技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子部品・電子装置の環境信頼性試験

電子部品・電子装置の環境信頼性試験

目次

第1章 信頼性の考え方

  • 1. まえがき
  • 2. 信頼性の歴史
  • 3. 信頼性の用語と定義
  • 4. 信頼性と環境
    • 4.1 信頼性の考え方と環境係数
    • 4.2 環境係数
  • 5. 信頼性の公式とその計算例 – 修理のない場合 –
  • 6. 信頼性の公式と計算例 – 修理を行う場合 –

第2章 信頼性試験とデータ解析

  • 1. 信頼性試験
  • 2. 生産信頼性受領試験
  • 3. OC曲線
  • 4. データ解析

第3章 故障物理と故障解析

  • 1. 故障物理の基本事項
  • 2. 故障解析の基本事項
  • 3. FMEAとFTA

第4章 環境試験

  • 1. 環境試験概論
    • 1.1 環境試験の意義と試験内容の変遷
    • 1.2 環境試験の特質
  • 2. 環境の因子
    • 2.1 環境因子の分類
    • 2.2 環境因子各論
  • 3. 環境条件
    • 3.1 作動時環境
    • 3.2 非作動時環境
  • 4. 実際の環境から試験環境への演繹
  • 5. 部品の試験と装備品の試験との相違
  • 6. 環境試験手順
    • 6.1 環境試験の順序選定
    • 6.2 部品と見做されるものの場合
    • 6.3 装置と見做されるものの場合
  • 7. 信頼性と環境試験の関連
    • 7.1 信頼性の定義
    • 7.2 信頼度関数
    • 7.3 信頼性試験
  • 8. 環境試験の実際
    • 8.1 一般環境試験方法
    • 8.2 複合環境試験
    • 8.3 耐久試験
    • 8.4 シミュレーション試験
    • 8.5 信頼性と環境試験との関連性
    • 8.6 環境試験規格について

第5章 温湿度試験装置

  • 1. 概論
    • 1.1 温湿度の計測誤差
    • 1.2 試験槽内の熱的条件
    • 1.3 試験槽内の水分の影響
    • 1.4 試験槽内の汚染
  • 2. 温度特性試験装置
    • 2.1 原理
    • 2.2 装置の概要と特徴
    • 2.3 仕様例と準拠規格
  • 3. 温湿度サイクル試験装置
    • 3.1 原理
    • 3.2 装置の種類及び特徴
    • 3.3 適用例と準拠規格
  • 4. 冷熱衝撃試験装置
    • 4.1 原理
    • 4.2 装置概要、種類と特徴
    • 4.3 電子部品、電子装置と熱衝撃試験との係わり
  • 5. 高温高湿高圧試験装置 (プレッシャークッカー)
    • 5.1 原理
    • 5.2 装置の概要
    • 5.3 運用上のポイントと試験規格

第6章 腐食試験装置

  • 1. はじめに
  • 2. 耐ガス腐食試験装置
    • 2.1 耐ガス腐食試験装置のあり方、選び方
    • 2.2 各種腐食性ガスの性質とその雰囲気作成法
  • 3. 耐塩害腐食試験
    • 3.1 塩害腐食のメカニズム
    • 3.2 各種塩害腐食試験法と最近の動向
  • 4. 腐食試験装置の信頼性・安全性向上対策
    • 4.1 耐ガス腐食試験装置
    • 4.2 耐塩害腐食試験装置

第7章 振動試験装置

  • 1. まえがき
  • 2. 振動試験方法と試験装置性能
    • 2.1 普及している振動試験方法と装置
    • 2.2 MIL-STD-810Dの混合試験と装置
    • 2.3 IECで審議中の試験と装置
    • 2.4 試験装置性能
  • 3. 振動試験装置の動作原理
    • 3.1 動電形振動試験装置
    • 3.2 電気-油圧式振動試験装置
    • 3.3 機械式振動試験装置
  • 4. 振動試験装置の周辺機器
    • 4.1 補助振動台
    • 4.2 制御装置
  • 5. あとがき

第8章 衝撃試験装置

  • 1. 衝撃試験の背景
  • 2. 日本における衝撃試験機
  • 3. 衝撃試験装置
    • 3.1 試験装置の分類と特性の表示
    • 3.2 規格に規定されている試験装置
    • 3.3 衝撃パルス発生の試験装置
    • 3.4 その他の試験装置
  • 4. 試験装置の動向

第9章 抵抗器

第1節 固定抵抗器 (リード付、リードレス)
  • 1. はじめに
  • 2. 筒形チップ抵抗器 (リードレス)
  • 3. 抵抗器の劣化機構について
  • 4. 耐環境性の要因と対策
    • 4.1 熱による劣化
    • 4.2 湿度による劣化
    • 4.3 雰囲気による劣化
    • 4.4 振動による劣化
  • 5. 外国規格にみる耐環境性
    • 5.1 MIL-HDBK-217Cの場合
    • 5.2 DIN-40040の場合
  • 6. 耐環境と信頼性について
    • 6.1 耐環境性の統計的評価
    • 6.2 耐環境性確保の為の工程管理
  • 7. 自動挿入適合化試験について
    • 7.1 単独試験による問題点
    • 7.2 自動挿入適合化試験
  • 8. むすび
第2節 角板形チップ抵抗器の環境信頼性試験
  • 1. 概説
  • 2. 製品の構造および製造工程と装着状況
    • 2.1 チップ抵抗器の構造
    • 2.2 チップ抵抗器の製造工程概要
    • 2.3 チップ抵抗器のプリント基板への装着状況
  • 3. 故障メカニズムと試験方法
    • 3.1 電気的故障
    • 3.2 化学的故障
    • 3.3 機械的故障
    • 3.4 その他の試験
  • 4. 環境信頼性試験と評価
    • 4.1 EIAJ-RC-2690による評価
    • 4.2 特殊試験と評価
  • 5. まとめ
第3節 可変抵抗器
  • 1. 可変抵抗器の概要
    • 1.1 可変抵抗器の種類
    • 1.2 可変抵抗器の構造
    • 1.3 各部品に要求される機能
  • 2. 環境による特性変化と対応
    • 2.1 応力腐食割れ現象
    • 2.2 ホイスカー (Whisker)
    • 2.3 拡散現象
    • 2.4 マイグレーション (Miglation)
    • 2.5 陽極酸化現象
    • 2.6 温湿度による特性劣化
    • 2.7 腐食性雰囲気による特性劣化と対応
    • 2.8 振動、衝撃による特性劣化と対応
    • 2.9 回転寿命特性における特性劣化と対応
  • 3. 可変抵抗器の使用上の注意
    • 3.1 端子の変形
    • 3.2 半田付
    • 3.3 接点復活剤の使用
    • 3.4 特性レベルの選択
    • 3.5 ツマミの挿入
  • 4. 特殊試験方法

第10章 コンデンサ

第1節 アルミ電解コンデンサの環境信頼性試験
  • 1. はじめに
  • 2. アルミ電解コンデンサの概要
  • 3. アルミ電解コンデンサの故障モード
    • 3.1 ショート
    • 3.2 オープン
    • 3.3 静電容量の減少、損失角の正接の増大
    • 3.4 漏れ電流の増大
    • 3.5 液漏れ
    • 3.6 開弁
  • 4. アルミ電解コンデンサの環境信頼性試験
    • 4.1 高温負荷試験
    • 4.2 リブル負荷試験
    • 4.3 高温放置試験
    • 4.4 その他の試験
  • 5. おわりに
第2節 チップ形積層セラミックコンデンサの環境信頼性試験
  • 1. まえがき
  • 2. チップ形積層セラミックコンデンサの概要
    • 2.1 構造および特長
    • 2.2 製造方法
    • 2.3 形状および寸法
    • 2.4 特性および性能
  • 3. 実装および動作時に要求される信頼性
    • 3.1 実装時
    • 3.2 動作時
  • 4. 環境試験の定義および種類
    • 4.1 定常試験
    • 4.2 長期信頼性試験
    • 4.3 限界試験
    • 4.4 試験実施にあたっての留意点
  • 5. 環境試験の結果と考察
    • 5.1 定常試験結果
    • 5.2 長期信頼性試験結果
  • 6. むすび

第11章 チップコイル

  • 1. チップコイルとは
    • 1.1 概説
    • 1.2 チップコイルの分類
    • 1.3 チップコイルに要求されるもの
  • 2. 環境信頼性試験
    • 2.1 試験の目的
    • 2.2 試験の種類
  • 3. 試験方法例
    • 3.1 寿命試験
    • 3.2 環境試験
    • 3.3 特性諸量の測定法

第12章 IC・LSI

第1節 バイポーラIC・LSIの信頼性
  • 1. 概説
  • 2. チップ構造とパッケージ
  • 3. 代表的な故障モードとメカニズム
    • 3.1 故障モードとメカニズム
    • 3.2 デバイスの微細化に伴う問題
  • 4. 信頼性試験方法
    • 4.1 故障判定基準について
    • 4.2 信頼性試験方法
    • 4.3 加速寿命試験方法
第2節 MOS-IC・LSI
  • 1. 概説
  • 2. MOS-IC・LSIの分類
    • 2.1 製品
    • 2.2 パッケージ分類
  • 3. MOS-IC・LSIの信頼性試験法
    • 3.1 信頼性試験方法
    • 3.2 加速寿命試験
  • 4. 故障メカニズムと故障解析
    • 4.1 故障メカニズム
    • 4.2 故障解析
  • 5. 不良率予測
    • 5.1 市場実績データからの予測モデル
    • 5.2 加速寿命試験からの故障率推定

第13章 ハイブリッドICの信頼性試験

  • 1. ハイブリッドICの製造工程
  • 2. ハイブリッドICの検査、試験
  • 3. 信頼性の保証と試験

第14章 プリント基板

  • 1. 概説
  • 2. プリント基板の種類、構造
  • 3. プリント基板に要求される品質基準
  • 4. プリント基板の品質保証と故障、事故例
    • 4.1 プリント基板の品質保証
    • 4.2 初期故障
    • 4.3 フィールドでの故障、事故
  • 5. 環境試験の種類
  • 6. 環境試験の実施例と寿命推定
    • 6.1 スルホール接続信頼性
    • 6.2 電食性
  • 7. まとめ

第15章 接触機能部品

  • 1. まえがき
  • 2. 接触導電機構の基本
    • 2.1 基礎理論
    • 2.2 動接触と静接触
    • 2.3 接触表面の汚染について
  • 3. 接触部品の環境信頼性試験
    • 3.1 信頼性に対する考え方
    • 3.2 信頼性におよぼす要因
    • 3.3 信頼性試験とフィールド障害
  • 4. 代表的な接触部品の環境信頼性試験
    • 4.1 スイッチ類 (動接触機能)
    • 4.2 コネクタ類 (静接触機能

第16章 電源装置

  • 1. 電源装置に使われる電子部品の環境、信頼性試験の考え方
    • 1.1 電源装置への印加ストレス
    • 1.2 ストレス印加の手段
  • 2. 主要電子部品の環境信頼性試験と評価
    • 2.1 コンデンサ
    • 2.2 半導体
    • 2.3 接触部品
  • 3. 電源装置の環境信頼性試験
    • 3.1 環境信頼性試験項目の設定
    • 3.2 ストレスレベルの設定
    • 3.3 試験の実施と評価
  • 4. 試験データの活用
    • 4.1 MTBFの計算
    • 4.2 半導体の接合部温度Tiの低減
    • 4.3 故障しにくい設計・製造と確認
    • 4.4 部品の経年変化を見込んだ設計
  • 5. まとめ

第17章 電子計測器の信頼性試験

  • 1. 信頼性の管理
    • 1.1 信頼性のよい設計
    • 1.2 信頼性の予測
    • 1.3 信頼性の良い設計
  • 2. 故障
    • 2.1 外部から測定器を壊す
    • 2.2 部品不良にもとづく故障
  • 3. 信頼性試験
    • 3.1 部品の信頼性試験
    • 3.2 機器の信頼性試験
  • 4. 試験を終えて

第18章 ファクシミリ

  • 1. 概説
  • 2. 一般環境
    • 2.1 温度試験
    • 2.2 湿度試験
    • 2.3 結露試験
    • 2.4 振動試験
    • 2.5 落下衝撃試験
  • 3. 電気的環境試験
    • 3.1 電源電圧変動試験
    • 3.2 電源継続試験
    • 3.3 電源瞬断試験
    • 3.4 電源入力雑音試験
    • 3.5 衝撃電圧試験
    • 3.6 静電気試験
    • 3.7 放射ノイズ
  • 4. その他の試験
    • 4.1 操作性試験
    • 4.2 いじわるテスト
    • 4.8 安全性の確認

第19章 計測制御システムの環境信頼性試験

  • 1. 計測制御システム
  • 2. システムの構成要素と機能
    • 2.1 システム概要
    • 2.2 コントロールステーション
    • 2.3 オペレータコンソール
  • 3. 環境信頼性試験の実際
    • 3.1 環境条件と信頼度予測
    • 3.2 評価基準の客観性
    • 3.3 試験システムとエラー判定
    • 3.4 標準状態
    • 3.5 試験の実際
  • 4. 環境試験と計測制御システム

第20章 プリンタ

  • 1. はじめに
  • 2. プリンタの概要
    • 2.1 プリンタの分類
    • 2.2 インパクトドットプリンタの構成
  • 3. プリンタの環境試験
    • 3.1 市場要求からの試験内容
    • 3.2 プリンタの特徴からの試験内容
    • 3.3 代表的な環境試験項目
    • 3.4 環境試験のポイント
  • 4. おわりに

第21章 環境装置とVTR

  • 1. VTRの現状
  • 2. ビデオの基本構成 (一般VTRの場合、HiFiを除く)
  • 3. 高信頼性VTRと環境装置
  • 4. 環境条件によるローティング/テープ駆動メカニズム
  • 5. 環境装置によるテープ走行試験
  • 6. おわりに

執筆者

  • 佐々木 正文 : 防衛大学校
  • 佐々木 良平 : 防衛庁
  • 山本 敏男 : ダバイエスペック
  • 横井 康夫 : 山崎精機研究所
  • 漆谷 章 : 明石製作所
  • 中村 円生 : ISO TC108,IEC TC50委員
  • 池部 博雄 : 松下電子部品
  • 進藤 泰宏 : 福井松下電器
  • 宇井 友成 : アルプス電気
  • 鈴木 孝 : アルプス電気
  • 岩城 真一 : 日本ケミコン
  • 山名 法明 : 村田製作所
  • 佐藤 忠士 : 村田製作所
  • 清水 紀勝 : 村田製作所
  • 菊山 泰彦 : 東光
  • 石井 重雄 : 日立製作所
  • 沼川 幹夫 : 東芝
  • 本田 辰夫 : 松下電子部品
  • 横須賀 洋児 : 日立化成工業
  • 藤枝 忠郷 : 日本電気
  • 綾部 光芳 : 新電元工業
  • 神谷 滋雄 : 横河ヒューレットパッカード
  • 西村 英昭 : 東芝
  • 水谷 正道 : 東芝
  • 羽田野 栄信 : 沖電気工業
  • 鈴木 裕文 : 沖電気工業
  • 佐藤 彰 : 松下電器産業

出版社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

CD-R 458ページ

発行年月

1985年10月

販売元

tech-seminar.jp

価格

76,400円 (税別) / 82,512円 (税込)

関連する出版物

発行年月
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/8/29 長期信頼性・高耐久性を得るための接着/接合における試験評価技術と寿命予測
2013/6/3 プラスチックのタフニングと強度設計
2013/2/1 患者情報の安全管理と法的にみた診療記録のあり方
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/3/10 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/5 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/28 薬物動態(「ヘ」項)試験におけるデータ・試験の信頼性確保・保証とQC・QA手法/タイミング
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/9/29 医薬品の品質試験実施・生データの信頼性基準と申請資料作成の留意点
2010/5/31 信頼性作りに向けた加速試験の基本と効率的な進め方