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本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。

本セミナーでは、接合技術について基礎から解説し、金属と樹脂との新規直接接合技術 (ALTIM) について、応用も交えて解説いたします。

本セミナーでは、拡散接合のメカニズム・設備構成などの基礎知識から実際に接合を行うときの留意点、接手性能評価手法など実務に役立つ知識、低温・低加圧固相接合技術に関する最新動向について解説いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。

本セミナーでは、樹脂、CFRP、軽金属など、異種材料を強固にくっつける接着剤と接着技術について解説いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

本セミナーでは、レーザ発振の原理・レーザの特性、レーザ発振器・光学系・スキャナー・光ファイバー等周辺機器に関する知識、溶接・切断・焼入、孔明け・テクスチャリング、自動車部品、レーザ発振器と光整形技術の最新現状、自動車のEV化・マルチマテリアル化の動向とレーザ加工・異種材接合に関する知識、レーザ設備導入に際して留意すべきポイント・注意点について、豊富な経験に基づき詳しく解説いたします。

本セミナーでは、ヘテロジニアス集積実現に向けた常温・低温接合技術の基礎と推移、異種材料集積化の開発動向などを解説いたします。

本セミナーでは、チップレットについて基礎から解説し、チップレット集積技術、最新動向から 新たなテストの考え方や手法、規格について詳解いたします。

本セミナーでは、CFRPの特徴と長所・短所から成形方法や加工方法の種類や製品適用の最新情報までを詳解いたします。

本セミナーでは、FPCの主要材料であるFCCL (フレキシブル銅張積層板) のベース基材と銅箔の直接接着プロセスを詳しく解説いたします。

本セミナーでは、抵抗スポット溶接機置、アルミニウム合金の抵抗スポット溶接、材料別の抵抗スポット溶接適用、これまでの研究を踏まえ、(アルミ合金、鉄鋼/アルミ合金の異材)まで幅広く解説いたします。