

東京都開催会場開催

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概要

本セミナーでは、ポリイミドについて基礎から平易に解説いたします。
また、分子設計指針と高性能化技術、さらには企業における最近の耐熱・透明フィルムの開発動向や応用例について紹介いたします。

開催日

2020年2月21日(金) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

ポリイミドの応用製品に関連する技術者
- 絶縁基板
- フレキシブルプリント基板
- 半導体素子の保護膜
- 航空宇宙など
ポリイミドに関連する技術者

修得知識

ポリイミドの低誘電率化
ポリイミド無色透明化の分子設計指針
ポリイミドフィルムの高性能化技術
無色透明ポリイミドフィルムの開発動向・応用例

プログラム

　耐熱高分子の代名詞にもなっているポリイミドは、米国とソ連との熾烈な宇宙開発競争の産物であり、1960年代に上市されてから今なお使用され続けている驚くべき素材の一つです。しかし、ポリイミドフィルムの多くが強く着色しているため、光学材料として利用されることはほとんどありませんでした。ポリイミドフィルムの無色透明化が実現すれば、“折りたたみ可能なガラス板”としてオプトエレクトロニクスをはじめその応用範囲は限りなく広がることが期待されます。
　本セミナーでは、ポリイミドの基礎を平易に解説し、無色透明化、低誘電率化、低CTE化などの分子設計指針と高性能化技術、さらには企業における最近の耐熱・透明フィルムの開発動向や応用例について紹介します。

はじめに
1. ポリイミドの特長
2. 耐熱性高分子の分子設計
3. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
4. 高分子材料の耐熱性評価
ポリイミドの基礎
1. ポリイミドの歴史
2. 耐熱性樹脂 Kapton®
3. 市販ポリイミドフィルムの特徴
4. ポリイミドフィルムの作製法
低誘電率ポリイミドおよび関連材料
1. 電磁波の伝播速度と屈折率、誘電率との関係
2. 誘電率に影響を与える分極現象
3. 固体の分極率 (誘電率) の周波数依存性
4. 低誘電率材料の分子設計指針
5. 多孔質ポリイミドの作製法
6. 多孔質ポリイミドの誘電特性
7. 含フッ素低誘電率高分子
8. 高分子の屈折率 – 誘電率相関
9. フッ素含有率とポリイミドの誘電率
10. ポリイミドのフッ素・イミド含有率と誘電率との相関
11. 非フッ素低イミド含有率芳香族ポリイミド
12. 非晶性環状ポリオレフィン
13. ポリイミドの複屈折
無色透明ポリイミド
1. 芳香族ポリイミド着色の起源
2. 各種ポリイミドフィルムのUV – Visスペクトル
3. 芳香族系無色透明ポリイミドの先駆例
4. 多脂環構造酸二無水物の例と合成基本反応
5. 多脂環構造酸二無水物の合成例
6. ポリイミドの合成法
7. 多脂環構造酸二無水物の構造と反応性
8. 脂環式ジアミンを用いたポリイミド合成
9. 市販の脂環式ポリイミド用モノマー例
多脂環構造ポリイミドの合成
1. イミド化温度と分子量・フィルム成形性
2. イミド化温度と分子量との相関
3. 中間温度領域での解重合とTg近傍の後重合
4. 化学イミド化 – 従来法
5. 化学・熱イミド化併用法
6. 化学イミド化沈殿法
7. 異なる方法・温度で作製したポリイミドの分子量
8. 種々の溶媒を使用したポリイミド合成
多脂環構造ポリイミドの性質
1. 脂環式ポリイミドの溶解性 (耐薬品性)
2. 多脂環構造の耐熱性
3. 多脂環構造ポリイミドの熱的性質
4. 低CTE・透明ポリイミド開発の変遷
5. 脂環式ポリイミドフィルムの寸法安定性
6. 脂環式ポリイミドフィルムの機械的特性
脂環式ポリイミドの高性能化
1. 脂環式ポリイミドフィルムの光透過性
2. イミド化法と光透過性相関
3. 異なる溶媒で調製したポリイミドフィルム
4. 光透過率の耐熱特性
5. ポリイミドフィルムの高温酸化着色抑制
6. エンドキャップポリイミドの熱的性質
7. 多脂環構造ポリイミドフィルムの耐光性
おわりに
1. 耐熱・透明フィルムの開発動向
2. 耐熱・透明フィルムの応用例

質疑応答

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会場

江東区産業会館

第4展示室

東京都江東区東陽4丁目5-18

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

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耐熱性高分子のセミナー・研修・出版物

高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

概要

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高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

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ポリシロキサンの構造制御と応用事例

ポリシロキサンの構造制御と応用事例

概要

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修得知識

プログラム

第1部 ポリシロキサンの構造制御と 自己修復材料への応用

第2部 シロキサンポリマーの構造と性質

第3部 イオン性ポリシロキサンの特徴と応用

第4部 環状シロキサンを用いた高性能・高機能ハイブリッド材料の開発

講師

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1日速習 「ポリイミド・変性ポリイミド」

1日速習 「ポリイミド・変性ポリイミド」

概要

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ポリイミドの低誘電化・耐熱性・透明化と5G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向

ポリイミドの低誘電化・耐熱性・透明化と5G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向

概要

開催日

受講対象者

修得知識

プログラム

講師

主催

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受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

第1部ポリシロキサンの構造制御と自己修復材料への応用

第2部シロキサンポリマーの構造と性質

第3部イオン性ポリシロキサンの特徴と応用

第4部環状シロキサンを用いた高性能・高機能ハイブリッド材料の開発

1日速習「ポリイミド・変性ポリイミド」

1日速習「ポリイミド・変性ポリイミド」

第1部エレクトロニクス向けエポキシ樹脂の低誘電化・高耐熱化技術

第2部熱硬化樹脂/窒化アルミニウムの複合化と高熱伝導性の発現

第3部耐熱性と柔軟性を付与するエポキシ硬化剤の開発

第4部高耐熱柔軟性フルオレンエポキシの開発とその応用