技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
 電子部品業界は、新製品開発への取り組みを強化する動きが活発化している。弊社における国内主要メーカー14社の実態調査結果で、2009年度のEMC・ノイズ対策市場は、前年度比1.7%増の5,980億円と予測した。
 ユビキタス社会の到来を背景にノイズ対策の重要性が高まっている。利用周波数の高周波化及び多様化しながら新製品の設計、開発が活発化していることを背景に電波暗室を核とした測定ラボにおける測定、評価の受託事業が増加傾向にある。具体的な対策を施すためのノイズ対策部品、計測機器の新製品開発も進展している。世界のノイズ規制に対応し、デジタル家電、情報通信、自動車などのノイズ対策技術は、高速、高周波信号処理化が進展するに伴って、今後一段と高度化していく。
 携帯電話をはじめ、無線LAN、ブルートゥースなどの高周波無線通信、地上波デジタル放送などが普及。今後はWiMAX、UWBなどの利用も期待されている。さらに、高速で信号処理をするパソコン、高機能化するデジタル家電、電子化が進展する自動車などはより高度なノイズ対策を必要とする。しかも各電子機器間がネットワーク化され、ノイズによる機器の誤動作の影響度は計り知れなく大きなものになっている。こうした電子機器の新製品開発ではノイズを発生しないことが必要不可欠な条件となっている。世界各国ではノイズが原因となってコンピュータが誤作動する、あるいは通信が不通になるといった様々な障害が発生していることを踏まえ、規制を強化する働きも表面化している。
 本資料は、弊社調査に基づき生産、技術開発、販売などを含めた主要各社の動向と今後の展開等について編纂したものである。御社において短期及び中期の事業展開の一助となれば幸いに存じます。
| 印刷版 | 66,190円(税別) | 
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 66,190円(税別) | 
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 95,000円(税別) | 
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン | 
| 2025/11/6 | 基礎からわかるノイズ対策設計とEMC試験 | 会場・オンライン | |
| 2025/11/11 | 5G/Beyond 5Gに対応した電磁波シールド・吸収材料設計の考え方 | オンライン | |
| 2025/11/12 | xEV用パワーエレクトロニクスの技術トレンド | 東京都 | 会場・オンライン | 
| 2025/11/17 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2025/11/18 | EVの最新技術動向および将来展望 | オンライン | |
| 2025/11/18 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2025/11/19 | EVの最新技術動向および将来展望 | オンライン | |
| 2025/11/25 | DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 | オンライン | |
| 2025/11/26 | DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 | オンライン | |
| 2025/11/27 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/11/27 | カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望 | オンライン | |
| 2025/11/28 | 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 | オンライン | |
| 2025/12/2 | カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望 | オンライン | |
| 2025/12/4 | Si、SiC、GaN、Ga2O3パワーデバイスの技術開発動向と日本の現状 | オンライン | |
| 2025/12/4 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 自動車照明・部材の最新動向/最新アプリケーショントレンド | オンライン | |
| 2025/12/11 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2025/12/12 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/12/15 | Si、SiC、GaN、Ga2O3パワーデバイスの技術開発動向と日本の現状 | オンライン | 
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 | 
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート | 
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 | 
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 | 
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 | 
| 2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 | 
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 | 
| 2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 | 
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 | 
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 | 
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 | 
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 | 
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) | 
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 | 
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 | 
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 | 
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 | 
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 | 
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 | 
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |