技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、半導体のの後工程について取り上げ、近年注目されている、BSPDN構造やハイブリッド接合。それらに用いられる材料や要素技術・動向・展望について解説いたします。
IITC 2025で発表されたBSPDN構造の熱マネジメント向上をはじめ、自身も革新的な最先端テーマの研究に携わる横国大・井上先生による、先端3D集積の革新動向セミナーとなっております。
本セミナーでは、はんだ付け部の疲労破壊現象、はんだ付け分信頼性についての考え方、各種信頼性試験方法、簡易な試験片作製・試験方法、信頼性試験の時間短縮について、実務で活かせるように分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、ボルトや接着、抵抗スポット、レーザ、FSW、超音波、ろう付まで、長所短所と条件決め・欠陥対策を具体例で解説いたします。
アルミ×鋼など異種金属接合の実務に直結する判断軸を習得いただけます。
また、試験評価や継手設計の勘所、プロセスウィンドウの作り方、量産立上げでの品質・コスト最適化までを体系的に学べます。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
本セミナーでは、接着力発現の原理にはじまり、接着剤の選定法、被着材の表面処理法、劣化・疲労・強度低下・トラブル事例や耐久性・寿命予測・安全率計算等、異種材接着・接合について網羅的に解説いたします。
本セミナーでは、接着・接合技術を理解する上での学術的基礎から始まり、様々な研究者によって研究が進められている先端接合技術についてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
本セミナーでは、接着・接合技術を理解する上での学術的基礎から始まり、様々な研究者によって研究が進められている先端接合技術についてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、熱板・振動・超音波・レーザ溶着など各種溶着法の原理と特徴、メリット・デメリットを体系的に整理して解説いたします。
また、プラスチックと金属の異材接合を含む最新の応用事例まで網羅して詳解いたします。
本セミナーでは、接着・接合について基礎から解説し、接着の原理、接着剤の種類と選定方法、表面処理法についてわかりやすく解説いたします。
また、接着接合部の寿命予測、疲労強度評価、接着トラブルの原因別分類・事例と対策について解説いたします。
本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。
本セミナーでは、接着・接合について基礎から解説し、接着の原理、接着剤の種類と選定方法、表面処理法についてわかりやすく解説いたします。
また、接着接合部の寿命予測、疲労強度評価、接着トラブルの原因別分類・事例と対策について解説いたします。
本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。
本セミナーでは、接着・接合技術を理解する上での学術的基礎から始まり、様々な研究者によって研究が進められている先端接合技術についてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
また、超音波接合についても違いや適正についても言及いたします。
本セミナーでは、樹脂、CFRP、軽金属など、異種材料を強固にくっつける接着剤と接着技術について解説いたします。
本セミナーでは、樹脂、CFRP、軽金属など、異種材料を強固にくっつける接着剤と接着技術について解説いたします。
本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。
本セミナーでは、大気圧プラズマの基礎・原理から、大気圧プラズマの使用方法、運用方法、品質管理方法、応用技術までわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。
本セミナーでは、接着・接合について基礎から解説し、剥がれのメカニズムと原因・対策・未然防止策から応力、界面強度、劣化寿命推定の評価方法まで解説いたします。
本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
本セミナーでは、はんだ付け部の疲労破壊現象、はんだ付け分信頼性についての考え方、各種信頼性試験方法、簡易な試験片作製・試験方法、信頼性試験の時間短縮について、実務で活かせるように分かりやすく解説いたします。