技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、チップレットについて基礎から解説し、チップレット集積技術、最新動向から 新たなテストの考え方や手法、規格について詳解いたします。
本セミナーでは、接着・接合について基礎から解説し、接着の原理、接着剤の種類と選定方法、表面処理法についてわかりやすく解説いたします。
また、接着接合部の寿命予測、疲労強度評価を詳解! 接着トラブルの原因別分類・事例と対策について解説いたします。
本セミナーでは、CFRPの特徴と長所・短所から成形方法や加工方法の種類や製品適用の最新情報までを詳解いたします。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
本セミナーでは、FPCの主要材料であるFCCL (フレキシブル銅張積層板) のベース基材と銅箔の直接接着プロセスを詳しく解説いたします。
本セミナーでは、CFRPの特徴と長所・短所から成形方法や加工方法の種類や製品適用の最新情報までを詳解いたします。
本セミナーでは、抵抗スポット溶接機置、アルミニウム合金の抵抗スポット溶接、材料別の抵抗スポット溶接適用、これまでの研究を踏まえ、(アルミ合金、鉄鋼/アルミ合金の異材)まで幅広く解説いたします。
本セミナーでは、疲労損傷の発生予測・探傷の方法、海水環境下での使用時の評価方法など、CFRPの寿命予測や長期信頼性の評価方法について解説いたします。
本セミナーでは、接着接合応力について基礎から解説し、異種材料の接着接合における残留応力、界面強度、力学特性の解析手法、剥がれにくく力学特性や強度を維持するための手法を詳解いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
本セミナーでは、接着力発現の原理にはじまり、接着剤の選定法、被着材の表面処理法、劣化・疲労・強度低下・トラブル事例や耐久性・寿命予測・安全率計算等、異種材接着・接合について網羅的に解説いたします。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、短時間、省電力、溶剤不要等、環境への負荷が小さい超音波によるプラスチック溶着について解説いたします。
いろいろな溶着対象に対応できることを念頭に、さまざまな形状の共振体とプラスチック溶着への応用について、講師が進めてきた開発およびその結果を紹介いたします。
本セミナーでは、はんだ付け部の故障に至る主な原因、はんだ付け部の信頼性の考え方、各種信頼性試験方法、試験片作製、信頼性試験の時間短縮・深層学習を利用した非破壊クラック検査について、事例を交え分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、短時間、省電力、溶剤不要等、環境への負荷が小さい超音波によるプラスチック溶着について解説いたします。
いろいろな溶着対象に対応できることを念頭に、さまざまな形状の共振体とプラスチック溶着への応用について、講師が進めてきた開発およびその結果を紹介いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、大気圧プラズマの基礎・原理から、大気圧プラズマの使用方法、運用方法、品質管理方法、応用技術までわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。
本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。
本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。
本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。
本セミナーでは、レーザの概要、各種加工技術、各分野への適応事例、ファイバーレーザの今後の展望について、体系的に詳しく解説いたします。
本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
本セミナーでは、接着・接合の基礎から解説し、接着接合部の疲労・劣化の原理と対策、強度の評価方法、引張・疲労・劣化加速試験方法を解説いたします。
本セミナーでは、接着・接合技術を理解する上での学術的基礎から始まり、様々な研究者によって研究が進められている先端接合技術についてわかりやすく解説いたします。