技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法

"鉛フリー"対応

BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法

BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法の画像

目次

第1章 BGA・CSP・フリップチップの構造と特徴

  • 1. 実装技術の変遷
  • 2. 各種BGAの構造と特徴
    • 2.1 PBGA
    • 2.2 CBGA、CCGA
    • 2.3 TBGA
    • 2.4 ビルドアップ配線板を使用したフリップチップBGA
  • 3. 各種CSPの構造と特徴
  • 4. フリップチップ実装技術
    • 4.1 フリップチップ実装のメリット
    • 4.2 各種フリップチップの接続工法
    • 4.3 C4接続工法
    • 4.4 金バンプ接合法
  • 5. BGA・CSP・フリップチップの製品適用例と実装技術
    • 5.1 薄型BGAモジュールの実装技術
    • 5.2 低コストフリップチップ実装技術の条件
    • 5.3 Chip on Paste法による1インチHDD用機能カードの実装技術
  • 6. SiP (System in Package) における最先端実装技術
    • 6.1 SiPの優位性
    • 6.2 SiPの構造

第2章 はんだ接合部の信頼性評価の基礎

  • 1. はんだ接合の基礎
    • 1.1 接合材料の基礎知識
      • 1.1.1 はんだ
      • 1.1.1.1 はんだの種類
      • 1.1.1.2 熱平衡状態図
      • 1.1.2 フラックス
    • 1.2 接合反応の基礎
      • 1.2.1 ぬれ
      • 1.2.2 溶解
      • 1.2.3 拡散
      • 1.2.4 反応層 (金属間化合物) 形成
  • 2. 信頼性因子と評価式
    • 2.1 熱機械的信頼性
    • 2.2 電気化学的信頼性
    • 2.3 その他 (複合的因子)

第3章 信頼性試験と取得データ解析の基礎

  • 1. 加速試験
    • 1.1 加速試験の種類
    • 1.2 試験実施方法
      • 1.2.1 試料作成
      • 1.2.2 試験条件及び故障定義の決定
      • 1.2.3 加速試験の実施
      • 1.2.4 故障モード、累積故障率及び信頼性評価
  • 2. 故障解析方法
    • 2.1 非破壊法
    • 2.2 破壊法
    • 2.3 破壊法による接合部の断面観察例
  • 3. 取得データの整理法

第4章 信頼性評価のための統計的手法

  • 1. 正規分布
  • 2. 対数正規分布
  • 3. ワイブル分布
  • 4. ワイブルプロット

第5章 BGA・CSP・フリップチップのはんだ接合部の信頼性評価

  • 1. 加速試験の種類
  • 2. Coffin-Manson修正則
  • 3. 対数正規確率紙プロット
  • 4. Coffin-Manson修正則における係数の算出方法
    • 4.1 m値の算出方法
    • 4.2 n値の算出方法
    • 4.3 Q値の算出方法
  • 5. フリップチップ接続の信頼性評価例
  • 6. 高温放置環境下における反応層の成長則

執筆者

群馬大学
工学部
機械システム工学科
助教授
荘司 郁夫 様

日本アイ・ビー・エム株式会社
高密度実装ソリューション開発
部長
折井 靖光 様

出版社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

B5判 180ページ

ISBNコード

ISBN978-4-88657-242-4

発行年月

2005年5月

販売元

tech-seminar.jp

価格

49,800円 (税別) / 53,784円 (税込)