第1章 BGA・CSP・フリップチップの構造と特徴

• 1. 実装技術の変遷
• 2. 各種BGAの構造と特徴
  • 2.1 PBGA
  • 2.2 CBGA、CCGA
  • 2.3 TBGA
  • 2.4 ビルドアップ配線板を使用したフリップチップBGA
• 3. 各種CSPの構造と特徴
• 4. フリップチップ実装技術
  • 4.1 フリップチップ実装のメリット
  • 4.2 各種フリップチップの接続工法
  • 4.3 C4接続工法
  • 4.4 金バンプ接合法
• 5. BGA・CSP・フリップチップの製品適用例と実装技術
  • 5.1 薄型BGAモジュールの実装技術
  • 5.2 低コストフリップチップ実装技術の条件
  • 5.3 Chip on Paste法による1インチHDD用機能カードの実装技術
• 6. SiP (System in Package) における最先端実装技術
  • 6.1 SiPの優位性
  • 6.2 SiPの構造

第2章 はんだ接合部の信頼性評価の基礎

• 1. はんだ接合の基礎
  • 1.1 接合材料の基礎知識
    • 1.1.1 はんだ
    • 1.1.1.1 はんだの種類
    • 1.1.1.2 熱平衡状態図
    • 1.1.2 フラックス
  • 1.2 接合反応の基礎
    • 1.2.1 ぬれ
    • 1.2.2 溶解
    • 1.2.3 拡散
    • 1.2.4 反応層 (金属間化合物) 形成
• 2. 信頼性因子と評価式
  • 2.1 熱機械的信頼性
  • 2.2 電気化学的信頼性
  • 2.3 その他 (複合的因子)

第3章 信頼性試験と取得データ解析の基礎

• 1. 加速試験
  • 1.1 加速試験の種類
  • 1.2 試験実施方法
    • 1.2.1 試料作成
    • 1.2.2 試験条件及び故障定義の決定
    • 1.2.3 加速試験の実施
    • 1.2.4 故障モード、累積故障率及び信頼性評価
• 2. 故障解析方法
  • 2.1 非破壊法
  • 2.2 破壊法
  • 2.3 破壊法による接合部の断面観察例
• 3. 取得データの整理法

第4章 信頼性評価のための統計的手法

• 1. 正規分布
• 2. 対数正規分布
• 3. ワイブル分布
• 4. ワイブルプロット

第5章 BGA・CSP・フリップチップのはんだ接合部の信頼性評価

• 1. 加速試験の種類
• 2. Coffin-Manson修正則
• 3. 対数正規確率紙プロット
• 4. Coffin-Manson修正則における係数の算出方法
  • 4.1 m値の算出方法
  • 4.2 n値の算出方法
  • 4.3 Q値の算出方法
• 5. フリップチップ接続の信頼性評価例
• 6. 高温放置環境下における反応層の成長則