技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、車載電子部品の実装について基礎から解説し、長期使用や過酷な使用環境を想定した材料開発事例と実装技術の注意点を詳解いたします。
車両の付加価値向上のために、車両の電動化と自動運転技術開発が加速しています。これにより車両の電子制御化とパワーエレクトロニクスの応用展開が進んでいます。
本講座では、各種電子製品の故障事例を説明しながら、そのメカニズムと対策について解説します。また、車載コネクタに関しては、端子形状と接続信頼性の関係について説明します。最後に今後の電動化の課題を信頼性の観点から触れます。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/12 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2025/6/13 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/13 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
2025/6/13 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2025/6/16 | 異種材料の接着・接合による応力集中発生のメカニズム、応力解析と強度評価 | オンライン | |
2025/6/16 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2025/6/17 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
2025/6/17 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
2025/6/18 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
2025/6/20 | パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 | 東京都 | 会場 |
2025/6/20 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
2025/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
2025/6/24 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
2025/6/24 | 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 | オンライン | |
2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/26 | ホログラフィ技術の基礎と車載用ヘッドアップディスプレイへの応用 | オンライン | |
2025/6/30 | 信頼性の基礎知識と寿命目標をクリアするための加速試験・寿命予測のポイント | オンライン |
発行年月 | |
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2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2010/2/1 | '10 電気自動車新ビジネスの将来展望 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |